芯片封装与测试

　　本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺，内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、优选的微电子封装技术、封装的设计方法（电气设计、热设计、机械设计等）、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析、无源器件封装技术、射频微波芯片封装技术、电力电子芯片封装技术、MEMS和MOEMS封装技术。本书紧密结合封装工艺，内容全面系统，实用性强。本书可作为职业院校和高等院校微电子技术相关专业的课程教材，也可作为电子制造工程师的参考书和微电子封装企业职工教育培训教材。

　　关赫，博士，硕士研究生导师。毕业于西安电子科技大学，长期从事微电子集成电路方向研究，主持多项重量及省部级项目，发表论文10余篇，申请专利10余项，具有丰富的研发管理经验。

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