本书从CMOS集成电路中精炼出101个知识点和典型电路，深入浅出地讲解了模拟集成电路的原理、设计方法和仿真方法，并采用北京华大九天软件有限公司的Aether全流程EDA平台完成了所有电路的仿真。为引导读者思考电路的工作原理，以及引导读者思考为了改善电路性能指标而如何改变电路的某些参数，本书在每个仿真电路后设置了若干个思考题。为方便读者自行仿真并验证这些问题，本书还提供了仿真电路图、关键仿真命令、仿真波形。仿真命令与常见的Spice仿真工具完全兼容，也便于读者使用非华大九天软件进行仿真。

作者王继业、丁仁伟、宋伟自2004年起在中央民族大学为电子信息工程和通信工程两个专业开设“电路系统综合实验”课程。随着中央民族大学2010版培养方案的施行，该课程已经演变成如下课程系列：电路系统综合课程设计、微控制器系统课程设计、电子技术讲座与训练。《电路系统综合实验技术/中央民族大学特色教材》是为以上提到的综合实践课所撰写的教材，内容包括模拟电路、数字电路和与微控制器相关的应用技术，其中包含了一些实用的集成电路应用资料，避免学生在查阅和理解资料时花费过多的时间。

近年来，世界各国突发公共事件频繁发生，造成了巨大的人员伤亡、经济损失和政治影响。突发公共事件应急保障体系离不开优质的应急通信服务。应急通信兼有时间的突发性、地点的不确定性、容量需求的不确定性、信息的多样性以及环境的复杂性等特点，对信息的传输和交换都提出了更高的要求，构成了自身的行业特征，在通信技术领域形成一个新的学科分支。《空天地井应急通信》理论和实践相结合，讲述应急通信的研究意义、发展历程、特点、要求、发展趋势以及种类和方式等，系统讲述卫星应急通信、无线应急通信、移动应急通信、网络应急通信、矿山救援通信、水下应急通信等应急通信方式的基本原理、系统结构、功能、技术指标以及典型应用系统等，并设计了“空天地井”一体化应急通信平台。

本书着重于晶体管级设计概述、密集型的高速高频单片集成电路、从2～200GHz的无线和宽带系统，并提供实际的模拟和设计项目，重点讨论电路拓扑结构的相互作用和优化，后还介绍了先进的微波和毫米波系统芯片设计实例。

本书以教育部新“高等工业学校电路分析基础课程教学基本要求”为指导，兼顾高等学校电气、信息类应用型人才的培养要求，结合编者多年的教学经验精心编写而成。 全书共14章，分别介绍电路的基本概念和基本定律、电阻电路的等效变换、电路的分析方法、电路定理在电路分析中的应用、正弦交流电路的相量表示法、正弦交流电路的分析、互感电路、三相电路、非正弦周期电流电路、一阶电路的过渡过程—暂态分析、动态电路的复频域分析—运算法、电路方程的矩阵形式、二端口网络和非线性电路的分析。每章附有分析应用的例题，以及注重分析方法应用的章末习题。 本书适合60～70学时（不含实验）的教学安排，可根据教学需要增删部分内容。本书可作为高等工业学校本、专科电类和信息类等有关专业的电路教材使用，也可供有关专业和工程技术人员参考。

本书系统介绍了数字信号处理的基本理论、方法和应用案例，主要包括离散时间信号与离散时间系统的描述和时域分析、离散时间信号与离散时间系统的频域分析方法和复频域分析方法、有限冲激响应（FIR）与无限冲激响应（IIR）数字滤波器设计以及MATLAB在数字信号处理中的实现方法。为了使读者更好地领悟数字信号处理的内涵，本书以离散傅里叶变换（DFT）和数字滤波器设计为两条主线，突出概念和公式中所蕴含的基本思想与技巧，着重揭示概念的来源与背景，同时对于若干发展特别迅速、应用越来越广泛的现代信号处理的分支也予以介绍。书中配有丰富的例题和习题，同时采用二维码技术，实现重要知识点的补充和扩展，便于读者自学。

《海底光缆通信：关键技术、系统设计及OA&M》根据ITU-T、OIF技术标准规范和GB/T和国外技术进展，围绕着第4代海底光缆通信技术，系统地介绍了海底光缆通信系统的基本理论、技术发展、传输终端和中继设备。内容包括海底光缆通信系统的关键技术，光中继/无中继系统100G/400G技术和设备进展，系统技术设计、工程设计、可靠性设计，系统测试技术及仪器，以及系统运行管理和维护（OA&M）。

本书将以电子政务的发展历程开篇，深入分析了影响电子政务云建设的主要因素，并从电子政务云建设需求入手，深入浅出地对电子政务云架构、应用、功能、计算、存储、数据库、网络、安全、模式等方面涉及的因素、技术发展、规划设计方法和方案进行了分析，尤其是将软件定义、云计算、大数据、信息安全等技术在政务云中的应用方案得到升华，还进行了建设运营举例。本书可作为各级政府部门、规划设计单位、电子政务云集成厂商的参考指导手册。

《微波组件机电热耦合建模与影响机理分析》内容包含了近年来微波组件机电热耦合的主要进展与研究成果，介绍了微波组件机电热耦合的特点和发展现状，总结了耦合建模中涉及的微波电路基础以及振动环境模拟方法与散热技术，给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术，着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接和螺栓连接四种典型连接工艺的影响机理，详细阐述了多通道腔体耦合效应机理与散热冷板集成优化方法。

本书是数字设计领域的经典教材，是作者牢固的理论功底、严谨的学术风范与丰富的实践经验的完美融合。原理方面涵盖高级（HDL）、低级（电子电路）以及“广泛中间级”（门电路、触发器和一些较高级的数字设计构件）的多层次基础知识，更加方便不同专业的教学内容选取；实践方面专注于Verilog一种实现语言，强调基于FPGA的设计，并且添加了更多应用实例。