电子产品工艺

　　《电子产品工艺》为适应工艺技术的新发展，以满足高新电子企业生产一线高技术岗位相关的工艺知识和工艺技能为目标，采用工作过程导向的课程教学理念，以现代电子产品生产过程为主线，以电子产品为载体，通过任务代领的项目教学方式，把现代电子产品生产工艺相应的内容融入工作任务中，具体直观地介绍了高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺知识、基本技能和职业素养。包括电子产品制造工艺总体认识、常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、通孔插装元器件的自动焊接工艺、印制电路板的制作工艺、表面贴装工艺与设备、电子产品整机的成套装配工艺、电子产品工艺文件和质量管理等内容。该书按照基于工作过程的任务代领课程方式按项目进行编写。编写结构打破原有的内容顺序，按照工作任务和过程进行重新序化。语言叙述结合实际，通俗易懂。全书共分8个项目，每个项目均以实际工作任务驱动做代领，进行理论知识引入，在此基础上进行任务实施，再进行相关知识的拓展，最后进行知识梳理和练习巩固。《电子产品工艺》可作为高等院校电子类专业及相关专业的教材，也可作为从事电子产品生产的技术人员的参考书。

暂缺《电子产品工艺》作者简介

项目1 电子产品制造工艺的认识
1．1 任务驱动
1．1．1 任务目标
1．1．2 任务要求
1．2 知识储备
1．2．1 电子产品制造工艺技术的发展
1．2．2 电子产品制造的基本工艺流程
1．2．3 电子产品制造的生产防护
1．2．4 电子产品制造的可靠性试验
1．3 任务实施
1．3．1 对电子产品制造的基本认识
1．3．2 网上查找电子产品制造的相关知识
1．4 知识拓展
1．4．1 电子产品生产的标准化
1．4．2 电子产品的认证
知识梳理
思考与练习
项目2 通孔插装常用电子元器件的识别与检测
2．1 任务驱动
2．1．1 任务目标
2．1．2 任务要求
2．2 知识储备
2．2．1 电阻器的识别与检测
2．2．2 电容器的识别与检测
2．2．3 电感器的识别与检测
2．2．4 二极管的识别与检测
2．2．5 三极管的识别与检测
2．2．6 电声器件的识别与检测
2．2．7 开关、接插件的识别与检测
2．2．8 印制电路板的认识
2．3 任务实施
2．3．1 对各种元器件进行识别
2．3．2 用万用表对各种元器件进行检测
2．4 知识拓展
2．4．1 各国半导体分立器件的命名
2．4．2 继电器
知识梳理
思考与练习
项目3 通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接
3．1 任务驱动
3．1．1 任务目标
3．1．2 任务要求
3．2 知识储备
3．2．1 常用焊接材料与工具
3．2．2 元器件引线的成形工艺
3．2．3 导线的加工处理工艺
3．2．4 通孔插装电子元器件的插装工艺
3．2．5 通孔插装电子元器件的手工焊接工艺
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任务实施
3．3．1 手工装配焊接的工艺流程设计
3．3．2 元器件的检测与引线成形
3．3．3 元器件的插装焊接
3．3．4 装接后的检查测试
3．4 知识拓展
3．4．1 常用导线和绝缘材料
3．4．2 黏结材料
知识梳理
思考与练习
项目4 通孔插装元器件的自动焊接工艺
4．1 任务驱动
4．1．1 任务目标
4．1．2 任务要求
4．2 知识储备
……
项目5 印制电路板的制作工艺
项目6 表面贴装元件电子产品的手工装接
项目7 表面贴装元器件的贴片再流焊
项目8 电子产品整机的成套装配工艺
参考文献