一路芯程:集成电路的今昔与未来
作者:张卫,沈磊 著
出版社:上海科学普及出版社
出版时间:2022-04-01
ISBN:9787542780829
定价:¥65.00
第一章 星星之火——集成电路发展进程
一、从电子管到晶体管
二、集成电路的降生
三、一个神奇的定律——摩尔定律
四、走近集成电路
五、无处不在的集成电路
第二章 沙中蹦出的蓝精灵 ——集成电路芯片由来
一、来自大自然的礼物
二、神奇的点沙成“晶”
三、由“晶”到“芯”
四、托起那颗“芯”的产业
五、“芯”的成长
第三章 硅谷神话——美国集成电路产业发展历程
一、硅谷的传奇
二、硅谷的创新力
三、世界集成电路王者——英特尔
四、执世界集成电路技术与产业牛耳
五、游戏规则长袖善舞
第四章 超力军团——欧洲集成电路产业发展历程
一、军团方阵形成
二、联合——万变不离其宗
三、创新之源---IMEC
四、阿斯麦(ASML)的成长告诉我们什么
第五章 “芯”之崛起——日本、韩国、新加坡集成电路产业发展历程
一、日本推动集成电路发展的举国模式
二、来自美国的两份协议对日本集成电路产业的逼迫
三、日本仍然雄霸世界集成电路产业的底气
四、美日之争的受益者——韩国集成电路产业的突起
五、风雨中的新加坡集成电路产业
第六章 宝岛“芯”云——中国台湾地区集成电路产业发展历程
一、集成电路工程师的摇篮——“工研院”
二、培养芯片的沃土——新竹科学园区
三、全球晶圆代工的引领者——台积电
第七章 砥砺前行——中国大陆地区集成电路产业发展历程
一、世界集成电路舞台中国不可缺席
二、探索中艰难前行
三、新时代的赶潮者
四、“卡脖子”下的中国大陆集成电路产业
五、闯关夺隘不负国家重托
第八章 世界集成电路的未来——集成电路技术展望
一、多元并行的设计
二、相互交融的制造
三、精细精准的设备
四、复合多样的材料
五、融于生活的应用
六、开放、合作、融合、共赢
参考文献