表面贴装技术

　　本书面向现代电子制造业对表面贴装技能人才需要、依据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》、融入“集成电路开发与测试”1+X证书标准、行业标准及企业新技术、新工艺和新规范编制而成。本书以实际生产案例为载体，按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计，表面贴装技术（SMT）分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护、检测设备的操作与维护内容。本书面向学生设计了引导文的工作任务页，引导学生学习新专业知识，并应用新知识完成加工任务，强化技能训练，融入职业行为，塑造职业习惯，培养学生综合职业能力。本书可作为中等职业学校电子技术应用、微电子技术等专业的教学用书，也适用于社会从业人士的业务参考书及培训用书。

暂缺《表面贴装技术》作者简介

项目一 印刷机的操作与维护
任务一 参观认识SMT生产车间
任务二 印刷鼠标电路板锡膏
任务三 维护锡膏印刷机
项目二 贴片机的操作与维护
任务一 鼠标电路板贴片前的准备
任务二 编写鼠标电路板贴片程序
任务三 鼠标电路板贴片生产
任务四 维护贴片机
项目三 回流焊机的操作与维护
任务一 认识回流焊机
任务二 操作回流焊机
任务三 维护回流焊机
项目四 检测设备的操作与维护
任务一 认识检测设备
任务二 操作与维护检测设备
参考文献