《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。《晶圆级芯片封装技术》可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。

本书首先界定了网络内容治理体系的相关概念，明确其主要由治理目标、治理主体、治理客体、规则保障体系和技术支撑体系构成，并揭示了其内在特征与关联。其次，结合理论与实践，对我国网络内容治理体系现状予以分析，指出我国初步形成了以“政府一企业一行业协会一网民”并行的治理主体“内容-行为”并重的治理客体、“政策法规-行业规范一平台规范”并进的规则保障体系和“大数据一人工智能一区块链”并举的技术支撑体系为构成要素的网络内容治理体系。再次，基于问卷调查，对我国网络内容治理体系面临的困境予以总结和梳理。最后，遵照“主体-机制-平台-流程一规则一技术”的逻辑，从主体整合、机制创新、平台搭建、流程再造、规则优化、技术升级等角度切人，为我国网络内容治理体系的完善提供建议。本书从国家“健全网络综合治理体系”的背景切人，以期对网络内容治理的理论和实践发展有所助益。

集成微波光子技术通过微波光子器件的集成，可显著降低微波光子系统的体积、质量和功耗，是微波光子学的主要发展方向之一。《集成微波光子技术》系统介绍集成微波光子芯片的原理设计、芯片制备和封装测试技术，并对面向微波光子信号产生、处理和传输等不同功能的集成微波光子芯片的研究进展进行了详细的梳理和总结。

《信息超材料》由东南大学毫米波全国重点实验室崔铁军院士团队成员合作编写，涵盖了该团队近年来在信息超材料领域的众多研究成果。《信息超材料》系统地阐述了信息超材料的基本原理和设计方法，包括数字编码超材料、现场可编程超材料、时间/时空编码超材料和信息超材料的信息理论等方面的*新进展；同时也介绍了信息超材料在无线通信、微波/雷达成像和智能可编程系统中的重要应用。

进入21世纪以来， 应变硅和SOI（Silicon-On-Insulator， 绝缘体上硅）被公认为是深亚微米和纳米工艺制程维持摩尔定律（Moore’s Law）和后摩尔定律的两大关键技术， 也被称为21世纪的硅集成电路技术。本书共分7章， 主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变SOI技术、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI技术及其相关效应、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI晶圆制备、晶圆级应变SOI应变模型、晶圆级应变SOI应力分布的有限元计算。本书主要面向硅基应变半导体理论与技术领域的研究者， 同时也可作为本科微电子科学与工程专业和研究生微电子学与固体电子学专业相关课程的教学参考书。

本书精选典型电力电子装置和交直流电机调速项目，在MATLAB/Simulink仿真平台上搭建相关项目电路和控制系统仿真模型。本书主要以案例的形式讲述交直流电机调速控制系统、三电平逆变器、交错并联Buck变换器以及PWM整流器等项目的仿真模型搭建和仿真结果分析。本书可作为本科院校电气工程及其自动化、自动化等专业的专业课程教材，也可供研究生和工程技术人员学习参考。本书配有全部项目案例的仿真模型文件，扫二维码即可获取。

“优秀技术工人百工百法丛书”由100位全国各行各业的顶尖高技能人才的100种具有先进性、独特性、推广价值的技能技法、操作法或者创新方法组成，是全国总工会推进产业工人队伍建设改革的重要出版项目。入选“优秀技术工人百工百法丛书”作者群体的工匠人才，都是全国各行各业的杰出技术工人代表。他们总结自己的技能、技法和创新方法，著书立说、宣传推广，能让更多人看到技术工人创造的经济社会价值，带动更多产业工人积极提高自身技术技能水平，更好地助力高质量发展。本书主要以项目示例的形式阐述单片机系统搭建、程序编写下载，详细讲解电机轴承温度监测、西林瓶轧盖无塞检测装置的制作过程，列出参考程序供大家参考。

集成光电子器件以集成光电子技术为基础，采用与集成电路（Integrated Circuit，IC）制造工艺完全兼容的工艺制造而成，具有光处理与传输功能的器件，是实现大容量、高速率信息传输的关键。“集成光电子器件制造学”是介绍支撑及引导光电子发展的基础学科，本书是其配套学习教材，以案例示教，重在实操，巩固理论学习和加深理解。本书共三篇13个案例，第1篇主要介绍典型无源和有源光电子器件/芯片的设计及其优化，包括平面光波导设计及优化、平面光波导分路器芯片设计及优化、波分复用/解复用芯片和可调光衰减器设计及优化；第2篇主要介绍集成光电子器件的制造技术，包括二氧化硅光子集成技术、绝缘衬上硅光子集成技术、磷化铟光子集成技术和绝缘衬上铌酸锂薄膜光子集成技术；第3篇主要介绍集成光电子器件封装、测试与可靠性，包括光波导芯片与光纤端面耦合封装、硅光子芯片与光纤垂直耦合封装、半导体激光器芯片与光纤耦合封装、硅基光电子器件异质集成、无源光电子器件可靠性测试。

《车联网路由及安全关键技术》基于作者多年的研究成果，详细介绍车联网路由及安全的关键技术。《车联网路由及安全关键技术》围绕城市车联网中的数据转发、动态场景下的路由决策、用户隐私保护、移动通信安全和群体数据感知等核心问题展开，从理论分析到算法设计、从数学建模到仿真实验对车联网路由及安全研究进行多方面论述。

《合作、治理与价值补偿：微电网呈现的管理挑战》以智慧能源领域的新生事物微电网作为管理创新研究对象，从一个侧面展示了新一轮科技革命引发的管理挑战。作者从微电网经济属性出发，研究其对传统电力系统垄断格局的局部突破，建立多重利益相关者合作开发机制，揭示新科技革命对传统竞争关系的重塑作用；设计了项目价值补偿、跨行业合作等新机制，构建了新兴产业借助创新实现经济回报从而克服既有市场难以盈利的困境的新思路，初步建立起面向科技革命未来的新型管理模式和治理机制。《合作、治理与价值补偿：微电网呈现的管理挑战》研究视角*特，选取当前新一轮科技革命中对产业关系具有重塑意义的微电网引发的管理挑战为研究对象，富有启发性和代表性。