磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能

　　磁控溅射是一种通用、成熟的薄膜制备工艺技术，其制备工艺可调剂参数较多，通过精细控制能够实现对薄膜结构的有效调控。《磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能》研究了薄膜的工艺参数、薄膜结构与性能等之间的内在关系，探讨了薄膜的电子输运、光学带隙、热稳定性的有关物理量的变化机制。全书结构合理，条理清晰，内容丰富新颖，可供相关工程技术人员参考使用。

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前言
第1章 绪论
1．1 薄膜简介
1．2 薄膜的性质
1．3 薄膜制备技术
1．4 薄膜的表征技术

第2章 氮化铜薄膜研究现状
2．1 Cu3N薄膜的制备技术
2．2 Cu3N薄膜的晶体结构
2．3 电学和光学性能
2．4 热、力学性能和耐腐蚀性
2．5 Cu3N薄膜的应用

第3章 氮化铜薄膜的制备
3．1 磁控溅射技术
3．2 JGP-450a型多功能磁控溅射系统
3．3 氮化铜薄膜的制备

第4章 氮化铜薄膜的结构研究
4．1 薄膜的结构分析
4．2 薄膜的表面形貌
4．3 薄膜的组分
4．4 薄膜的晶格常数

第5章 氮化铜的性能研究
5．1 薄膜的电学性能
5．2 薄膜的光学性能
5．3 薄膜的热稳定性研究

第6章 氮化铜的第一性原理研究
6．1 概述
6．2 计算方法及过程
6．3 氮化铜的电子结构计算结果
结论与展望
参考文献
附录