中国智慧互联投资发展报告（2018）

　　《中国智慧互联投资发展报告（2018）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，已连续出版两年。《中国智慧互联投资发展报告（2018）》将持续研究中国智慧互联产业的发展现状及未来趋势。分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告回顾2017年中国智慧互联产业投资状况并对2018年发展趋势进行展望；产业篇重点研究人工智能、智能芯片、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等产业的发展及未来趋势研判；并购篇重点关注靠前及靠前智慧互联产业的重大并购分析。

　　建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术靠前或市场靠前的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。

总报告
2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望【封殿胜】╱003
 
产业篇
智能芯片产业发展及展望【余　凯　李星宇　郑　魁】╱045
半导体产业发展及展望【张新宇　宋　达　高博睿】╱065
云计算与大数据产业发展及展望【于　帅　朱　昱　宋子豪】╱095
物联网产业发展及展望【衷唯菁】 ╱135
金融科技产业发展及展望【吴雪垠　王光远　刘泽洲】╱161
智能出行产业发展及展望【吴　硕　王　申　翁学超　杨　柳　宋子豪】╱193
信息安全行业发展及展望【戴　燚　俞　泽　刘卓然】╱229
 
并购篇
国际及国内智慧互联产业重大并购分析【陈长玲　林兆祺　王海龙】╱251
 
中英文摘要
中文摘要╱291
英文摘要╱296