《高温SiC MEMS传感器的热电特性》主要介绍了碳化硅（SiC）传感器在高温下热电特性的研究进展。《高温SiC MEMS传感器的热电特性》可分为三部分，共七章。第一部分从单层SiC和多层SiC的热阻效应、热电效应、热电子效应和热电容效应等物理效应方面来介绍SiC的热电特性；第二部分介绍了SiC的诸多重要特征以及SiC MEMS的制造流程，总结了SiC传感器、热流传感器和对流惯性传感器的最新进展；第三部分论述了SiC热电传感器的应用前景。

集成电路发展到今天，单芯片内能够集成高达百亿个晶体管，在集成电路的设计中需要依靠电子设计自动化（EDA）工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真。EDA工具的使用可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间，提高了芯片设计的成功率。一款成功的芯片源于无数工程师成功的设计，而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。 本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的工程应用需求，以提高实际工程设计能力为目的，采取循序渐进的方式，介绍了进行CMOS集成电路设计时所需的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等部分。在模拟集成电路方面，依次介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具Mentor Calibre在内的各种工具的基本知识和使用方法。在数字集成电路方面，在简单介绍硬件描述语言Verilog HDL的基础上，介绍RTL仿真工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter四大类设计工具。*终对集成电路使用反向EDA技术进行全面的阐述。书中配以电路设计实例，进一步分析各种EDA工具的设计输入方法和技巧，形成一套完整的CMOS集成电路设计流程。 本书使读者通过实例深刻了解使用CMOS集成电路EDA工具进行设计的基本流程和方法，可作为高等院校微电子学与固体电子学专业本科生与研究生集成电路EDA课程的实验教材和辅导书，或者相关专业技术人员的自学参考书。

《微电子引线键合（原书第3版）》翻译自乔治哈曼（George Harman）教授的著作Wire Bonding in Microelectronics（3rd Edition），系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和*新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，*后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件—键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 本书适合从事微电子芯片封装技术以及专业从事引线键合技术研究的工程师、科研人员和技术人员阅读，也可作为高等院校微电子封装工程专业的高年级本科生、研究生和教师的教材和参考书。

本书是一本关于家用和类似用途电子控制器软件安全设计与测评的工具书，也是对 GB14536-1：2008附录H中使用软件控制器的安全要求的解读，介绍了电子控制器的MCU故障、存储器故障、系统运行故障、外设I/O故障、中断故障、时钟故障、通信故障等常见故障产生机理，结合标准的要求给出预防故障的软件安全性设计和实现方法实例，并通过实际工作积累实例介绍安全防护措施的测评验证方法。

中红外波段光学材料与技术在国防、医疗等领域具有重要的应用价值。《中红外光学材料及应用技术》以*为实用的工业技术以及*为前沿的科研成果为题材，系统总结了中红外光源、材料及与之相关的各种应用技术。主要内容包括中红外激光传输光纤、红外光学薄膜、波导、单晶与陶瓷、半导体发光材料、红外窗口材料、金刚石膜与类金刚石膜红外光学应用、2.0mm波段激光器、3～5mm波段中红外激光器以及中红外可饱和吸收体脉冲激光器。《中红外光学材料及应用技术》内容丰富、题材翔实、涵盖面广、分析透彻。

《特征模法及其在天线设计中的应用》对特征模法相关的参数进行了详细的介绍，包括特征值、模式重要性、特征角、Q值、特征场等，对于相关参数在各种天线中的*佳应用方法进行了阐述。此外，《特征模法及其在天线设计中的应用》从能量的观点和电路的观点分别阐述了特征模式的耦合，也对模式的Q值进行了深入的探讨。《特征模法及其在天线设计中的应用》不仅介绍了经典的特征模理论指导天线设计的方法，还对各应用领域相关的前沿内容进行了阐述、梳理和展望，对特征模法的后续发展有一定的启发意义。

表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术，是电子信息产业技术链条上的重要环节，是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。

This book systematically presents the most recent progress in stability and control of impulsive systems with delays. Impulsive systems have recently attracted continued high research interests because they provide a natural framework for mathematical modeling of many real-world processes. It focuses not only on impulsive delayed systems， but also impulsive systems with delayed impulses and impulsive systems with event-triggered mechanism， including their Lyapunov stability， finite-time stability and input-to-state stability synthesis. Special attention is paid to the bilateral effects of the delayed impulses， where comprehensive stability properties are discussed in the framework of time-dependent and state-dependent delays. New original work with event-triggered impulsive control and its applications in multi-agent systems and collective dynamics are also provided.

《无源测向与定位技术》以无源测向与定位为主题，总结提炼该领域的基本原理，整理作者所在研究团队的一些研究成果。《无源测向与定位技术》介绍测向定位的应用背景、系统基础、测向方法以及定位原理技术，既包含基础理论方法，也包含一些*新的研究进展。

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