等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用（第2版）

　　本书共10章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望，以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。

　　张海洋，休斯敦大学化工系博士。现任中芯国际集成电路制造（上海）有限公司技术研发中心蚀刻部门主管，教授级高级工程师，享受国务院政府特殊津贴。专注于先进集成电路制造中成套等离子体蚀刻工艺研发以及国产蚀刻机台在高端逻辑制程中的验证。入选国家万人计划领军人才、科技部中青年科技创新领军人才、上海市先进技术带头人计划。持有半导体制造领域国际专利八十余项，指导发表国际会议文章6０篇。

第1章低温等离子体蚀刻技术发展史
1.1绚丽多彩的等离子体
1.2低温等离子体的应用领域
1.3低温等离子体蚀刻技术混沌之初
1.4低温等离子体蚀刻技术世纪初的三演义
1.5三维逻辑和存储器时代低温等离子体蚀刻技术的变迁
1.6华人在低温等离子体蚀刻机台发展中的 贡献
1.7未来低温等离子体蚀刻技术展望
参考文献
第2章低温等离子体蚀刻简介
2.1等离子体的基本概念
2.2低温等离子体蚀刻基本概念
2.3等离子体蚀刻机台简介
2.3.1电容耦合等离子体机台
2.3.2电感耦合等离子体机台
2.3.3电子回旋共振等离子体机台
2.3.4远距等离子体蚀刻机台
2.3.5等离子体边缘蚀刻机台
2.4等离子体先进蚀刻技术简介
2.4.1等离子体脉冲蚀刻技术
2.4.2原子层蚀刻技术
2.4.3中性粒子束蚀刻技术
2.4.4带状束方向性蚀刻技术
2.4.5气体团簇离子束蚀刻技术
参考文献
第3章等离子体蚀刻在逻辑集成电路制造中的应用
3.1逻辑集成电路的发展
3.2浅沟槽隔离蚀刻
3.2.1浅沟槽隔离的背景和概况
3.2.2浅沟槽隔离蚀刻的发展
3.2.3膜层结构对浅沟槽隔离蚀刻的影响
3.2.4浅沟槽隔离蚀刻参数影响
3.2.5浅沟槽隔离蚀刻的重要物理参数及对器件性能的影响
3.2.6鳍式场效应晶体管中鳍(Fin)的自对准双图形的蚀刻
…… 第4章 等离子体蚀刻在存储器集成电路制造中的应用 第5章 等离子体蚀刻工艺中的经典缺陷介绍 第6章 特殊气体及低温工艺在等离子蚀刻中的应用 第7章 等离子蚀刻对逻辑集成电路良率及可靠性的影响 第8章 等离子体蚀刻在新材料蚀刻中的展望 第9章 现金蚀刻过程控制及其在集成电路制造中的应用 第10章 虚拟制造在集成电路发展中的应用 参考文献