本教材是 “十四五”普通高等教育本科系列教材，是根据高等学校工科工程制图课程教学基本要求，结合作者多年的教学经验和对国外工程制图课程的了解，贯彻精炼实用原则编写而成。教材内容涵盖基本制图知识和技巧、国家标准、画法几何、投影制图、标准件、零件图和装配图等内容。为了适应各专业的要求，本书采用的国家标准，精选内容，保证基础，突出重点，文字叙述通俗精炼。

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本书为“十四五”普通高等教育本科系列教材。全书共分三篇，主要内容为工程量清单计价基础知识、工程量清单计价理论和工程量清单计价实例。书中较详细地介绍了计量规范的全部内容，系统地介绍了工程量清单编制的基础理论知识和实务操作方法。书中除对计量规范进行了全面的诠释外，每一分部还列举了典型工程实例。通过对本书的学习，读者可在较短的时间内掌握工程量清单计价的基本理论与方法，达到能较熟练地编制工程量清单和工程量清单报价的水平。

本书从碳中和背景下国内外的能源转型发展概况出发，介绍了“双碳”目标下新型电力系统的定义和内涵，梳理了新型电力系统的主要特征及其所对应的发展挑战和主要对策，系统阐述了新型电力系统的发展技术，总结了新型电力系统的典型案例与实践经验，并对新型电力系统未来的发展趋势和构建进行了展望。本书可作为高等院校控制工程、能源动力工程、电气工程、计算机等相关专业研究生与本科生的实践应用性读物，也可作为相关领域科研工作者和工程技术人员的理论参考书。

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本书将数学理论与实例相结合，这些实例以*先进的通用机器学习框架为基础，由Python实现，向读者介绍更复杂的算法。全书共25章，包括机器学习模型基础、损失函数和正则化、半监督学习导论、高级半监督分类、基于图的半监督学习、聚类和无监督学习模型、高级聚类和无监督学习模型、面向营销的聚类和无监督学习模型、广义线性模型和回归、时序分析导论、贝叶斯网络和隐马尔可夫模型、*大期望算法、成分分析和降维、赫布学习、集成学习基础、高级提升算法、神经网络建模、神经网络优化、深度卷积网络、循环神经网络、自编码器、生成对抗网络导论、深度置信网络、强化学习导论和高级策略估计算法。

与传统半导体器件GaAs和GaN HEMTs相比，InAs/AlSb HEMTs作为典型的锑基化合物半导体（ABCS）器件具备更高的电子迁移率和电子饱和漂移速度，在高速、低功耗、低噪声等应用方面拥有良好的发展前景。特别在深空探测方面，InAs/AlSb HEMTs作为深空探测的低噪声放大器（LNA）的候选核心器件具有无可比拟的优势。因此，本文针对InAs/AlSb HEMTs器件开展了系统研究，在器件特性研究、模型建立、电路设计及制备工艺等方面进行了较为深入的探讨。本书在体系上力求合理完整，可作为高等院校的微电子技术相关专业本科和研究生的科研参考资料，可作为电子制造工程师的参考书和微电子封装企业职工教育培训的教材。

本书从集成电路理论技术发展和工程建设实际应用两大方面，对集成电路工程技术设计进行了系统性的全面讲解。技术理论部分从经典科学理论出发，以时间轴为线索，系统讲解了集成电路技术的发展以及目前的技术现状。而工程应用部分，则对行业现状、工程建设的流程进行了分专业分系统的形象化阐述。全书交叉比对国内外产业发展先进地区和企业，归纳总结我国集成电路技术与工程行业的发展历程、现状、挑战与问题，探索未来产业科学、生态发展的新起点、新模式。这种贯穿理论技术与实际工程应用且兼顾易读性的书籍是对集成电路行业知识成果的重要补充。 本书对集成电路行业内的上下游企业，还是相关企业中的技术人才都具有重要的阅读和参考价值。

本书分析了平面人工传输线的工作机理和分析方法，凝练了平面人工传输线参数提取方法，探索了平面人工传输线在天线阵列设计中的应用。在此基础上，将平面人工传输线应用于不同功能天线阵列的集成设计。全书以“路”的分析方法为主线，以提升平面人工传输线性能指标为主旨，以探索设计新型实用平面人工传输线为主要目标，研究了谐波抑制功能慢波传输线的设计机理及其在多输入多输出天线系统中的应用；研究了基于交指电容的平面人工传输线谐振产生原因和消除方法，并将谐振消除的复合左右手传输线应用于宽带漏波功能天线阵列设计；研究了宽带单负传输线的特性，设计了性能突出的宽带单脉冲天线阵列。本书面对读者对象主要包括从事微波无源器件及天线阵列研究的学生、老师和工程设计人员。

本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺，内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、优选的微电子封装技术、封装的设计方法（电气设计、热设计、机械设计等）、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析、无源器件封装技术、射频微波芯片封装技术、电力电子芯片封装技术、MEMS和MOEMS封装技术。本书紧密结合封装工艺，内容全面系统，实用性强。本书可作为职业院校和高等院校微电子技术相关专业的课程教材，也可作为电子制造工程师的参考书和微电子封装企业职工教育培训教材。