现代电子组装工艺

　　本书以满足高新电子企业生产一线高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）相关的工艺知识和工艺技能为目标，以现代电子产品生产过程为主线，采用融理论与实践一体化的教学模式，旨在提供电子类专业工艺课程教学及实训的整体解决方案。全书分为8个相对独立的单元：现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接机理与手工焊接、通孔PCBA组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中的静电防护与5S活动、无铅焊接技术。每个单元中，都安排了理论和实践两部分的内容，所有的工艺理论都设计了对应的训练项目，力图使学员在“学中做”，在“做中学”，力图将工艺理论通过实践变成学员能掌握的工艺技能。

　　王应海，男，苏州工业园区职业技术学院副院长、副教授，应用电子技术专业江苏省优秀教学团队带头人，江苏省微电子工程技术研究开发中心主任，入选中组部“万人计划”批教学名师。屈有安，男，苏州工业园区职业技术学院电子研究所所长、副教授，长期从事电子专业课教学与研究、实验室建设、项目研发与课程开发。朱利军，男，先后担任苏州工业园区职业技术学院电子工程系专任教师、SMT专业主任、系副主任、系主任等职务。

单元1 现代电子组装技术概述
1．1 常用术语介绍
1．2 电子整机组装流程
1．3 电脑主板的组装工艺
实训1 电脑主板生产线参观
习题
单元2 通孔安装元器件与表面安装元器件
2．1 电阻
2．2 电容
2．3 电感器
2．4 二极管
2．5 半导体三极管
2．6 集成电路
实训2 电子元器件的识别与简易测试
习题
单元3 焊接原理与手工焊接
3．1 锡铅焊接机理
3．2 焊料、助焊剂、阻焊剂
3．3 手工焊接设备
3．4 手工焊接工艺
3．5 IPC标准简介
实训3 手工焊接练习
习题
单元4 插件生产线组装技术
4．1 通孔元器件自动焊接技术
4．2 插件生产线组装技术
4．3 元件插装前加工
4．4 元件定位与安装
实训4 通孔PCB组件的手工组装
习题
单元5 表面组装技术
5．1 概述
5．2 表面组装工艺材料与设备
5．3 表面组装的类型及工艺制程
实训5 SMT设备操作
习题
单元6 表面安装组件手工焊接与返修
6．1 表面安装组件的手工焊接技术
6．2 表面组装组件的返修技术
实训6 SMT组件的手工组装及返修练习
习题
单元7 电子组装中的静电防护与5S活动
7．1 概述
7．2 静电产生的原因
7．3 静电在电子工业中的危害
7．4 防静电解决方案
7．5 生产中的防静电操作措施
7．6 防静电相关标准
7．7 电子企业的5S活动
实训7 静电防护系统的认识及使用
习题
单元8 无铅焊接技术
8．1 背景及主要问题
8．2 无铅焊料
8．3 无铅焊接印制板
8．4 无铅回流焊
8．5 无铅波峰焊
8．6 无铅手工焊接技术
8．7 无铅返修工艺
实训8 SMT组件的手工无铅焊接练习
习题
参考文献