本书主要讲述了面向5G发展大背景，分析5G时代对承载网提出的各项需求与挑战。本书从5G承载网一系列关键技术的梳理与分析入手，进一步展开分析5G承载网架构、宽带设计、前传、中传/回传、核心层等组网规划设计，并对未来5G承载网的演进趋势和路径进行分析，为读者提供系统的5G承载网技术和规划设计指引。本书适合5G网络建设的管理者、规划设计人员、工程技术人员以及从事通信事业的相关人员阅读。

本书采用全彩+全图+微视频的全新讲解方式，系统全面地介绍各类电子元器件的实用知识及应用与检测代换技能。通过本书的学习，读者可以了解并掌握不同类型电子元器件的识别方法、功能应用、检测方法和选用代换规则。本书开创了全新的微视频互动学习体验，使微视频教学与传统纸质的图文讲解互为补充。在学习过程中，读者通过扫描相关页面上的"二维码”，即可打开相应知识技能的微视频，配合图文讲解，轻松完成学习。 本书适合相关领域的初学者、专业技术人员、爱好者及相关专业的师生阅读。

《电力通信技术与运维实例分析》将电力通信运维检修技术理论与实际案例相结合，从电力通信系统运维单位的责任范围与电力通信系统的重要组成部分角度对通信的理论进行介绍。同时，以500kV变电站的通信电源整改倒换工程为案例，介绍电源设备检修流程；以220kV变电站OSN3500备用交叉板故障缺陷处理工作为案例，介绍光传输设备检修流程；以220kV线路OPGW光缆割接工作为案例，介绍光缆检修流程。《电力通信技术与运维实例分析》条理清晰，理论指引、实用支撑环环相扣，从实际工作角度出发，易于读者理解和吸收，实用性强。

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。

《MATLAB 2020 GUI程序设计从入门到精通》以MATLAB 2020为基础，结合高等学校师生的教学经验，讲解GUI程序设计的各种方法和技巧。本书共8章，主要包括MATLAB编程环境、MATLAB基础、GUI编程基础、App Designer编辑应用、绘图在GUI中的应用、数据分析、图像处理、信号处理在GUI中的应用。《MATLAB 2020 GUI程序设计从入门到精通》覆盖GUI程序设计的各个方面，实例丰富而典型，可以指导读者有的放矢地进行学习。《MATLAB 2020 GUI程序设计从入门到精通》既可作为MATLAB工程技术人员的入门用书，也可作为本科生和研究生的学习用书。

本书共有六章，分别论述了RFID系统防碰撞基本概念和软件防碰撞、物理防碰撞等技术研究进展、RFID系统物理防碰撞的实验验证系统搭建、RFID系统物理防碰撞的物理学基础、图像学基础、优化算法与RFID系统物理防碰撞、深度学习与RFID系统物理防碰撞。

《电子线路板设计与制作》是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材。《电子线路板设计与制作》以电子信息工程技术产业为背景，利用AltiumDesigner17电子设计一体化平台，全面介绍电子线路板的设计方法、制作技术及应用实例。《电子线路板设计与制作》共分7个项目，以“库”为主线，将知识点融入具体项目中。除项目1主要介绍AltiumDesigner软件、项目6主要介绍层次电路以外，其余5个项目均包括从原理图设计到PCB设计与制作的完整流程，使知识点之间的联系更加紧密，同时提高了可操作性；且项目安排由易到难，知识点逐步延伸。项目2-项目5完整地介绍了制作PCB的过程；项目7为实用型项目，给出从项目分析、项目设计到电路板制作，直至最终完成功能调试的全过程，还给出对应程序及硬件的调试视频。为了配合理论知识的学习和理解，每个项目后都附有拓展训练。项目7的拓展训练后附有世界技能大赛相关内容的微课视频。为了让学习者能够快速且有效地掌握核心知识和技能，也方便教师采用更有效的传统方式教学，或者更新颖的线上线下的翻转课堂教学模式，《电子线路板设计与制作》采用“纸质教材+数字课程”的形式，在“智慧职教”教学平台上配有教、学、做一体化设计的专业教学资源。书中以新颖的留白编排方式突出资源导航，扫描二维码，即可观看微课、动画等视频类数字资源，随扫随学，突破传统课堂教学的时空限制，激发学生自主学习的兴趣，打造高效课堂。《电子线路板设计与制作》配套提供的数字化教学资源包括PPT教学课件、微课、动画、项目及拓展训练设计素材等。《电子线路板设计与制作》可作为高等职业院校电子信息类专业相关课程的教材，也可作为相关专业的选修课教材，还可作为世界技能大赛参赛选手以及相关工程技术人员设计与制作PCB时的参考书。

Compared with many similar books in the field of metamaterial/artificial electromagnetic structures （AESs）， this book takes the theoretical analysis and design implementation of AES-based multi-functional antennas （MFAs） as the breakthrough point. It covers a variety of MFAs， such as mushroom- structure-based MFAs， artificial magnetic conductor （AMC）-based MFAs， compact MFAs， broadband MFAs， end-fire MFAs and so on. It greatly expands the antenna styles and enriches the application examples of AES antennas， which has important values on theoretical research and engineering application.

本书介绍了硅材料的结构与性能、分类及应用、主要制备技术及工艺，重点对太阳能电池、探测器等硅基光电子器件的结构与原理做了阐述，在此基础上分析了新型广谱硅材料的特点、结构、光电性能、研究现状及其在光电子器件方面的应用。本书中作者围绕硫族元素超饱和掺杂硅材料的制备、结构、特性、超饱和硫掺杂硅探测器与太阳能电池的研制及性能等方面开展了系列研究工作，并在相关实验及研究成果的基础上，对新型广谱硅材料的相关后续研究提出了一些意见和建议。

《柔性电子技术》以当前半导体电子产业所出现的技术革命为背景，针对柔性电子技术在信息、能源、医疗、国防等重要领域的应用需求，简要介绍柔性电子技术的概念、发展历程和重要应用方向，系统介绍柔性电子器件设计方法、柔性电子功能材料、柔性电子关键制备技术、柔性固体器件、柔性集成电路及系统和柔性电子检测技术与可靠性分析等所面临的机遇与挑战，并对柔性电子的发展前景进行展望。