《光纤光学（第四版）》较系统地论述光纤光学的基本理论及光纤的传输特性与主要性能参数的测试技术，介绍一些正在发展的有源与无源光纤器件，并阐述光纤在通信和传感方面的应用。《光纤光学（第四版）》内容全面、系统，理论叙述深入浅出，注重介绍各种实用技术和研究成果，每章后附有习题与参考文献。另外教材配有线上教学资源—爱课程（中国大学MOOC）“光纤光学”，提供了知识点教学微视频、线上测试、线上互动等丰富的线上教学资源，供读者学习与进一步研究。

云模型是研究定性概念与定量数值之间相互转换的不确定双向认知模型。本书针对评价信息含有不确定模糊和随机关联数据的综合评价问题，从三角云、云相似度、云组合权重、云信息扩散、云线性回归等方面进行理论研究，提出了一系列基于云模型的不确定综合评价模型和方法；并将上述模型和方法应用于解决生态风险、水资源短缺、水灾害风险和员工绩效等实际评价问题，有利于提高综合评价方法的实用性和科学性。本书系统完整、内容专业、实用性强。

本书以网络和影像的发展史作为切入点并横向的比较分析作为分析手段，多层面的深入论述网络时代下数字影像的嬗变过程及其风格特征和社会文化意义。特别从媒介变革的角度对数字影像的技术、表现风格、思潮、现象等方面进行了细致地描述、勾勒与剖析，旨在阐释这些现象在网络文化背景中的成因、与传统媒体之间的勾连，及其社会意义。并藉此揭示影像在网络时代下的创作、传播和接受规律，以帮助创作者更好的利用网络这一传播媒介表达自己的观念和思想。本书探讨的内容涉及网络媒介的性质与地位、影像阅读方式的变迁、影像“身体信息”的变异、影像信息传达的准确性及影像的版权、影像在摄影语言上的探索、影像的日常化以及不同媒介之间的融合、影像传播效应等问题。

随着移动互联网的快速发展和智能手机等移动设备的普及，各种app涵盖了我们生活的方方面面，从社交到娱乐，从旅游到购物，从阅读到养生，这些都可以在app上实现。 本书从智能手机使用者的实际需要出发，采用图文并茂的写作方式进行讲解，读者只需要按照书中的步骤进行操作，就可以快速掌握智能手机的使用方法与技巧。全书涵盖了选购智能手机、智能手机基本操作设置、APP下载和使用攻略、网上购物及支付等内容，力求全面解决使用智能手机的过程中遇到的问题。本书浅显易懂，适合刚刚接触智能手机的人士阅读。

随着智能手机的普及，以及微信功能的不断升级和广泛使用，人们越来越离不开微信。微信不仅拓展了我们的社交圈，还给我们带来了丰富的知识，使我们找到了新的生活乐趣。在微信上，我们可以阅读新闻、了解资讯、观看视频、与朋友聊天…… 本书对微信的下载流程、操作步骤、使用方法进行了详尽的讲述，并对微信的每一个功能板块进行了“解剖式”讲解，包括微信界面、微信设置、微信好友、微信聊天、微信群聊、微信公众号、微信小程序、微信朋友圈、微信支付等。力求让每一位想要深入了解微信的读者、想要通过微信改变自己的生活方式的读者，即看即懂、即看即会、即看即用。

本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护和5G承载网故障处理等内容。本书以“项目—任务”的方式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护和故障处理等方面的基础知识与应用技能。 本书可用于“1+X”证书制度试点工作中的5G承载网运维职业技能等级证书的教学，也可供5G承载网维护人员使用。

本教材参照教育部高等学校教学指导委员会编写的《普通高等学校本科专业类教学质量国家标准》（高等教育出版社，2018），并结合目前光纤通信课程教学的基本要求进行编写，是光纤通信课程的综合实验教材。它旨在将学生已有的光纤通信理论知识与实际有机结合起来，巩固已学知识，逐步培养和提高学生独立分析和工程应用的能力，为进一步学习专业知识、拓宽专业领域、运用新技术打下良好基础。

本教材共10章，包括模拟电子技术和数字电子技术。“模拟”部分包括常用半导体器件、基本放大电路、负反馈放大器及集成运算放大器、直流稳压电源；“数字”部分包括数字电路基础知识、组合逻辑电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形、大规模集成电路、数模与模数转换。本教材在第三版的基础上，适当改变了章节中的内容顺序，更加符合学生的认知规律；改变了部分章节的标题，使章节标题与内容结合得更紧密；适当增加了一些新技术内容；聘请企业高级工程师，调整了一些工程应用章节，使学生更好地理解知识点，学以致用，还在部分章节增加了实际电路制作环节，提高学生的实践能力。本教材充分体现了高职电子技术课程对培养高职学生职业能力的要求。在内容选材上，力求少而精，做到主次分明，详略得当；理论与实践并重，在讲解理论的同时，注重实际应用，大力加强习题的覆盖面和针对性，既注重引起学生的兴趣、启发学生思考，又注重体现专业特色。

《中国电子信息工程科技发展研究.综合篇.2020—2021》旨在分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述国内外电子信息领域年度重要突破及标志性成果，集中展现我国信息与电子领域工程科技的年度新进展、新特点和新趋势，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展态势提供参考，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。《中国电子信息工程科技发展研究.综合篇.2020—2021》分“总论”和13个“专题”两大部分，对2020—2021年度电子信息工程科技各领域的全球发展态势、我国发展现状、我国发展展望以及热点亮点等方面展开具体探讨。

硅通孔（TSV）技术是当前先进性**的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。