本书是“十二五”职业教育国家规划教材修订版，为了适应高等职业教育的发展需要而编写的，它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接（包括当前的工艺热点无铅焊接）、检测技术及相关工具设备（如ICT\\AOI\\BGA植球器等）的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。本次修订升级为新形态一体化教材，配套了丰富的教学视频，包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印制板的制造技术和现代电子产品的制造过程等。选择了学生熟悉的电子产品作为生产对象，把这些产品的制造过程以及国内最先进的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来，配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节，使教学变得生动、直观，能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。本教材可作为开设电子工艺技术课程或实训的高职高专院校电子类专业及相关专业的教材，也可以用于电子制造企业培训不同层次的工程技术人员和技术工人。

本书从网络管控体系的角度出发，介绍6G网络提供按需服务的关键技术。结合6G网络基本愿景、网络智能化的发展历程及发展趋势，围绕“智能内生”和“知识定义”的核心理念，构建了6G全场景全域按需服务网络管控体系，并探究其可信自主的全域接入管控技术、资源智能调配技术及业务能力协同互联技术的研究思路及方法。本书适合6G移动通信网和网络智能化领域相关的技术专家、从业者及高等院校相关专业的师生阅读。

天地一体化信息网络作为未来推动各行各业数字化、移动化、网络化、智能化发展的普适性基础设施，将以极强的渗透性和带动性，极大地加快全球社会的转型与创新发展。针对天地一体化信息网络，本书介绍了其概念、发展历程以及发展趋势，然后对网络架构、传输技术、链路预算、网络技术、管理控制技术、空间节点技术、信关站技术以及工程保障等方面的内容进行了深入的介绍。 本书适合卫星通信及地面移动通信行业从业人员、相关专业的高等院校师生以及需要了解天基信息网络领域的普通大众读者和金融、法律、咨询、战略研究等方向的从业人员阅读。

《5G与智慧医疗》从5G改变生活说起，在介绍5G的基本概念和关键技术的基础上，首先讨论医疗信息化发展的现状，对智慧医疗的基本概念、组成和应用进行介绍，然后，《5G与智慧医疗》阐述智慧医疗系统的体系架构和关键技术，特别是与5G相关的核心技术，并对智慧医疗在慢性病管理、智能养老、移动智能诊断服务、突发救治、智慧医院、精准医疗和医疗教育等主要应用场景下的架构和技术进行分析与总结，*后，《5G与智慧医疗》对未来6G通信系统与智慧医疗深度结合的未来发展进行畅想。《5G与智慧医疗》重点关注5G技术、智慧医疗技术及5G与智慧医疗相结合的关键应用场景，希望能给国内智慧医疗应用领域的从业者、研究者带来一定的启发。

先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

本书以Altium Designer 20为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 20概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元器件库及元器件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、自激多谐振荡器电路设计实例和游戏机电路设计实例。 本书内容由浅入深，从易到难，讲解详实，图文并茂，思路清晰，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快速掌握相关知识。 随书赠送的电子资料包包含本书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以方便、直观地学习本书内容。 本书可以作为初学者的入门教材，也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员和各院校相关专业师生的学习参考资料。

高性能紫外光电探测器是国防预警与跟踪、环境监控、生命科学等领域急需的关键部件。由于具有性能优势，因此宽禁带半导体已成为制备紫外光电探测器的优选材料，目前主要包括Ⅲ族氮化物半导体、碳化硅、氧化物半导体和金刚石材料等。本书基于国内外宽禁带半导体紫外光电探测材料及器件的发展现状和趋势，从材料特性、探测器设计、器件工艺和紫外光电响应特性等方面详述了宽禁带半导体紫外光电探测器所面临的关键科学技术问题、主要技术成果、产业应用情况和发展前景。本书可为从事宽禁带半导体紫外光电材料和器件研发、生产的科技工作者、企业工程技术人员和研究生提供有价值的参考，也可供从事该领域科研和高技术产业管理的政府官员和企业人员学习参考。

2021年《电子报》“缩印增补式”年度合订本，其主要内容为将全年报纸内容精选、拆补、缩印，并增加大量精华技术文章作为附录进行编辑出版。全书共分上、下两册出版发行，并随书赠送4G数据量的实用电子技术资料。主要内容分别为：1、行业新闻言论类；2、维修技术类；3、制作与开发类；4、卫星与广播电视技术类；5视听技术类；6、智能家具与数码类；7、职业教育类；8、工业设备与制造类；9、家电维修类等共计九大类。出版《电子报》年度缩印增补式合订本，是由《电子报》首创的科技图书出版模式。它具有一定的实用性和资料价值，是众多电子爱好者和电子技术人员必买的电子图书。

本书是一本介绍5G核心网的技术图书，较为系统地介绍了5G核心网的基本原理、关键技术、网络部署及运维案例等内容，带领读者由浅入深、较为全面地认识5G核心网：第1章从移动通信的发展历程开始，介绍了5G的发展历史；第2章深入浅出地讲解了5G核心网非独立组网（NSA）和独立组网（SA）的架构；第3章对5G核心网运维关键技术进行了阐述，着重介绍了切片技术和边缘计算技术；第4章对核心网部署方案进行了讲解；第5章对5G网络智能运维做了深入探讨；第6章对5G应用解决方案进行了介绍；第7章对5G的安全进行了说明；第8章对未来技术发展进行了展望。本书适用于从事5G移动通信网络运维的技术人员、管理人员参考使用，也可以供高校相关专业的师生阅读参考。

可见光通信特别是基于照明LED的可见光通信与网络作为一种新兴的通信手段正引起越来越多的关注。尤其是在电磁屏蔽、电磁敏感、电磁受限环境下，有其特殊应用优势。可见光通信的组网方式是其实际应用中面临的主要问题之一。本书重点介绍可见光通信的编码、MIMO（基于多灯、空间调制等特点）等关键技术，并结合其与5G、电力线融合的组网案例进行详细阐述和展望。特别需要说明的是，作者所在的研发团队充分考虑电力线与基于LED可见光通信的天然结合，提出了将照明、供电和信息网络融为一体的新型网络构架，并完成了初步验证。本书主要面向高校、研究院所和通信行业的学生与研究人员，也可作为教材供研究人员培训使用。