书籍详情
芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录
作者：李海俊、冯明宪
出版社：清华大学出版社
出版时间：2023-08-01
ISBN：9787302641858
定价：¥99.00
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内容简介
《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
作者简介
暂缺《芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录》作者简介
目录
目 录
第1篇 机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇
第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命 2
1.1 集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就 2
1.1.1 半导体集成电路一直所处的战略领地 2
1.1.2 俄罗斯集成电路产业现状与未来电子战 18
1.1.3 我国软件与集成电路行业发展的三个十年 20
1.2 工业革命与不死摩尔定律 26
1.2.1 五次工业革命与半导体发展 26
1.2.2 不死摩尔定律正从纳米深入埃米 34
1.2.3 投资成本增势与产能预期 38
第2章 美国科技制裁与中国自主替代 43
2.1 美国科技长臂管辖45年 43
2.2 美国白宫科技智囊与半导体军工组织 46
2.2.1 政府：近90年白宫科技智囊及其盟国科技智囊 46
2.2.2 军工：DAPPA引领科研66年 51
2.3 凭使命改宿命、靠替代对制裁 56
2.3.1 国家科技咨询委员会智囊团呼之欲出 56
2.3.2 政、经、金、产四位一体推动集成电路行业发展 58
2.3.3 《中国制造2025》中的集成电路 63
2.3.4 中国行业巨头的跨界重塑 67
第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇 73
3.1 智造工业软件生逢其时 73
3.1.1 制造强国必强于工业软件 73
3.1.2 工业软件支撑起全球最强工业企业 77
3.1.3 智造工业软件是半导体发展的黑武器 83
3.2 智能2—芯片与AI的交叉赋能 89
3.2.1 AI芯片引燃半导体产业爆发 89
3.2.2 AI是半导体智造的软核心 93
3.2.3 集成电路与AI的互促成就 97
3.3 AI应用于集成电路的投资回报分析 100
第2篇技术篇：集成电路与New IT的跨界融合与智造技术
第4章智造软件持续加码全球半导体制造 106
4.1 开启先进半导体智造之窗 106
4.1.1 台湾的AI智造与竞争基础：工业3.5 106
4.1.2 从生产自动化迈向工程自动化 111
4.2 半导体智造软件的极致力量 114
4.2.1 半导体制造三大极致挑战 114
4.2.2 工业互联数据汇聚的平台化 122
4.2.3 数据科技在半导体制造中崭露头角 125
4.3 智能学习仓库与数字孪生 131
4.4 智造软件提升芯片制造的KPI 134
4.4.1 良率是晶圆生产的生命线与终极挑战 134
4.4.2 数据科技应用于制程良率管理 135
4.4.3 AI模糊神经网络赋能良率预测与生产排程 139
第5章智造软件为半导体产业提供全程价值 144
5.1 头部半导体厂商对AI应用的洞察144
5.1.1 英伟达 145
5.1.2 科磊 146
5.1.3 泛林 147
5.1.4 欧洲微电子研究中心 148
5.1.5 迈康尼 150
5.2 半导体服务厂商的智造方案 151
5.2.1 DataProphet的AI即服务方案 151
5.2.2 Onto Innovation的创新数据驱动解决方案152
5.2.3 D2S的GPU加速方案 154
第6章 来自世界头部半导体制造厂商的智造验证 156
6.1 英特尔20年的AI智造之路 158
6.1.1 AI在英特尔整厂应用的方法论 158
6.1.2 优化AI应用排序以提升商业价值 159
6.1.3 英特尔实现AI智造的典型案例 161
6.2 台积电11年的AI智造与大联盟OIP168
6.2.1 台积电的智造战略 169
6.2.2 台积电的智造案例 178
6.2.3 台积电向客户提供的虚拟晶圆厂 184
6.2.4 台积电大联盟的开放式创新平台 185
6.3 中芯国际的10年智造之路 193
6.3.1 2011年打造云端工厂的成果 194
6.3.2 2018年关于实施智能制造战略的成果 196
6.3.3 2020年打造中芯国际工业互联网平台 198
6.4 其他知名半导体厂商的智造实践 199
6.4.1 格芯 199
6.4.2 美光 200
第7章 来自世界头部半导体设备厂商的智造验证 202
7.1 阿斯麦是卓越的工业软件公司 202
7.1.1 智控软件是光刻三十年来的灵魂 203
7.1.2 阿斯麦拥有世界最大开放软件社区 204
7.1.3 智能软件应用场景及案例 205
7.1.4 EUV光刻机与 F-35隐身战机 207
7.2 应材的软硬一体 209
7.2.1 AI赋能晶圆缺陷检测 210
7.2.2 AI赋能晶圆制造产能爬坡及良率提升 211
7.2.3 AI赋能晶圆制造走向无人化“自动驾驶” 213
7.2.4 应材的“全自动化半导体工厂”方案 215
7.3 泛林的设备智能 217
7.3.1 泛林设备智能 217
7.3.2 数字孪生/数字主线 217
7.3.3 虚拟工艺开发、智能工具与数字服务 218
第3篇管理篇：未来科技与产业发展借鉴
第8章未来科技与半导体智造 222
8.1 超级人类与未来科技222
8.1.1 从“增长的极限”到“超级人类” 222
8.1.2 中国“十四五”规划的七大前沿科技 228
8.1.3 欧美未来科技预测及策略 233
8.2 半导体智造的远景方略 235
8.2.1 半导体未来十年发展与挑战 235
8.2.2 半导体智造方略 237
8.2.3 面向未来的工业4.0晶圆工厂 241
8.2.4 5G在半导体领域的前瞻性应用 244
第9章半导体产业展望及工业4.0创新 246
9.1 美国半导体行业组织管理借鉴 246
9.1.1 SIA推动美国半导体产业发展 246
9.1.2 SEMATECH推动美国半导体制造 247
9.2 半导体工业4.0转型中的关键管理 250
9.2.1 数字化冠军企业转型的战略定位 250
9.2.2 数字化冠军企业转型的变革管理 252
9.2.3 英特尔、台积电与三星的创新转型案例 253
9.3 半导体产业工业4.0转型的框架应用 262
9.3.1 TüV工业4.0成熟度模型九宫格 262
9.3.2 EDB工业智能成熟度指数 264
9.3.3 IMPLUS工业4.0成熟度自评 267
结语 270
致谢 272
第1篇 机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇
第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命 2
1.1 集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就 2
1.1.1 半导体集成电路一直所处的战略领地 2
1.1.2 俄罗斯集成电路产业现状与未来电子战 18
1.1.3 我国软件与集成电路行业发展的三个十年 20
1.2 工业革命与不死摩尔定律 26
1.2.1 五次工业革命与半导体发展 26
1.2.2 不死摩尔定律正从纳米深入埃米 34
1.2.3 投资成本增势与产能预期 38
第2章 美国科技制裁与中国自主替代 43
2.1 美国科技长臂管辖45年 43
2.2 美国白宫科技智囊与半导体军工组织 46
2.2.1 政府：近90年白宫科技智囊及其盟国科技智囊 46
2.2.2 军工：DAPPA引领科研66年 51
2.3 凭使命改宿命、靠替代对制裁 56
2.3.1 国家科技咨询委员会智囊团呼之欲出 56
2.3.2 政、经、金、产四位一体推动集成电路行业发展 58
2.3.3 《中国制造2025》中的集成电路 63
2.3.4 中国行业巨头的跨界重塑 67
第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇 73
3.1 智造工业软件生逢其时 73
3.1.1 制造强国必强于工业软件 73
3.1.2 工业软件支撑起全球最强工业企业 77
3.1.3 智造工业软件是半导体发展的黑武器 83
3.2 智能2—芯片与AI的交叉赋能 89
3.2.1 AI芯片引燃半导体产业爆发 89
3.2.2 AI是半导体智造的软核心 93
3.2.3 集成电路与AI的互促成就 97
3.3 AI应用于集成电路的投资回报分析 100
第2篇技术篇：集成电路与New IT的跨界融合与智造技术
第4章智造软件持续加码全球半导体制造 106
4.1 开启先进半导体智造之窗 106
4.1.1 台湾的AI智造与竞争基础：工业3.5 106
4.1.2 从生产自动化迈向工程自动化 111
4.2 半导体智造软件的极致力量 114
4.2.1 半导体制造三大极致挑战 114
4.2.2 工业互联数据汇聚的平台化 122
4.2.3 数据科技在半导体制造中崭露头角 125
4.3 智能学习仓库与数字孪生 131
4.4 智造软件提升芯片制造的KPI 134
4.4.1 良率是晶圆生产的生命线与终极挑战 134
4.4.2 数据科技应用于制程良率管理 135
4.4.3 AI模糊神经网络赋能良率预测与生产排程 139
第5章智造软件为半导体产业提供全程价值 144
5.1 头部半导体厂商对AI应用的洞察144
5.1.1 英伟达 145
5.1.2 科磊 146
5.1.3 泛林 147
5.1.4 欧洲微电子研究中心 148
5.1.5 迈康尼 150
5.2 半导体服务厂商的智造方案 151
5.2.1 DataProphet的AI即服务方案 151
5.2.2 Onto Innovation的创新数据驱动解决方案152
5.2.3 D2S的GPU加速方案 154
第6章 来自世界头部半导体制造厂商的智造验证 156
6.1 英特尔20年的AI智造之路 158
6.1.1 AI在英特尔整厂应用的方法论 158
6.1.2 优化AI应用排序以提升商业价值 159
6.1.3 英特尔实现AI智造的典型案例 161
6.2 台积电11年的AI智造与大联盟OIP168
6.2.1 台积电的智造战略 169
6.2.2 台积电的智造案例 178
6.2.3 台积电向客户提供的虚拟晶圆厂 184
6.2.4 台积电大联盟的开放式创新平台 185
6.3 中芯国际的10年智造之路 193
6.3.1 2011年打造云端工厂的成果 194
6.3.2 2018年关于实施智能制造战略的成果 196
6.3.3 2020年打造中芯国际工业互联网平台 198
6.4 其他知名半导体厂商的智造实践 199
6.4.1 格芯 199
6.4.2 美光 200
第7章 来自世界头部半导体设备厂商的智造验证 202
7.1 阿斯麦是卓越的工业软件公司 202
7.1.1 智控软件是光刻三十年来的灵魂 203
7.1.2 阿斯麦拥有世界最大开放软件社区 204
7.1.3 智能软件应用场景及案例 205
7.1.4 EUV光刻机与 F-35隐身战机 207
7.2 应材的软硬一体 209
7.2.1 AI赋能晶圆缺陷检测 210
7.2.2 AI赋能晶圆制造产能爬坡及良率提升 211
7.2.3 AI赋能晶圆制造走向无人化“自动驾驶” 213
7.2.4 应材的“全自动化半导体工厂”方案 215
7.3 泛林的设备智能 217
7.3.1 泛林设备智能 217
7.3.2 数字孪生/数字主线 217
7.3.3 虚拟工艺开发、智能工具与数字服务 218
第3篇管理篇：未来科技与产业发展借鉴
第8章未来科技与半导体智造 222
8.1 超级人类与未来科技222
8.1.1 从“增长的极限”到“超级人类” 222
8.1.2 中国“十四五”规划的七大前沿科技 228
8.1.3 欧美未来科技预测及策略 233
8.2 半导体智造的远景方略 235
8.2.1 半导体未来十年发展与挑战 235
8.2.2 半导体智造方略 237
8.2.3 面向未来的工业4.0晶圆工厂 241
8.2.4 5G在半导体领域的前瞻性应用 244
第9章半导体产业展望及工业4.0创新 246
9.1 美国半导体行业组织管理借鉴 246
9.1.1 SIA推动美国半导体产业发展 246
9.1.2 SEMATECH推动美国半导体制造 247
9.2 半导体工业4.0转型中的关键管理 250
9.2.1 数字化冠军企业转型的战略定位 250
9.2.2 数字化冠军企业转型的变革管理 252
9.2.3 英特尔、台积电与三星的创新转型案例 253
9.3 半导体产业工业4.0转型的框架应用 262
9.3.1 TüV工业4.0成熟度模型九宫格 262
9.3.2 EDB工业智能成熟度指数 264
9.3.3 IMPLUS工业4.0成熟度自评 267
结语 270
致谢 272
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