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伪集成电路检测与防护
作者：[美] 马克（穆罕默德）·德黑兰尼普尔（Mark（Mohammad）Tehranipoor），[美] 乌杰瓦尔·吉恩（Ujjwal Guin），[美] 多梅尼克·福特（Domenic Forte） 著
出版社：国防工业出版社
出版时间：2022-07-01
ISBN：9787118125009
定价：¥125.00
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内容简介
伪集成电路是指不符合正品集成电路设计规范要求的非授权产品，主要形式包括回收、重标记、超量生产、不合格/有缺陷、克隆、伪造文件以及篡改等，这些将会大大降低应用系统的安全性和可靠性。《伪集成电路检测与防护》对伪集成电路相关问题进行了全面剖析，并系统阐述了其检测与防范方法。《伪集成电路检测与防护》可供集成电路、计算机等专业领域的研究人员使用，也可为集成电路的研制/生产/选用等工程技术人员、质量管理人员以及可靠性分析人员提供参考。
作者简介
暂缺《伪集成电路检测与防护》作者简介
目录
第1章 概述
1．1 伪造品的历史
1．2 伪造品
1．3 伪造品占据了超过万亿美元的市场
1．4 伪电子产品是一种新兴的威胁
1．5 国防工业领域的伪电子产品评估
1．6 总结
参考文献
第2章 伪集成电路
2．1 伪集成电路的类型
2．2 伪电子元件的分类
2．2．1 回收
2．2．2 重标记
2．2．3 超量生产
2．2．4 不合格/有缺陷
2．2．5 克隆
2．2．6 伪造文件
2．2．7 篡改
2．3 供应链的脆弱性
2．4 检测与防范伪集成电路
2．4．1 伪电子元件检测的现状
2．4．2 伪电子元件防范的现状
2．5 总结
参考文献
第3章 伪集成电路缺陷
3．1 伪集成电路缺陷的分类
3．2 过程缺陷
3．3 机械缺陷
3．3．1 引脚、焊球与焊柱
3．3．2 封装
3．3．3 键合线
3．3．4 晶片
3．4 环境缺陷
3．5 电子缺陷
3．5．1 参数缺陷
3．5．2 制造缺陷
3．6 总结
参考文献
第4章 基于物理测试的伪集成电路检测
4．1 伪电子元件检测方法的分类
4．2 物理测试
4．2．1 外部视觉检查（EVI）
4．2．2 X射线成像
4．2．3 解除封装
4．2．4 扫描声学显微镜（SAM）
4．2．5 扫描电子显微镜（SEM）
4．2．6 X射线荧光（XRF）光谱
4．2．7 傅里叶变换红外谱（FTIR）
4．2．8 能量色散谱（EDS）
4．2．9 温度循环测试
4．2．10 密封测试
4．3 局限与挑战
4．4 总结
参考文献
……
第5章 基于电气测试的伪集成电路检测
第6章 现有伪元件检测方法的覆盖率评估
第7章 高级物理测试
第8章 高级电气测试
第9章 回收晶片与集成电路的防范
第10章 硬件IP水印
第11章 非可信制造商/组装商的未授权/不合格IC的预防
第12章 芯片识别码
1．1 伪造品的历史
1．2 伪造品
1．3 伪造品占据了超过万亿美元的市场
1．4 伪电子产品是一种新兴的威胁
1．5 国防工业领域的伪电子产品评估
1．6 总结
参考文献
第2章 伪集成电路
2．1 伪集成电路的类型
2．2 伪电子元件的分类
2．2．1 回收
2．2．2 重标记
2．2．3 超量生产
2．2．4 不合格/有缺陷
2．2．5 克隆
2．2．6 伪造文件
2．2．7 篡改
2．3 供应链的脆弱性
2．4 检测与防范伪集成电路
2．4．1 伪电子元件检测的现状
2．4．2 伪电子元件防范的现状
2．5 总结
参考文献
第3章 伪集成电路缺陷
3．1 伪集成电路缺陷的分类
3．2 过程缺陷
3．3 机械缺陷
3．3．1 引脚、焊球与焊柱
3．3．2 封装
3．3．3 键合线
3．3．4 晶片
3．4 环境缺陷
3．5 电子缺陷
3．5．1 参数缺陷
3．5．2 制造缺陷
3．6 总结
参考文献
第4章 基于物理测试的伪集成电路检测
4．1 伪电子元件检测方法的分类
4．2 物理测试
4．2．1 外部视觉检查（EVI）
4．2．2 X射线成像
4．2．3 解除封装
4．2．4 扫描声学显微镜（SAM）
4．2．5 扫描电子显微镜（SEM）
4．2．6 X射线荧光（XRF）光谱
4．2．7 傅里叶变换红外谱（FTIR）
4．2．8 能量色散谱（EDS）
4．2．9 温度循环测试
4．2．10 密封测试
4．3 局限与挑战
4．4 总结
参考文献
……
第5章 基于电气测试的伪集成电路检测
第6章 现有伪元件检测方法的覆盖率评估
第7章 高级物理测试
第8章 高级电气测试
第9章 回收晶片与集成电路的防范
第10章 硬件IP水印
第11章 非可信制造商/组装商的未授权/不合格IC的预防
第12章 芯片识别码
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