ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第二版）

　　《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版）/万水ANSYS技术丛书》对高速电路中的完整性问题进行了系统和全面的理论分析，阐述了信号完整性、电源完整性和EMI问题的原理，并基于ANSYS软件进行了大量原理性仿真和工程实例仿真。《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版）/万水ANSYS技术丛书》体系完整、可读性和可操作性强，理论分析紧密结合大量的原理仿真，同时通过详实的工程实例使设计者能够熟练掌握信号完整性、电源完整性和EMI的协同仿真方法，从而对实际工程问题给出从芯片、封装、电路板到系统端到端的全面解决方案。《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版）/万水ANSYS技术丛书》可作为高等院校、研究院所、相关公司等从事完整性分析的设计人员的指导教材，也可作为高校相关专业研究生和本科生的科研教学参考书。《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版）/万水ANSYS技术丛书》附有学习光盘，包含各章节中的仿真文件，以很大限度地提高读者的学习效率。

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前言
第1章 高速电路的完整性问题
1．1 高速电路的定义与完整性问题
1．1．1 高速电路的定义
1．1．2 完整性问题
1．2 高速电路的信号完整性（SI）问题
1．2．1 信号完整性的定义
1．2．2 信号完整性产生的原因及要求
1．2．3 信号的时域和频域特性
1．2．4 电路分析的时域和频域
1．2．5 信号的上升沿和带宽
1．2．6 非理想脉冲有效频谱的上限频率和下限频率
1．2．7 信号的反射（reflection）
1．2．8 信号的衰减（attenuation）
1．2．9 信号的色散（dispersion）
1．2．1 0多网络间信号完整性问题
1．2．1 1信号的时序（延迟／偏差／抖动）
1．3 高速电路的电源完整性（PI）问题
1．3．1 源／地反弹
1．3．2 同步开关噪声
1．4 高速电路的电磁辐射干扰（EMI）问题
1．5 高速电路的SI、PI和EMI协同分析
1．5．1 SI、PI和EMI相互关联
1．5．2 例l：改善SI有助于改善EMI
1．5．3 例2：改善PI有助于改善SI和EMI
第2章 高速电路的新设计方法学
2．1 新设计方法学的设计流程
2．1．1 布线前仿真
2．1．2 布线后仿真
2．1．3 典型的前、后仿真流程
2．2 信号链路和PDN协同建模
2．3 有源器件模型
2．3．1 SPICE模型
2．3．2 IBIS模型
2．4 无源元件建模
2．4．1 经验法则
2．4．2 解析近似
2．4 ，3数值仿真
2．5 EDA仿真工具及比较
2．5．1 电磁场仿真
2．5．2 电路仿真
2．5．3 行为仿真
2．6 CPS的SI、PI和EMI协同设计方法论
2．6．1 CPS的场路协同仿真
2．6．2 SI、PI和EMI协同设计方法
2．6．3 CPS的SI、PI和EMI协同设计流程
2．6．4 SI、PI和EMI协同设计实例
2．7 ANSYS用于完整性分析的EDA软件
2．7．1 ANSYS的EDA软件简介
2．7．2 电子设计桌面环境（Electronics Desktop）
2．7．3 HFSS软件
2．7．4 Designer软件
2．7．5 SIwave软件
2．7．6 Q2D（SI2D）/Q3D软件
2．8 仿真方法索引表
第3章 反射
3．1 反射的基本理论
3．1．1 从路的观点看反射问题
3．1．2 欠阻尼和过阻尼
3．1．3 一次反射
3．1．4 多次反射
3．1．5 阻性负载对反射的影响
3．1．6 容性负载对反射的影响
3．1．7 感性负载对反射的影响
3．2 TDR测试
……
第4章 有损耗传输线
第5章 串扰
第6章 差分线
第7章 缝隙和过孔
第8章 高速互连通道仿真
第9章 电源完整性分析
第10章 EMI辐射
第11章 芯片-封装-系统的协同仿真