电子元器件检验技术（测试部分）

　　本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。

　　王晓晗，博士（后），高级工程师，中国电子产品可靠性与环境试验研究所副总工程师，军用电子元器件标准化委员会副秘书长。组织支持国家科技重大专项： “XX器件评价与检测技术”、“XX抗辐照机理和评估技术”、“XX抗核辐射试验技术”，军用电子元器件共性技术、国防科技基础、总装技术基础、科技部“航空电子系统故障诊断与健康预测”重大国际合作等项目，获国家国防科技三等奖一项。

第1章 寿命试验技术\t（1）
1．1 寿命试验的定义与解释\t（1）
1．1．1 存储寿命试验\t（1）
1．1．2 工作寿命试验\t（2）
1．1．3 加速寿命试验\t（3）
1．2 应力对寿命的影响\t（3）
1．2．1 阿列尼乌斯模型\t（3）
1．2．2 爱林模型\t（5）
1．2．3 逆幂律模型\t（7）
1．2．4 电解腐蚀寿命与湿度的关系\t（7）
1．3 加速寿命试验\t（7）
1．3．1 恒定应力加速寿命试验设计及实施\t（8）
1．3．2 恒定应力加速寿命试验结果的图估计法\t（10）
1．3．3 加速寿命试验中方程常数及加速系数的估计\t（18）
1．4 对寿命试验的标准理解\t（20）
1．5 寿命试验方法及内容\t（20）
1．5．1 高温存储试验\t（21）
1．5．2 铝电解电容器耐久性试验\t（21）
1．5．3 集成电路稳态工作寿命试验\t（22）
1．6 工程应用经验\t（24）
1．6．1 试验方法\t（24）
1．6．2 测量方法\t（24）
1．6．3 试验设备和装置\t（25）
1．6．4 保证寿命试验测量数据的准确性\t（25）
1．6．5 寿命试验技术的发展趋势\t（26）
本章参考文献\t（30）
第2章 环境试验技术\t（31）
2．1 环境试验作用及发展趋势\t（31）
2．1．1 环境试验的作用\t（31）
2．1．2 环境试验的分类\t（32）
2．1．3 环境试验发展概况\t（35）
2．2 气候环境试验\t（38）
2．2．1 低温试验\t（38）
2．2．2 高温试验\t（40）
2．2．3 温度变化试验\t（43）
2．2．4 湿热试验\t（47）
2．2．5 强加速稳态湿热试验\t（53）
2．3 机械环境试验\t（54）
2．3．1 振动试验\t（54）
2．3．2 机械冲击\t（74）
2．3．3 碰撞试验\t（88）
2．3．4 恒定加速度\t（93）
2．4 水浸渍试验\t（102）
2．4．1 水浸渍试验概述\t（102）
2．4．2 水浸渍试验标准\t（103）
2．4．3 水浸渍试验方法\t（103）
2．4．4 水浸渍试验案例\t（104）
2．5 霉菌试验\t（105）
2．5．1 概述\t（105）
2．5．2 霉菌对材料和产品的影响\t（105）
2．5．3 霉菌试验的定义\t（106）
2．5．4 霉菌试验的目的\t（106）
2．5．5 霉菌试验的意义\t（106）
2．5．6 霉菌试验的标准及其适用性\t（107）
2．5．7 霉菌试验的方法及实施\t（108）
2．5．8 信息要求\t（110）
2．5．9 试验要求\t（111）
2．5．10 试验过程\t（112）
2．5．11 霉菌试验的发展趋势\t（117）
2．6 盐雾试验\t（117）
2．6．1 盐雾试验概述\t（117）
2．6．2 盐雾试验的种类\t（118）
2．6．3 盐雾对金属的腐蚀效应\t（118）
2．6．4 盐雾试验的意义\t（119）
2．6．5 盐雾试验标准\t（120）
2．6．6 盐雾试验方法及技术\t（121）
2．6．7 盐雾试验案例\t（123）
2．7 砂尘试验\t（124）
2．7．1 砂尘试验概述\t（124）
2．7．2 砂尘试验标准\t（125）
2．7．3 砂尘试验方法及技术\t（127）
2．7．4 砂尘试验案例\t（134）
2．8 综合环境试验\t（139）
2．8．1 综合环境试验概述\t（139）
2．8．2 综合环境试验标准\t（139）
2．8．3 综合环境试验方法及技术\t（140）
2．8．4 综合环境试验案例\t（146）
本章参考文献\t（146）
第3章 空间环境试验技术\t（147）
3．1 热真空试验\t（147）
3．1．1 热真空试验概述\t（147）
3．1．2 热真空试验标准\t（148）
3．1．3 热真空试验方法与技术\t（149）
3．2 空间环境辐射试验\t（156）
3．2．1 宇航用器件电离总剂量试验技术概述\t（157）
3．2．2 宇航用半导体器件电离总剂量试验标准\t（162）
3．2．3 宇航用半导体器件电离总剂量试验方法\t（165）
3．2．4 宇航用半导体器件电离总剂量试验案例\t（171）
3．3 单粒子效应试验技术\t（173）
3．3．1 单粒子效应试验概述\t（173）
3．3．2 单粒子试验标准\t（176）
3．3．3 单粒子试验方法\t（178）
3．3．4 单粒子效应试验案例\t（182）
本章参考文献\t（186）
第4章 破坏性物理实验分析\t（189）
4．1 DPA技术的背景\t（189）
4．2 DPA技术的基本概念\t（190）
4．3 DPA技术的目的和应用方向\t（191）
4．3．1 DPA技术的目的\t（191）
4．3．2 DPA技术的应用方向\t（191）
4．4 DPA技术的一般要求\t（192）
4．5 DPA技术的试验项目\t（193）
4．5．1 DPA技术项目名称及代号\t（193）
4．5．2 不同电子元器件种类相应的DPA项目\t（193）
4．6 外观检查\t（194）
4．6．1 概念\t（194）
4．6．2 试验标准\t（194）
4．6．3 试验技术的发展趋势\t（197）
4．7 密封试验\t（197）
4．7．1 概述\t（197）
4．7．2 试验标准\t（198）
4．7．3 试验方法与技术\t（198）
4．7．4 密封检测技术发展趋势\t（206）
4．7．5 密封试验存在问题分析\t（207）
4．8 可焊性试验\t（208）
4．8．1 概述\t（208）
4．8．2 试验标准\t（208）
4．8．3 试验内容\t（209）
4．8．4 可焊性试验发展趋势\t（211）
4．8．5 可焊性试验失效分析\t（212）
4．9 X射线照相\t（212）
4．9．1 概述\t（212）
4．9．2 试验标准\t（213）
4．9．3 试验仪器\t（213）
4．9．4 试验程序\t（213）
4．9．5 试验判据\t（214）
4．9．6 对标准的理解\t（222）
4．9．7 试验技术的发展趋势\t（223）
4．10 耐焊接热试验\t（223）
4．10．1 概述\t（223）
4．10．2 试验内容\t（223）
4．10．3 耐焊接热试验发展趋势\t（228）
4．11 耐溶剂试验\t（228）
4．11．1 概述\t（228）
4．11．2 试验标准\t（228）
4．11．3 试验方法\t（229）
4．11．4 对标准的理解\t（230）
4．11．5 试验技术的发展趋势\t（230）
4．12 粒子碰撞噪声\t（231）
4．12．1 概述\t（231）
4．12．2 试验标准\t（231）
4．12．3 对标准的理解\t（233）
4．12．4 试验技术的发展趋势\t（234）
4．13 引出端强度\t（235）
4．13．1 概述\t（235）
4．13．2 试验标准\t（235）
4．13．3 发展趋势\t（239）
4．14 声学扫描显微镜检查\t（240）
4．14．1 概述\t（240）
4．14．2 试验标准\t（241）
4．14．3 试验过程中遇到的问题及解决思路\t（244）
4．14．4 发展趋势\t（245）
4．15 啮合力和分离力\t（246）
4．15．1 概述\t（246）
4．15．2 试验标准\t（246）
4．15．3 试验程序\t（246）
4．15．4 对标准的理解\t（250）
4．16 啮合力矩和分离力矩\t（251）
4．16．1 概述\t（251）
4．16．2 试验仪器\t（251）
4．16．3 试验程序\t（251）
4．16．4 对标准的理解\t（252）
4．17 镀层厚度\t（252）
4．17．1 概述\t（252）
4．17．2 工作原理\t（252）
4．17．3 试验仪器\t（253）
4．17．4 仪器校准\t（254）
4．17．5 试验程序\t（254）
4．17．6 X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法研究\t（257）
4．17．7 试验技术的发展趋势\t（257）
4．18 外形尺寸\t（258）
4．18．1 概述\t（258）
4．18．2 试验原理\t（258）
4．18．3 试验内容\t（258）
4．18．4 失效分析\t（261）
4．18．5 发展趋势\t（261）
4．19 内部气体成分分析\t（261）
4．19．1 概述\t（261）
4．19．2 试验标准\t（262）
4．19．3 试验方法与技术\t（262）
4．19．4 数据分析\t（267）
4．19．5 发展趋势\t（267）
4．20 开封\t（268）
4．20．1 概述\t（268）
4．20．2 试验标准\t（269）
4．20．3 对标准的理解\t（293）
4．20．4 试验技术的发展趋势\t（293）
4．21 内部目检\t（293）
4．21．1 概述\t（293）
4．21．2 试验标准\t（294）
4．21．3 试验技术的发展趋势\t（295）
4．22 制样镜检\t（295）
4．22．1 概述\t（295）
4．22．2 试验方法与技术\t（296）
4．22．3 制样镜检适用性的拓展\t（300）
4．23 内引线键合强度\t（301）
4．23．1 概述\t（301）
4．23．2 试验方法与技术\t（301）
4．23．3 失效分析\t（306）
4．23．4 内引线键合强度试验发展趋势\t（306）
4．24 芯片剪切强度\t（307）
4．24．1 概述\t（307）
4．24．2 试验方法与技术\t（307）
4．24．3 芯片剪切强度失效分析\t（310）
4．24．4 芯片剪切强度试验发展趋势\t（310）
4．25 扫描电子显微镜检查\t（310）
4．25．1 概述\t（310）
4．25．2 试验标准\t（313）
4．25．3 试验仪器\t（313）
4．25．4 试验程序\t（314）
4．25．5 接收/拒收判据\t（319）
4．25．6 发展趋势\t（325）
4．26 倒装焊拉脱强度\t（325）
4．26．1 试验的定义与理解\t（325）
4．26．2 试验方法的内容\t（325）
4．26．3 对标准的理解\t（328）
4．27 染色渗透试验\t（328）
4．27．1 概述\t（328）
4．27．2 试验方法与技术\t（328）
4．28 玻璃钝化层完整性检查\t（331）
4．28．1 概述\t（331）
4．28．2 试验标准\t（331）
4．28．3 试验仪器\t（331）
4．28．4 试验程序\t（331）
4．28．5 试验判据\t（332）
4．28．6 发展趋势\t（333）
4．29 静电放电敏感度测试\t（334）
4．29．1 概述\t（334）
4．29．2 试验方法与技术\t（334）
4．29．3 静电放电测试方法发展趋势\t（338）
4．30 拉脱强度\t（338）
4．30．1 概述\t（338）
4．30．2 试验仪器\t（339）
4．30．3 试验程序\t（339）
4．30．4 试验判据\t（339）
4．30．5 对标准的理解\t（340）
4．31 断裂强度与断裂伸长率\t（340）
4．31．1 概述\t（340）
4．31．2 试验程序\t（341）
4．31．3 对标准的理解\t（343）
4．32 液体浸渍\t（343）
4．32．1 概述\t（343）
4．32．2 试验内容\t（343）
4．32．3 试验液体的性状、用途及选择\t（345）
4．33 DPA技术与其他质量分析的关系\t（346）
4．34 DPA技术小结\t（347）
本章参考文献\t（348）
第5章 结构分析\t（351）
5．1 概述\t（351）
5．2 结构分析的作用\t（351）
5．3 试验标准、规范制定情况\t（352）
5．4 结构分析与DPA、失效分析的关系\t（353）
5．5 结构分析的一般方法\t（354）
5．6 研究进展\t（356）
5．7 结语\t（359）
本章参考文献\t（359）