全书主要介绍了集成电路中与等离子体设备相关的内容，具体包括集成电路简史、分类和发展方向以及面临的挑战，气体放电的基本原理和典型应用、等离子体刻蚀工艺与设备、等离子体表面处理技术与设备、物理气相沉积设备与工艺、等离子体增强化学气相沉积工艺与设备、高密度等离子体化学气相沉积工艺与设备、炉管设备与工艺等。

本专著归纳总结了作者团队围绕智能网联车辆（CAVs）系统的分析与设计，在轨迹规划、车辆协作控制以及车间通信等领域取得的重要研究成果。本专著考虑了车间通信限制以及传感器/执行器故障影响下的车辆协作控制技术，并利用不同的建模方法及控制策略，解决了车辆协作控制中的轨迹优化，跟踪控制及车间通信冲突问题。本专著包含14章，分成3个部分，其中第1～5章是第1部分，讨论了网联车辆协作控制与通信的协同设计问题；第6～9章是第2部分，考虑了执行器故障下的保性能控制问题；第10～14章是第3部分，关注了CAVs系统的轨迹跟踪控制问题和速度规划问题。本专著详尽介绍了CAVs系统分析与设计的公式、算法及其在数值仿真、实验中的应用。每章都给出相关的参考文献，可帮助读者系统学习该领域相关的知识。本专著可作为学习网联车辆的建模及控制算法的教程，也有助于本领域研究人员及工程师将相关的建模和算法应用于理论研究及技术创新中。

全球导航卫星系统（GNSS，Global Navigation Satellite System）为地球表面和近地空间的广大用户提供全天时、全天候的定位、导航和授时服务，是拓展人类活动和促进社会发展的重要空间基础设施。GNSS相对定位技术能够为用户提供精确的三维坐标、速度和时间等信息，己经广泛应用于精密测量、航空摄影、精细农业、气候变化监测和地质灾害预警等诸多领域。随着GPS、GLONASS、BDS、Galileo四大全球卫星导航系统，以及QZSS、IRNSS等区域导航系统的发展与建设，卫星导航定位技术已进入多系统融合的GNSS导航定位时代。作为高精度GNSS相对定位解算的重要产品，基准站坐标时间序列在参考框架建立与维持、地壳形变监测、冰后回弹等高精度大地测量和地球动力学研究领域的应用越来越受到关注，基准站时间序列变化特征的研究对于提高坐标时间序列的信噪比以及更合理地解释测站所反映的实际运动、提升GNSS观测成果应用价值有着重要的实际意义。因此，有必要进一步研究多频多模GNSS相对定位数据处理方法，分析基准站坐标时间序列特征变化。本书在充分分析已有多模GNSS数据解算方法缺陷的基础上，提出多模GNSS数据高精度解算的新方法，并改进传统模糊度固定策略，提高高维模糊度固定效率和成功率，同时发展多模GNSS数据质量控制方法，搭建了一套完整的多模GNSS精密数据处理系统。在此基础上，基于GNSS坐标时间序列分析方法，深入研究GNSS数据处理未模型化误差、环境负载、热膨胀效应等对GNSS测站坐标时间序列非线性变化的影响，进一步提高GNSS结果精度，进而对GNSS基准站数据重新处理，反演地心运动，实现全球区域坐标参考框架的精密建立和维持。本书全面总结了GNSS相对定位算法原理，创新了多模GNSS相对定位方法，系统阐述了基于GNSS相对定位解算结果的时间序列分析与应用。本书成果兼具创新性和实用性，对于拓展北斗GNSS系统应用空间，丰富大地测量领域研究方法具有重要意义。

本书着眼于高温超导材料开发，尝试着阐述了包括铁基超导体在内的高温超导体的晶体生长研究和技术。全书共分17章，分别是结晶生长（一般理论）、铁基超导体的薄膜制备、MgB2薄膜的制备、Nb、NbN薄膜与器件制作、Bi-2223线材、REBCO线材、低温超导线材、Bi-2212线材、MgB2线材、铁基线材、氧化物约瑟夫森结、本征约瑟夫森结、输电电缆、高温超导磁体、微波无源器件、磁传感器（SQUID超导量子干涉器）、太赫兹信号接收机、光子探测器、数字集成电路、量子计算机。本书适合从事物理相关工作的同行，特别是初学者，以及广大相关院校师生阅读参考。

《电子管音频放大器入门级制作10例》收录了MJ音频艺术节及其他试听活动中实际使用的10款电子管放大器，供初学者制作和学习。如今，电子管放大器的设计技术仍在进步，资深爱好者可借鉴《电子管音频放大器入门级制作10例》的设计理念与制作经验，创新设计与制作方法。为了降低制作难度，电路设计上留有较大的裕量，以弥补元器件参数偏差与电子管离散性，配合实物配线图，用一块万用表就能完成调试和制作。此外，元器件均选用容易购买且成本低廉的常用件，以期读者在制作电子管放大器的过程中产生兴趣，进而钻研Hi-Fi音频放大器技术。

本书介绍了66个51单片机应用开发实例，并且提供了相应的实例电路图和C51代码。每个实例基本采用如下模式进行讲解：设计思路—器件介绍—硬件设计—程序设计—经验总结—知识加油站。实例中既有前期的开发设想，又有后期的开发经验总结，可以让读者掌握每个实例的开发全过程。本书的实例大部分配有电路图、代码，相关讲解视频可通过华信教育资源网下载观看，建议有一定51单片机知识基础的读者根据本书提供的实例进行相应的程序开发和硬件设计。

《电子电路版图设计基础》涵盖了版图设计的基本知识，涉及物理设计（通常应用于数字电路）和模拟版图。这些知识提供了版图设计师必须具备的批判思维和洞察力，以便将电路设计期间产生的结构描述转换为用于 IC/PCB 制造的物理版图。《电子电路版图设计基础》介绍了将硅转化为功能器件的技术诀窍，以了解版图所涉及的技术（第 2 章）。以这些核心技术知识为基础，后续章节深入探讨物理设计的特定约束和具体技术，例如接口、设计规则和库（第 3 章）、设计流程和模型（第 4 章）、设计步骤（第5章）、模拟设计细节（第 6 章），最后是可靠性测量（第 7 章）。《电子电路版图设计基础》适合电路设计人员阅读，也可作为高等院校集成电路科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书。

本书是一本帮助PLC工程师提高PLC编程技能的工具书。以西门子S7-200 SMART为例，分析讲解了PLC的底层资源和应用原理，对编程中经常遇到的循环、符号寻址、指针、字符串、数据表和用户库等应用，均做了模块化编程方法的演示，分析和讲解了在PLC中全局变量M、定时器T和上升沿的使用禁忌以及自定义模块化实现的方法，最终带领读者实现了在小型PLC中实现了只有大中型PLC才有的具有静态变量记忆功能的FB功能，即本书副书名“给SMART插上FB翅膀”所言，使得在SMART中实现模块化编程和标准化编程成为可能。本书适合初步掌握S7-200 SMART PLC入门技能的工程师、高校从事PLC教学的教师以及有兴趣学习烟台方法的读者阅读。

《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》一书由原国际微电子组装与封装协会（IMAPS）主席贝思·凯瑟（Beth Keser）博士编写，中国电科第四十三研究所组织翻译。《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的Advanced应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司（如英特尔、恩智浦、三星等）的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

内容简介本书由资深虚拟化专家撰写，辅以大量验证式案例，提供参考源码。本书从解读虚拟化技术、Hypervisor产品入手，之后深入剖析嵌入式Hypervisor的架构、设计与实现、高级应用。阅读本书，不仅能提升读者对嵌入式Hypervisor的认知，还能助力汽车、航空航天等高安全需求行业打造适用的产品，构建基于Hypervisor的软件生态。全书共15章，从逻辑上分为三部分。第一部分（第1～2章）介绍Hypervisor基础，涵盖虚拟化技术与实现、主流的嵌入式Hypervisor产品，以及基于分离内核的嵌入式Hypervisor等内容。第二部分（第3～12章）介绍嵌入式Hypervisor的设计与实现，涵盖嵌入式Hypervisor架构与核心组件、中断隔离技术、内存隔离技术、循环表调度器、健康监控、分区间通信技术、内核资源管理模型、系统初始化过程、内核服务、PRTOS的配套工具等内容。第三部分（第13～15章）介绍嵌入式Hypervisor的高级应用和PRTOS未来规划，涵盖μC/OS-II与Linux内核的虚拟化过程以及PRTOS社区的愿景等内容。