本书从LTE与LTE-Advanced技术出发，系统讲解LTE与LTE-Advanced无线接口所涉及的各方面知识。全书共10章，涵盖了LTE与LTE-Advanced的一般特性、NAS协议、RRC协议、数据链路层、物理层、下行链路物理信号、下行链路物理信道、上行链路物理信号、上行链路物理信道以及无线接口过程。 本书适合从事LTE技术发展研究的工程开发人员使用，也可作为通信工程与LTE相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。

《CMOS集成电路单粒子效应的建模与加固》针对CMOS集成电路中主要的三种单粒子效应失效模式SEU、SET和MBU，分别从建模和加固两个方面进行了研究。包括RHBD和S0I工艺的加固方法、加固存储单元的多节点翻转的模拟分析、SET脉冲建模和SET错误率计算在内的多项内容。

本书阐述CMOS集成电路分析与设计的相关知识： 主要介绍CMOS模拟集成电路设计的背景、MOS器件物理及建模等相关知识； 分析电流源、电流镜和基准源，以及共源极、共漏极、共栅极和共源共栅极等基本放大器结构、原理、分析与设计技术； 同时分析电路的频率、噪声等特性，并进一步讨论运算放大器、反馈结构及其稳定性和频率补偿； 然后讨论开关电容电路、比较器，进而介绍数模转换器和模数转换器的基本结构和工作原理； 最后讨论与CMOS模拟集成电路相关的版图设计技术。 本书可作为高等院校电子信息类本科生和研究生教材，也可作为相关领域工程师的参考用书。

《MEMS系统级建模/微纳系统系列译丛》是目前国内外叙述微机电系统（MEMS）系统级建模的专著。MEMS技术发展对快速、高效及合适的设计工具提出了迫切需求，以便优化包括MEMS元件、控制和读出电路以及封装在内的完整系统性能。针对系统设计及优化需求，《MEMS系统级建模/微纳系统系列译丛》全面论述了MEMS系统级建模技术，内容共分五部分。第一部分介绍了MEMS宏模型建模技术的理论基础，包括广义基尔霍夫网络理论基础，模型降阶技术的理论背景，系统级仿真算法以及协同仿真。第二部分介绍了基于集总单元的宏模型建模方法及其在电热执行器、RF MEMS器件、封装效应、分布效应上的仿真应用。第三部分介绍了各种数学模型降阶技术，包括基于矩匹配的线性模型降阶技术及其在电热模型中的应用，基于投影的模型降阶技术及其在微流体、RF MEMS开关等模型中的应用，基于模态叠加的非线性模型降阶技术及其在MEMS陀螺仪模型中的应用，静电执行器的线性与非线性模型降阶技术。第四部分介绍了完整系统的建模，包括含有压电换能器、电源管理和储能组件的能量收集模块的系统级模型，含有电路的RF MEMS开关和谐振器的系统级模型，含有加速度计、数字控制器、RF收发器及电池的系统级模型，含有加速度计、陀螺仪及∑△调制器的系统级模型。第五部分介绍了商用软件中的系统级建模与仿真环境，包括Coventor软件的MEMS+，ANSYS软件的MOR for ANSYS，SUGAR，IntelliSuite软件的SYNPLE，MEMS Pro软件的SoftMEMSMS，及网络共享的设计方法。《MEMS系统级建模/微纳系统系列译丛》由来自8个国家的44名专家撰写，内容丰富，参考文献全面。适合微机电系统专业、微电子技术专业、半导体技术专业、传感器技术专业、机械工程专业、仪器仪表专业、物联网技术专业等领域的高年级本科生、研究生及工程技术人员阅读和参考。

本书以Altium Designer 19软件为依托，介绍了Altium Designer 19软件的高级功能及高级案例实战演示（含纸质图书、实战案例、配套视频教程）。这是一本进阶学习高速PCB设计必备工具书。全书分为8章，第1章为 Altium Designer 19 高级功能及应用部分，介绍系统高级功能、原理图高级功能、PCB高级功能、PCB后期处理高级功能等； 第2章为设计规则的高级应用部分，介绍铺铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、区域规则设置、阻焊规则设置、内电层的规则设置、Query语句的设置及应用、规则的导入和导出； 第3章为叠层应用及阻抗控制部分，介绍叠层的添加及应用、阻抗控制计算方法等； 第4章为PCB总体设计要求及规范，介绍PCB常见设计规范、拼板、PCB表面处理工艺、组合装配等； 第5章为EMC设计规范，包括EMC概述、常见EMC器件、布局、布线等； 第6~8章为进阶实例部分，包含4层STM32开发板、4层MT6261智能手表（HDI设计）、6层全志A64平板电脑3个完整案例的讲解。从PCB设计的总体流程、实例简介、创建工程文件、位号标注及封装匹配、原理图编译及导入、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB的叠层设置、PCB布线、PCB设计后期处理、生产文件的输出、STM32检查表等步骤来演示整个设计过程。实例讲解过程包含作者多年的高速PCB设计经验，能够帮助读者快速地掌握高速PCB设计知识点。本书适合作为各大院校相关专业和培训班的教材，也可作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的学习和参考用书。

《Altium Designer18电路板设计入门与提高实战》以Altium Designer 18 为平台，打破程式化的讲解思路，结合实例，重点讲述原理图设计、印制电路板（PCB）设计、集成库生成、电路仿真系统和综合设计实战，既包括适合初学者学习的基础操作，也包括适合进阶提高者的绘制技巧和编辑技巧。该书抓住读者在设计中常涉及的问题和工程应用难题进行讲解，既可作为从事电路设计工作的技术人员和电路设计爱好者的入门书籍，也可作为相关专业在校学生的专业教材。

《硅基功率集成电路设计技术》重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。第1章综述功率集成电路基本概念、特点及发展；第2～3章介绍功率集成电路核心的两种集成器件（LDMOS和SOI-LIGBT）的结构、原理及可靠性；在器件基础上，第4～6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集成电路及隔离型电源管理集成电路三种常见典型功率集成电路的设计方法及难点问题。《硅基功率集成电路设计技术》除讲述基本原理，还阐明近年来国际一流学术团体、一流企业在功率集成电路及相关集成器件设计技术方面的新研究成果，以追求内容的先进性和实用性。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度*大也*为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术，内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述，主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测，将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。采用非接触方式对芯片施加热激励，并辅以主动红外探测进行缺陷诊断，使之适用于倒装芯片内部隐藏的缺陷的检测。第3章是基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测，主要以倒装焊焊点的典型缺陷为诊断对象，将超声激励、激光扫描测振和振动分析相结合，用于焊点缺陷诊断，可有效实现典型缺陷的识别与定位。第4章是基于高频超声的倒装芯片缺陷检测，主要是基于超声波传播机理，利用高频超声回波检测技术，对倒装焊芯片缺球、裂纹等经典缺陷以及高密度的自制Cu凸点倒装键合样片缺陷进行无损检测，结合机器学习理论，对倒装焊缺陷进行智能识别。第5章是基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测，具体针对三维集成中微凸点缺失缺陷和TSV孔洞缺陷，提出基于X射线透射图像结合SOM神经网络的缺陷检测方法，从图像采集、图像分割与特征提取、SOM网络训练与预测以及缺陷定位等方面着手进行系统研究。本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。

本书对透射电子显微镜的构造、实验技术的原理和应用进行了详细介绍。第二版已对第一版内容进行了修订和更新。解释了为什么需要用到这一特殊的技术以及如何将这一特定概念运用到实践中。全书分为上下两册，共4篇，总计40章。第一篇主要介绍一些与透射电子显微镜相关的基本概念，包括电子衍射的基础知识、仪器的构造与功能，以及透射电子显微镜样品的制备等。第二篇主要介绍电子衍射的基本原理、不同的电子衍射实验技术，以及对电子衍射的理论描述。第三篇主要介绍成像的基本原理和各种成像类型、不同的成像技术，以及对实验图像的处理、分析和理论模拟。第四篇主要介绍X射线能谱和电子能量损失谱的基本原理和应用，以及与之相关的各种实验技术。全书有近700张图表，在英文版中全为彩图，而在中译本中大部分为黑白图，但并不影响所表达的意思。中译本将全书分成上下两册，即将英文版的第一篇和第二篇作为上册，将第三篇和第四篇作为下册。 本书可作为高等院校高年级本科生和研究生的教材，也可作为从事电子显微学分析等相关领域研究人员的参考用书。