《5G基站建设与维护（中级“十三五”职业教育国家规划教材）》的架构是从系统设计的角度出发，紧扣5G基站建设与维护的主题，对建设和维护的整体流程进行了详细的介绍。该书一共分为7个项目，项目1和项目2是5G的基础理论知识；项目3是5G基站设备安装，主要讲述5G基站设备硬件架构、5G基站工程勘察等：项目4是5G基站硬件测试，由5G基站设备加电、5G硬件测试等组成；项目5是5G基站设备验收；多方验收完基站：项目6是5G基站业务开通，5G基站业务开通后；项目7是5G基站维护，在这个阶段，通过介绍维护信息收集、等内容，可使学习者具备SG基站维护的工作技能。《5G基站建设与维护（中级“十三五”职业教育国家规划教材）》适合计算机、通信等领域相关的院校教师教学用书以及有一定从业经验的人员学习使用。

本书围绕着媒介环境学视野下的技术与社会发展、时空观念展开，探索了在新的媒介技术环境下，智能媒介空间的美学特征。通过对人、技术、心理和社会的交互关系来感悟移动互联网环境下，数字技术（包括移动通信技术、虚拟现实技术、增强现实技术等）的发展对人的感知模式、交互心理、体验模式和社会发展的影响。本书主要包括媒介环境学派的时空观；移动互联网的时空体验与流动空间的传感性；移动互联网络的场景建构与行为模式；技术、影像与媒介奇观；虚拟与现实：数字游戏的交互场景等。本书可供相关专业研究人员参考使用，也可供对移动互联网有兴趣的读者阅读与学习。

本书较为全面地介绍了HarmonyOS应用的组成，开发流程和开发工具，以及应用前端UI，后台服务设计和数据库访问等内容。全书共12章，内容包括初识HarmonyOS，开启你的第一行HarmonyOS代码，HarmonyOS应用结构剖析，HarmonyOS核心组件——Ability，JS UI开发语法基础，HarmonyOS轻代码开发——JS UI设计，HarmonyOS数据持久化，HarmonyOS流转架构解析，HarmonyOS传感器应用和媒体管理，HarmonyOS原子化服务，HarmonyOS网络访问与多线程，中信银行本地生活App的设计与实现等。书中非常强调理论和实践结合，凡是涉及动手操作的章节，都安排了丰富的代码示例来巩固移动应用开发知识点，此外，在本书最后一章，特意以一个实际上架并广泛使用的商用App——中信银行本地生活App为例，介绍了真实软件企业如何从需求分析入手，进行概设和详设，到最后的代码，全过程贯彻软件工程思想，通过工程化理念来指导移动应用开发的全过程。希望本书不仅能覆盖常用移动操作系统中应用的开发的共性，而且更能体现HarmonyOS中应用开发的特性。本书每章后面都设计了习题，希望通过练习和操作实践，帮助读者巩固所学的内容。本书既可以作为本科院校和高职高专计算机相关专业移动应用开发课程的教材，也可以作为对HarmonyOS应用开发有兴趣的IT从业人员自学使用的资料。

本书聚焦5G移动通信网络安全，详细介绍了5G安全发展背景、5G网络技术、5G安全威胁、5G关键技术安全等内容。其中，5G面临的安全威胁及解决方案、前沿技术助力5G安全、5G赋能典型垂直行业的安全场景等章节，详细介绍了5G三大应用场景下的安全问题，具体描述了区块链、NFV、边缘计算等新技术自身的安全风险及5G安全增强。在5G赋能典型垂直行业的安全场景中包含5G热门的研究方向：工业互联网、车联网安全、物联网安全、远程医疗安全等，系统地呈现了对5G各个领域的安全分析。 本书适合作为从事移动通信领域的安全研究、系统设计人员的参考资料，同时也可供高等院校通信安全及相关专业的师生参考阅读。

本书分析阐述了十年后信息社会的主流技术——下一代无线移动通信系统（6G），展现了6G的总体愿景。主要内容包括移动通信发展趋势、6G关键技术与体系架构、6G的应用畅想、6G业务应用场景、工业互联网与工业5.0、智慧城市与智慧生活、6G发展的产业协作与生态建设、全球6G研究发展和对6G发展的几点思考。从本书中可以看出，6G通信技术不再是简单的网络容量和传输速率的突破，它更是为了缩小数字鸿沟，并全面支撑泛在智能移动产业的发展，帮助人类迈向万物智联的未来世界。 本书适合各企事业单位6G相关产业的从业人员，以及对数字经济感兴趣的读者阅读。

当前，在5G席卷全球的大背景下，关于5G演进的研究与标准化工作正开展得如火如荼，与此同时，国内外通信企业为了抢夺话语权，都在紧锣密鼓地进行6G技术的研究和布局。本书对5G演进和6G研究的相关知识进行通俗解读，包括5G商用部署、典型场景与应用，5G与标准演进，6G空口与组网候选技术，以及本书作者关于6G技术的思考，相信本书会让广大读者从中获益。 本书立足于通信从业人员，用浅显易懂的方式介绍了5G演进和6G关键技术，适合通信设备制造商、手机制造商、网络运营商、科研人员，以及相关专业师生阅读与参考。

本书面向现代电子制造业对表面贴装技能人才需要、依据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》、融入“集成电路开发与测试”1+X证书标准、行业标准及企业新技术、新工艺和新规范编制而成。本书以实际生产案例为载体，按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计，表面贴装技术（SMT）分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护、检测设备的操作与维护内容。本书面向学生设计了引导文的工作任务页，引导学生学习新专业知识，并应用新知识完成加工任务，强化技能训练，融入职业行为，塑造职业习惯，培养学生综合职业能力。本书可作为中等职业学校电子技术应用、微电子技术等专业的教学用书，也适用于社会从业人士的业务参考书及培训用书。

本书从实用角度出发，以Altium Designer为平台详细介绍了其各项实用功能与新特性，可以引导读者轻松入门，快速提高。全书共分为5个项目，以5个不同的工程实践项目为载体全面介绍了Altium Designer的界面、基本组成及使用环境等，并详细讲解了电路原理图的绘制、元件设计、印制电路板图的基本知识、印制电路板图的设计方法及操作步骤、三维模型与装配文件导出、三维模型设计工程师与电路设计工程师协同工作方案等，书中详细讲解了电路从电路原理图设计，到印制电路板图输出，再到三维工程模型文件输出的整个过程。本书内容充实、实例丰富、阐述简洁透彻、实用性强，便于读者阅读和理解；知识系统全面、注重应用操作与实践能力的培养。本书既可作为职业院校电子信息工程技术、物联网应用技术、应用电子技术、电子产品制造技术、电子产品检测技术、智能产品开发与应用等专业和相关培训班的电子CAD课程教材，同时也可作为电子设计爱好者、电子电气相关专业人员的自学辅导用书。

《我的“中国芯”》是一套语言通俗易懂、漫画搞笑幽默，旨在向青少年讲述信息时代我国信息技术领域尖端科技发展与成果的原创科普图书。本套书采用高度拟人化的手法，以趣味漫谈的形式将一颗中国芯片化身为呆萌可爱的人物形象——“小芯”，并以其为主线贯穿于其他分册之中，借此来展现各领域科学技术之间的内在联系，让小读者对信息时代高精尖产业的发展有一个宏观、科学和系统的认识。此外，本套书中不涉及尖端技术等需要保密的内容。《会说话的芯片》以芯片为主题。书中，小主人公们不仅可以凭借小芯的超能力钻入芯片内部，探究芯片的构造，还通过一次暑假旅行，了解芯片之于小家和大家的意义；不仅能在阅兵典礼中看到中国芯片在“大国重器”里发光发热，还通过一次举国战疫，明白芯片之于现代医疗发展的重要性，不仅跟着小芯参观了芯片的制作过程、了解芯片制作原理，还见证了中国芯片的发展及崛起之路。《会指路的北斗》旨在向青少年普及以北斗卫星为代表的信息技术方面的基础知识，内容浅显易懂，适合青少年阅读。故事中，一次围绕“海上丝绸之路与郑和下西洋”的课堂讨论和野外实践，引起了小主人公蛋蛋、南柯和阿呆探究导航定位系统的兴趣。在小芯超能力的帮助下，小主人公们上太空与导航卫星面对面、穿越时空见证人类发明导航定位系统的历史，还通过航天科普展和科学家进校园活动，了解老一辈科学家等航天人严谨求实的奋斗精神和北斗卫星之于人类生活的重要作用。

后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。《TSV三维集成理论、技术与应用》系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，《TSV三维集成理论、技术与应用》综述国内外相关技术进展。