本书是对《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于Arm Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法（第二版）》一书的一次重要修订，全书共包含30章，主要内容包括Xilinx Zynq系列SoC设计导论、AMBA规范、Zynq-7000系统公共资源和特性、Zynq-7000调试和测试子系统、Cortex-A9处理器指令集、Cortex-A9片上存储器系统结构和功能、Zynq-7000 SoC的Vivado基本设计流程、Zynq-7000 GPIO原理和控制、Cortex-A0异常与中断原理和实现、Cortex-A9定时器原理及实现、Cortex-A9 DMA控制器原理和实现、Cortex-A9安全性扩展、Cortex-A9 NEON原理和实现、Zynq-7000的可编程逻辑资源、Zynq-7000的互联结构、Zynq-7000 SoC内定制简单AXI-Lite IP、Zynq-7000 SoC内定制复杂AXI Lite IP、Zynq-7000 AXI HP数据传输原理和实现、Zynq-7000 ACP数据传输原理和实现、Zynq-7000软件与硬件协同调试原理和实现、Zynq-7000 SoC启动与配置原理和实现、Linux开发环境的构建、Zynq-7000 SoC内Ubuntu硬件运行环境的构建、Zynq-7000 SoC内Ubuntu软件运行环境的构建、Linux环境下简单字符设备驱动程序的开发、Linux环境下包含中断机制驱动程序的开发、Linux环境下图像处理系统的构建、Zynq-7000 SoC上构建和实现Python应用、手写体识别模型训练与推理一体化设计和实现，以及基于KR260平台的人体姿态识别的实现。

本书系统地介绍了九大类数十种功能电路和上百种单元电路的工作原理。本书对每一类型的电路均详细讲解其应用电路、电路分析的思路和方法等，对于同一种电路功能，均给出了各种不同形式的实用电路。本书适合立志成为电子工程师的各专业人员学习和参考，也可作为电子爱好者案前电路分析的备查手册。

本书综述国际上脉冲功率技术和相关研究领域的主要进展，重点讨论脉冲功率系统基本概念、组成及其系统应用等内容。本书共12章，第1~5章概述脉冲功率源系统的基本组成单元；第6、7章论述脉冲功率系统应用；第8、9章介绍绝缘介质的电击穿；第10章介绍脉冲电压和电流测量；第11~12章介绍电磁兼容、电磁干扰及其抑制技术等内容。本书可供脉冲功率技术相关科研人员参考，也适用于等离子物理及其应用、高压绝缘和电力系统工程、大功率电磁学、粒子束以及电磁兼容等领域的科研人员。

《电子电路版图设计基础》涵盖了版图设计的基本知识，涉及物理设计（通常应用于数字电路）和模拟版图。这些知识提供了版图设计师必须具备的批判思维和洞察力，以便将电路设计期间产生的结构描述转换为用于 IC/PCB 制造的物理版图。《电子电路版图设计基础》介绍了将硅转化为功能器件的技术诀窍，以了解版图所涉及的技术（第 2 章）。以这些核心技术知识为基础，后续章节深入探讨物理设计的特定约束和具体技术，例如接口、设计规则和库（第 3 章）、设计流程和模型（第 4 章）、设计步骤（第5章）、模拟设计细节（第 6 章），最后是可靠性测量（第 7 章）。《电子电路版图设计基础》适合电路设计人员阅读，也可作为高等院校集成电路科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书。

本书着眼于高温超导材料开发，尝试着阐述了包括铁基超导体在内的高温超导体的晶体生长研究和技术。全书共分17章，分别是结晶生长（一般理论）、铁基超导体的薄膜制备、MgB2薄膜的制备、Nb、NbN薄膜与器件制作、Bi-2223线材、REBCO线材、低温超导线材、Bi-2212线材、MgB2线材、铁基线材、氧化物约瑟夫森结、本征约瑟夫森结、输电电缆、高温超导磁体、微波无源器件、磁传感器（SQUID超导量子干涉器）、太赫兹信号接收机、光子探测器、数字集成电路、量子计算机。本书适合从事物理相关工作的同行，特别是初学者，以及广大相关院校师生阅读参考。

本书主要探讨了政务信息资源主题化应用服务构建的技术和工具的现状.从政府宏观决策对政务信息资源主题化应用服务的需求出发，介绍了我国政务信息资源建设和国内外主题化应用服务的现状，探讨了主题化应用服务专题构建的原则和流程，着重介绍了政务信息资源主题化应用服务专题构建技术和工具，之后通过实际应用案例进行了政务信息资源主题化应用服务专题构建展示，最后通过概括和总结对政务信息资源主题化应用服务构建的未来发展提出了建议。

脉冲功率技术在军事和工业的众多领域都有着广泛应用。脉冲功率开关是脉冲功率系统的核心器件之一，由于半导体器件具有体积小、寿命长、可靠性高等优点，脉冲功率开关出现了半导体化的趋势。本书首先对脉冲功率开关的发展历程进行了总体概述，然后分别论述了电流控制型器件（具体包括GTO晶闸管、GCT和IGCT、非对称晶闸管）和电压控制型器件（具体包括功率MOSFET、IGBT、SITH）的结构、工作原理、特性参数、封装技术、可靠性及其在脉冲功率系统中的应用，特别讨论了几种新型专门用于脉冲功率领域的半导体开关（包括反向开关晶体管、半导体断路开关、漂移阶跃恢复二极管、光电导开关和快速离化晶体管）的机理模型和实际运用等问题 ，论述了部分新型碳化硅基器件，最后阐述了脉冲功率应用技术。

这是一本半导体科普书，介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前，通过序章，首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的，以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容，阐述半导体是什么，晶体管是如何制造的，用于计算的半导体，用于存储的半导体，光电、无线和功率半导体等。此外，本书在每章最后配有“半导体之窗”，补充了一部分相关知识。本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读，对于学生也有很高的科普阅读价值。

《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》一书由原国际微电子组装与封装协会（IMAPS）主席贝思·凯瑟（Beth Keser）博士编写，中国电科第四十三研究所组织翻译。《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的Advanced应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司（如英特尔、恩智浦、三星等）的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。

《稀土在半导体光催化材料中的应用》总结了作者近年来关于轻稀土在半导体光催化材料应用方面的研究工作，同时对近年来国内外在二氧化钛光催化及稀土在光催化材料中的应用研究现状进行了综述。全书内容共8 章，分别介绍了稀土掺杂、稀土-稀土共掺杂、稀土-非金属共掺杂对光催化材料——二氧化钛结构及性能的影响规律、工艺条件调控，进一步研究了材料的性能提高机制、粉末型光催化材料的回收再利用等。本书可供科研院所材料科学与工程、冶金工程、化学类专业等相关领域的科研工作者和工程技术人员以及高等院校相关专业师生参考。