SMT组装工艺

　　《SMT组装工艺》以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。《SMT组装工艺》可作为高职高专院校电子类专业教材，也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。

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第1章 绪论
1．1 SMT生产线
1．1．1 SMT生产线组成
1．1．2 SMT与THT比较
1．1．3 SMT生产线环境要求
1．1．4 SMT的发展现状
1．1．5 SMT的发展趋势
1．2 SMT工艺流程
1．2．1 SMT组装方式
1．2．2 SMT工艺流程
习题与思考
第2章 SMT生产材料准备
2．1 表面组装元器件
2．1．1 表面组装元器件的特点、基本要求及分类
2．1．2 表面组装无源元件（SMC）
2．1．3 表面组装有源器件（SMD）
2．1．4 表面组装元器件的包装
2．2 表面组装印制电路板SMB
2．2．1 印制电路板的基本知识
2．2．2 表面组装印制电路板SMB的工艺设计
2．3 表面组装工艺材料
2．3．1 贴片胶
2．3．2 助焊剂
2．3．3 锡膏
2．3．4 清洗剂
习题与思考
第3章 SMT涂敷工艺技术
3．1 SMT涂敷工艺原理
3．2 模板印刷工艺
3．2．1 模板印刷基本工艺流程
3．2．2 模板印刷的生产工艺过程
3．2．3 印刷治具及印刷设备
3．3 印刷机的运行
3．3．1 印刷机的结构
3．3．2 印刷工艺参数
3．3．3 印刷机的操作
3．3．4 印刷结果分析
3．3．5 印刷机的保养
习题与思考
第4章 SMT贴装工艺技术
4．1 SMT贴装工艺原理
4．1．1 贴片机的工作原理
4．1．2 贴片机的工作流程
4．2 贴片机的运行
4．2．1 贴片机的分类
4．2．2 贴片机的结构
4．2．3 贴片机的技术参数
4．2．4 贴片机编程
4．2．5 贴片机的操作
4．2．6 贴装结果分析
习题与思考
第5章 SMT焊接工艺技术
5．1 SMT焊接工艺
5．2 回流焊工艺技术
5．2．1 回流焊工艺
5．2．2 回流焊炉的结构
5．2．3 回流焊焊接前的准备工作
5．2．4 回流焊炉的操作
5．2．5 劲拓NT-8N-V2回流焊炉的维护
5．2．6 回流焊焊接结果分析
5．3 波峰焊工艺技术
5．3．1 波峰焊工艺
5．3．2 波峰焊机的结构
5．3．3 波峰焊工艺参数
……
第6章 SMA清洗工艺技术
第7章 SMT检测工艺技术
第8章 SMT生产管理
参考文献