机械、仪表工业
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工程实践机械及近机械类周世权暂缺简介... -
中国工程机械工业年鉴中国工程机械工业年鉴编辑委员会、中国工程机械工业协会这是一本通过实际的工作方法讲述思维质量的书,也是一部系统阐述思维质量与有效的工作方法之间如何实现互动的书。本书不仅非常具体地讲述了工作方法,更着重阐述了“如何获得更有效工作方法”的方法。 -
画法几何及机械制图习题集刘红梅等编暂缺简介... -
DDZ-Ⅱ系列电动单元组合仪表本社编暂缺简介... -
水准仪立式光学计使用与维修黄涛编暂缺简介... -
简明紧固件质量手册杨树华等编暂缺简介... -
画法几何及机械制图习题集黄英、郭丽珍本习题集与东北大学工程图学与计算机图学教研室编《画法几何及机械制图》(第二版)配套使用。本习题集是根据教育部1998年制订的“全国成人高等教育画法几何及机械制图课程教学基本要求(适于机械类专业,本科用)和机械制图课程教学基本要求(适于机械类专业,专用用)”编写的,包括画法几何、制图基础、机械图、计算机绘图基础各部分的习题及测验作业,并编有测验作业提示及计算机绘图实验提示。本习题集可供全国成人高等学校机械类各专业(专科、本科)的学生及同等要求的自学读者使用,也可供普通高等学校机械类专业学生及其他有关工程技术人员使用。 -
压力表使用与维修张宝龙编暂缺简介... -
中国机械工业标准汇编本社等编暂缺简介... -
柔性电子封装工艺建模与应用YongAn Huang,Zhouping Yin,Xiaodong Wan 著性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片,实现其无损转印对于降低封装成本,提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手,先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析;接着,以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象,研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺;然后,针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片,初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术;之后,对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析;最后,对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨,建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。
