《铜基合金的高温腐蚀》针对铜基合金高温腐蚀问题进行介绍，重点描述Cu-Ni、Cu-Ni-Co、Cu-Ni-Cr、Cu-Co-Cr和Cu-Ag-Cr合金的高温氧化动力学及氧化膜结构，以及晶粒细化和添加组元对其高温腐蚀行为的影响机制，探讨铜基合金的高温腐蚀机理及其在含较低活泼组元浓度条件下表面形成保护性氧化膜的途径。《铜基合金的高温腐蚀》内容丰富，列出了较多的实验数据、图表和结果，这是高温腐蚀方面的基础研究结果，为深化高温腐蚀理论、发展新型耐高温腐蚀合金材料打下了坚实的基础。

《轻质合金表面功能化技术及应用》由作者根据多年科研实践凝练而成，主要介绍了轻质合金表面功能化技术及应用。《轻质合金表面功能化技术及应用》共分为3篇，分别是液相等离子体沉积技术、轻质合金表面PED耐磨膜层的可控制备及应用、轻质合金表面热控技术及应用。第1篇（第1~3章）介绍了液相等离子体沉积相关的基本理论与生长特性、反应系统及PED功能化膜层的评价方法；第2篇（第4、5章）介绍了铝合金表面耐磨膜层的制备、镁合金表面耐磨膜层的制备及应用；第3篇（第6-8章）介绍了航天器热控膜层技术、镁合金表面低吸高发热控膜层的构筑及高吸高发热控膜层的制备及应用。《轻质合金表面功能化技术及应用》可作为材料、飞行器设计、化工等领域相关科研和生产人员的参考用书，也可作为相关专业学生的教材及参考用书。

《等离子弧熔再制造技术及应用》共分为6章，第1章介绍了装备再制造技术的发展背景，着重阐述了金属增材再制造技术的国内外发展现状，指出等离子弧熔覆再制造技术的优点及发展趋势；第2章主要介绍作者自主研发的等离子弧熔覆再制造系统；第3章主要介绍了铁基合金等离子弧熔覆再制造的组织及性能特点，并介绍了自行改进设计的铁基合金粉末的组成；第4章主要介绍了镍基高温合金的等离子弧熔覆再制造组织及性能特点，包含工艺参数对成形及组织的影响，并对成形的薄壁零件组织及性能进行了表征，研究了不同热处理制度对镍基合金等离子弧熔覆再制造组织及性能的影响；第5章主要介绍了钛合金等离子弧熔覆再制造组织及性能特点，着重描述了钛合金等离子弧熔覆再制造组织的生长机制；第6章主要介绍了等离子弧熔覆再制造技术的典型应用案例。《等离子弧熔再制造技术及应用》可供从事等离子弧增材制造及再制造相关领域的工程技术人员参考，也可作为材料科学与工程和等离子弧增材制造、装备再制造等专业本科生和研究生的教材。

《再制造零件无损评价技术及应用》在总结再制造零件特征及其缺陷检测需求的基础上，系统介绍了应用于再制造领域的射线、超声、磁性、声发射及红外热成像等无损检测技术的基本原理、相关理论和应用案例。《再制造零件无损评价技术及应用》可供从事机械产品设计、材料加工以及再制造等工程领域的研究人员、技术人员参考，也可作为机械工程、材料工程和再制造工程等相关专业的教材。

本书主要内容有：基础知识，焊条电弧焊，熔化极气体保护焊，非熔化极气体保护焊，气焊、压力容器焊接，梁、柱的焊接。本书适用于焊接高级工学习。

本书主要介绍焊工常用基本知识、焊接材料基础知识、焊接接头形式和焊缝种类、焊接常用设备及其基础知识、一般焊接和特种焊接基础知识、焊条电弧焊基础知识与操作、熔化极气体保护焊基础知识与操作、气焊与气割基础知识与操作等，该书适合作为职业培训教材，也适合作为基层技术人员的参考资料。

本书依据焊接职业技能鉴定标准，并参考焊接行业工艺规范文件编写而成。主要内容包括焊接安全与劳动保护、焊接方法及工艺、常用金属材料的焊接、焊接变形与检验、焊接（中级工）技能训练等13个项目。书中对每个项目都做了知识、参数与操作要领的明确分类指导，并以工艺单的形式给出项目任务，学生可直接以订单方式接收任务，并进行操作。在夯实理论知识的基础上，重点培养学生分析问题、解决问题的实操能力。

《电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术》共6章，主要针对电镀前处理（酸洗）和电镀铜柱（定向电镀）制作技术，以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础，陈述了三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等，针对电镀铜柱制作特点系统地阐释了整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。

本书以项目驱动的形式阐述相关知识，突出应用性、实践性，使理论教学融入实践教学之中，并试图引导教学过程按照实际生产过程来进行。本书共有四个学习任务：工字冲裁模模板的孔加工、凸模零件加工、凹模零件加工以及综合知识技能扩展。每个学习任务由若干个学习活动组成，具有清晰的工作过程。每个学习任务包含学习目标、知识准备、完成学习任务需要掌握的资讯、活动步骤，以及明确而具体的成果展示和评价标准。

《无机非金属介孔材料在电化学传感器中的应用》在概述电化学传感器和无机非金属介孔材料的基础上，介绍了应用于电化学传感器中的无机非金属介孔材料的合成方法、原理及表征方法，并阐述了无机非金属介孔材料及其功能化复合材料在电化学传感器中的应用。主要内容包括：利用介孔材料或功能化介孔材料的电化学催化性能构建传感器进行的直接电化学检测；构建介孔材料修饰电极进行离子检测；介孔材料作为载体固载酶进行电化学生物传感器研究。《无机非金属介孔材料在电化学传感器中的应用》不仅介绍了国内研究组的研究情况，也介绍了国外科研工作的进展，并将无机非金属介孔材料分成硅基和非硅基两大类，以介孔材料在电化学传感器中的三大应用方向（直接电化学检测、离子检测、电化学生物传感器）为主线，进行了详细深入的阐述。通过横向对比，分析了电化学传感器性能和材料结构的关系，为将来的材料开发提供依据。