硅MEMS工艺与设备基础

　　《硅MEMS工艺与设备基础/MEMS与微系统系列·微米纳米技术丛书》在第1章首先介绍MEMS器件的硅MEMS基本工艺、器件和新材料，在此基础上，第2章阐述MEMS工艺设计规则与工艺误差，第3章至第8章阐述硅MEMS单项工艺，介绍相关工艺原理与典型设备，第9章分析列举了典型的硅MEMS器件结构的工艺制备，第10章和第11章介绍圆片键合和封装技术，第12章围绕工艺中的参数讨论了检测技术，附录部分对于真空技术、相关药品与安全防护进行总结。本书详细介绍了硅MEMS器件所需的工艺与设备，能够让MEMS研究人员对硅MEMS工艺技术及其主要设备与环境有全面了解。全书主要特色是将工艺原理、设备与实验案例贯通统一考虑，详细讨论典型MEMS器件工艺原理和方法与设备、安全防护、动力系统。各章节工艺的支撑均基于实际4/6英寸①半自动设备和技术，适合从事MEMS技术研究的工程技术人员参考，使MEMS教学与研究人员能够在设计规划之初将设计与工艺实践结合起来，使MEMS器件的开发高效顺畅：同时力图将MEMS器件研究中困扰的问题，从设备、工艺源头给予解释阐述。本书也可用做高等学校相关专业微机电系统课程教材。

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第1章 MEMS技术与器件发展概述
1．1 概述
1．2 MEMS器件
1．2．1 MEMS振荡器
1．2．2 MEMS麦克风
1．2．3 MEMS微镜头
1．2．4 数字微镜器件/数字光学投影技术
1．2．5 MEMS压力传感器
1．2．6 MEMS运动测量器件
1．2．7 微能源器件
1．2．8 MEMS片上实验室/微流控器件
1．2．9 其他MEMS器件
1．3 MEMS商业产品（系统）
1．3．1 医疗健康
1．3．2 运动信息检测
1．3．3 消费类电子
1．3．4 汽车工业
1．3．5 其他应用
1．4 产业分析
1．4．1 三波应用高潮
1．4．2 MEMS产业发展趋势
参考文献
第2章 MEMS工艺与设计规则简介
2．1 硅MEMS工艺
2．1．1 湿法清洗工艺
2．1．2 氧化工艺
2．1．3 光刻工艺
2．1．4 薄膜淀积工艺
2．1．5 掺杂工艺
2．1．6 刻蚀工艺
2．1．7 键合工艺
2．1．8 测试封装工艺
2．2 MEMS器件中的新材料
2．2．1 敏感材料的本质和特点
2．2．2 敏感材料的分类
2．2．3 敏感材料*新研究进展
2．2．4 敏感材料未来发展前景
2．3 光刻版图设计
2．3．1 光刻版图设计规则类型
2．3．2 同一图层内图形几何尺寸规则
2．3．3 不同层间包含及覆盖几何尺寸规则
2．3．4 版图设计尺寸规则
2．3．5 版图对准标记设计要求
2．3．6 版图设计中的注意事项
2．4 测试结构设计
2．5 制造工艺误差
2．5．1 误差分类
2．5．2 在制造中的实际误差
2．6 典型体硅标准工艺
2．6．1 SOI工艺