暂缺简介...

本书是系统辨识领域的经典著作，内容包括该领域的基本概念和研究成果，以及该领域专家、学者的介绍。全书共12章，包括引言、概论、非参数方法、线性回归、输入信号、模型的参数化、预报误差法、辅助工具变量法、递推辨识方法、闭环工作下的系统辨识、模型验证与模型结构的确定、实际应用。本书在介绍理论的过程中辅以实例，每章末均带有习题。

本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计（第1～３章）、电子封装热设计（第４～６章）和电子封装电磁设计（第７章）。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动；电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。

本书主要剖析了电信网新技术IPRAN 与PTN 的不同以及在各运营商中的应用现状；讲解了IP 路由基础知识、IPRAN 动态路由协议（OSPF、IS-IS、BGP 协议）基础知识、MPLS 和VPN 基础知识、IPRAN 保护技术、同步技术、安全技术、网管系统、业务配置、设备以及发展趋势等方面的相关知识，涉及华为、中兴、烽火等设备厂商。

本书在第2版的基础上，删减老旧不用的元器件内容，增加新型元器件的内容，采用数码照片的形式对各种元器件进行详细的介绍，使读者可以"零距离”地认识这些元器件；在写作形式上，力求通俗易懂，以满足不同文化层次的读者需求；在内容上，花费大量的篇幅讲述最常用、最实用的元器件资料，而对一些应用范围很小的元器件则只做简单介绍，使读者能够学习到电子元器件知识的"精华”，做到"学以致用”；在应用电路实例中，尽量介绍日常生活中常用的电子产品电路，使读者在学习电子元器件知识的同时可以掌握各种电器的原理，加深学习的效果。

本书反映了国际上近几年来高速宽带网络的新理论、新方法和新应用，系统地讲述了当前使用广泛并有发展前景的多种网络新技术，内容包括宽带移动互联网、无线分布式自适应网络、家庭网络、全光和智能光网络、下一代网络与软交换等。

本书首先从理论上分析移动互联网时代的渠道发展趋势，提出渠道运营管理“442”模型，解析通信业渠道发展历史和发展特点，手机销售渠道发展历史；总结各家运营商、各类渠道发展特点及主要手机品牌厂商销售渠道特点；以丰富的运营商渠道运营管理经验和前瞻的视野，探讨渠道发展热点。

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本书研究极化微波成像和极化信息处理技术，包括极化合成孔径雷达系统技术、极化合成孔径雷达信息处理技术和极化合成孔径雷达图像的应用技术等三部分。全书共有17章。本书全面系统地论述了极化微波成像和极化微波成像信息处理技术。本书内容新颖，系统性强，理论联系实际，具有很强的实际应用背景，基本反映了近年来极化微波成像领域的新理论，新方法和新成果。

本书重点介绍了香农信息论的基本原理及其应用。在保持一定理论深度的基础上，尽可能简化繁杂的公式、定理的证明，采用较多的例题和图示来展示基本概念和原理的应用。叙述上力求概念清楚、重点突出、深入浅出、通俗易懂；内容上力求科学性、先进性、系统性与实用性的统一。本书共8章，内容包括：绪论、离散信源及其信息度量、离散信道及其信道容量、连续信源和连续信道、无失真信源编码、有噪信道编码、限失真信源编码和网络信息论初步。