产业专利分析报告：EDA（第89册）

目录
第1章 EDA概述与产业分析/1
1.1 EDA概述/1
1.1.1 技术界定/1
1.1.2 关键技术/1
1.2 EDA技术发展概况/3
1.2.1 技术发展历程/3
1.2.2 技术相关扶持政策/5
1.2.3 技术发展趋势/10
1.3 EDA产业研究基础/13
1.3.1 产业特征/13
1.3.2 产业链/13
1.4 EDA产业发展状况分析/14
1.4.1 产业现状/14
1.4.2 我国产业发展中存在的问题和发展战略/15
1.5 课题研究的目的、思路和主要内容/16
1.5.1 研究目的/16
1.5.2 研究思路/16
1.5.3 主要研究内容/17
1.5.4 相关事项说明/18
第2章 EDA整体专利状况分析/19
2.1 技术分解表及基本检索情况说明/19
2.2 专利申请和授权态势分析/20
2.2.1 全球/中国申请态势分析/20
2.2.2 全球/中国授权态势分析/21
2.3 专利布局地分析/22
2.3.1 全球布局地分析/22
2.3.2 全球原创技术来源占比分析/23
2.4 主要申请人分析/23
2.4.1 全球主要申请人分析/23
2.4.2 在华主要申请人分析/28
2.4.3 全球竞争格局的演变/29
2.5 EDA重要技术迁移分析/32
2.5.1 全球重要技术原创地迁移/32
2.5.2 全球重要技术主要申请人迁移/34
2.6 全球专利质量分析/34
2.6.1 全球PCT申请情况/34
2.7 小结/37
第3章 EDA设计类技术专利状况分析/39
3.1 总体状况分析/39
3.1.1 全球/中国申请和授权态势分析/39
3.1.2 主要国家/地区申请量和授权量分析/40
3.1.3 全球/在华主要申请人分析/41
3.1.4 全球布局地分析/42
3.1.5 全球/中国主要技术分支分析/43
3.1.6 全球/在华主要申请人布局重点分析/44
3.2 EDA设计类数字集成电路专利状况分析/49
3.2.1 全球/中国申请和授权态势分析/49
3.2.2 主要国家/地区申请量和授权量占比分析/51
3.2.3 全球/中国主要申请人分析/52
3.2.4 全球布局地分析/54
3.2.5 全球/中国主要申请人布局重点分析/55
3.3 EDA设计类模拟集成电路专利状况分析/59
3.3.1 全球/中国申请和授权态势分析/59
3.3.2 主要国家/地区申请量和授权量分析/60
3.3.3 全球/在华主要申请人分析/61
3.3.4 全球布局地分析/63
3.3.5 全球/在华主要申请人布局重点分析/64
3.4 EDA设计类PCB专利状况分析/68
3.4.1 全球/中国申请和授权态势分析/68
3.4.2 主要国家/地区申请量和授权量分析/69
3.4.3 全球/在华主要申请人分析/70
3.4.4 全球布局地分析/72
3.4.5 全球/在华主要申请人布局重点分析/72
3.5 小结/76
第4章 EDA制造类专利状况分析/78
4.1 总体状况分析/78
4.1.1 全球/中国申请和授权态势分析/79
4.1.2 各国家/地区申请量和授权量占比分析/80
4.1.3 全球/在华主要申请人分析/82
4.1.4 全球布局地分析/84
4.1.5 全球/中国主要技术分支分析/85
4.1.6 全球/中国主要申请人布局重点分析/87
4.2 EDA制造类工艺平台开发技术专利状况分析/93
4.2.1 全球/中国申请和授权态势分析/93
4.2.2 主要国家/地区申请量和授权量占比分析/95
4.2.3 全球/在华主要申请人分析/96
4.2.4 全球布局地分析/98
4.2.5 全球/中国主要申请人布局重点分析/99
4.3 EDA制造类晶圆生产技术专利状况分析/104
4.3.1 全球/中国申请和授权态势分析/104
4.3.2 主要国家/地区申请量和授权量占比分析/106
4.3.3 全球/在华主要申请人分析/107
4.3.4 全球布局地分析/109
4.3.5 全球/中国主要申请人布局重点分析/110
4.4 小结/116
第5章 EDA封装类技术专利状况分析/117
5.1 总体状况分析/117
5.1.1 全球/中国申请和授权态势分析/117
5.1.2 主要国家/地区申请量和授权量分析/118
5.1.3 全球/在华主要申请人分析/119
5.1.4 全球布局地分析/121
5.1.5 全球/中国主要技术分支分析/122
5.1.6 全球/中国主要申请人布局重点分析/122
5.2 EDA封装类设计技术专利状况分析/128
5.2.1 全球/中国申请和授权态势分析/128
5.2.2 主要国家/地区申请量和授权量分析/129
5.2.3 全球/在华主要申请人分析/130
5.2.4 全球布局地分析/131
5.2.5 全球/中国主要技术分支分析/132
5.2.6 全球/中国主要申请人布局重点分析/132
5.3 EDA封装类仿真技术专利状况分析/137
5.3.1 全球/中国申请和授权态势分析/137
5.3.2 主要国家/地区申请量和授权量分析/138
5.3.3 全球/在华主要申请人分析/139
5.3.4 全球布局地分析/141
5.3.5 全球/中国主要技术分支分析/141
5.3.6 全球/国内主要申请人布局重点分析/142
5.4 EDA封装类验证技术专利状况分析/147
5.4.1 全球/中国申请和授权态势分析/148
5.4.2 主要国家/地区申请量和授权量分析/149
5.4.3 全球/在华主要申请人分析/150
5.4.4 全球布局地分析/151
5.4.5 全球/中国主要技术分支分析/152
5.4.6 全球/在华主要申请人布局重点分析/152
5.5 小结/157
第6章 关键技术分支分析/159
6.1 逻辑综合技术专题/159
6.1.1 概述/159
6.1.2 日本企业的申请变化趋势及技术路线/161
6.1.3 美国新思在并购过程中的专利布局策略分析/165
6.1.4 国内创新主体专利布局和技术路线分析/169
6.1.5 小结/172
6.2 数字集成电路布局布线技术专题/172
6.2.1 概述/172
6.2.2 发展态势/173
6.2.3 我国的发展机遇与挑战/179
6.2.4 小结/184
6.3 EDA设计类模拟集成电路版图设计技术专题/184
6.3.1 概述/184
6.3.2 发展现状/186
6.3.3 全球主要申请人技术发展及重要专利分析/188
6.3.4 华大九天技术发展现状及应对策略/192
6.3.5 小结/200
6.4 制造类OPC技术专题/202
6.4.1 概况/202
6.4.2 专利概况/205
6.4.3 全球主要申请人及专利分析/214
6.4.4 专利运营及风险分析/217
6.4.5 助力我国OPC技术发展/224
第7章 重要专利及其动态信息智能获取工具/233
7.1 概述/233
7.1.1 重要专利/233
7.1.2 现有工具及研究意义/233
7.2 智能获取工具方法论/234
7.2.1 数据标引情况/234
7.2.2 查询工具构架层次图/235
7.3 重要专利及其动态信息获取实例/240
7.3.1 专利分析信息查询方法/240
7.3.2 专利数据信息查询方法/242
7.4 总结/244
第8章 主要结论及措施建议/245
8.1 EDA产业调查结论/245
8.2 EDA技术整体专利态势分析主要结论/245
8.2.1 中国EDA专利原创技术增速领先，专利质量仍有差距/245
8.2.2 美国持续保持垄断地位，中国创新主体活跃度增加/246
8.2.3 中国EDA企业海外布局意愿不足/246
8.3 EDA设计类技术主要结论/247
8.4 EDA制造类技术主要结论/247
8.5 EDA封装类技术主要结论/249
8.6 EDA重要技术分支专利技术分析结论/249
8.6.1 布局布线结论/249
8.6.2 OPC结论/250
8.6.3 逻辑综合结论/253
8.6.4 模拟集成电路结论/254
8.7 措施建议/255
图索引/259
表索引/265