芯想事成：集成电路的封装与测试

　　本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考，更重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效国家的理想与信心。

　　刘子玉，2018年11月入职复旦大学微电子学院青年研究员，硕士生导师。2016年-2018年在香港城市大学电子系从事博士后研究，2010年-2016年清华大学微电子所攻读博士，2006年-2010年吉林大学材料学院攻读本科。主要从事先进封装技术，包括2.5D/3D集成、晶圆级封装、系统级的设计、工艺、仿真等，特别是在高密度互连键合技术、硅通孔技术、三维无源器件等方面进行了诸多创新性研究。目前在国内外顶级封装会议、期刊发表学术论文50篇，申请/授权封装相关专利20项，目前在研的省部级以上3项，横向项目1项，与多家国内知名封装企业合作。

第一章 芯片封装测试的发展史——芯片的 “梳妆打扮”
封装测试的诞生及概念
封装的作用及重要性
封装技术的驱动力
封装的分类
第二章 封装工艺流程——芯片“穿衣装扮”的顺序
磨片减薄
晶圆切割
芯片贴装
芯片键合/互连
塑封成型
第三章 典型的框架型封装技术——芯片的“古装”
通孔插装( Through Hole Packaging, THP )
表面贴装( Surface Mount Technology, SMT)
第四章 典型的基板型封装——芯片的 “中山装”
球栅阵列封装(BGA)
芯片尺寸封装(CSP)
第五章 多组件系统级封装——“多胞胎的混搭套装”
多芯片组件封装(MCM)
系统级封装(SiP)
第六章 三维封装 ( 3D Packaging)——新兴的“立体服饰”
三维封裝的出现背景
三维封装的形式及特点
三维封装技术的实际应用
三维封装的未来
第七章 先进封装技术——日新月异的“奇装异服”
晶圆级封装( Wafer Level Package, WLP)
芯粒技术(Chiplets)
微机电系统封装
第八章 封装中的测试——“试衣找茬”
测试定义及分类
可靠性测试
参考文献