机械、仪表工业
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机械工程标准手册本书编委会编暂缺简介... -
机电一体化生产系统设计谢存禧等编暂缺简介...
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数控车床操作入门暂缺作者暂缺简介... -
工程实践机械及近机械类周世权暂缺简介...
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中国工程机械工业年鉴中国工程机械工业年鉴编辑委员会、中国工程机械工业协会这是一本通过实际的工作方法讲述思维质量的书，也是一部系统阐述思维质量与有效的工作方法之间如何实现互动的书。本书不仅非常具体地讲述了工作方法，更着重阐述了“如何获得更有效工作方法”的方法。 -
画法几何及机械制图习题集刘红梅等编暂缺简介...
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机械设计制图马香峰等编本书以1988年第一版为基础，结合十几年的教学改革实践经验，面对新世纪的要求，做了进一步的更新、提高和精练。本书是教育部“九五”重点教材。本书内容包括：制图的基本知识，投影和视图的基本概念，点、直线、平面的投影，立体的投影，组合体，机件图样的表达方法，轴测投影，机械的组成及机械运动简图，部件及其图样，零件的构形设计及图样，联接，部件设计、CAD及螺旋传动，带传动，链传动，齿轮传动，蜗杆传动，轮系及减速器，轴承，联轴器及离合器，轴，弹簧，平面连杆机构，凸轮及间歇运动机构，机械设备成套图纸的阅读和使用维护分析，简易机械设计，机械CAD基础知识，机械图样的计算机绘等。本书可作为高等工业院校工艺类（近机类、非机械类）等专业的教材，也可供其他类型学校有关专业师生参考。
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DDZ-Ⅱ系列电动单元组合仪表本社编暂缺简介...
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水准仪立式光学计使用与维修黄涛编暂缺简介...
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柔性电子封装工艺建模与应用YongAn Huang，Zhouping Yin，Xiaodong Wan 著性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术；之后，对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析；最后，对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨，建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。
