电子产品工艺与装配技能实训（第2版）

　　《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》主要内容包括常用工具设备与材料、常用电子元器件、电子元器件装配前的准备、电子元器件的焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的安装工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的检验工艺、技能综合实训等生产装配工艺中的知识与技巧，可以对初学者及行业人员有较好的启发作用。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》在编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。《电子产品工艺与装配技能实训（第2版》可作为工科院校电子信息类专业学生实用教材，以及课程实践、毕业设计和各类企业培训的辅导教材，也可作为从事电子产品装配的工程技术人员及广大电子爱好者学习的参考资料。

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前言
第1章常用工具设备与材料
★1.1电子产品装配常用工具
★1.2常用的专用设备
★1.3材料选用
★1.4思考练习题
第2章 常用电子元器件
★2.1 电子元器件的主要参数
2.1.1特性参数
2.1.2规格参数
2.1.3质量参数
★2.2 电阻器
2.2.1 认识固定电阻器
2.2.2常用固定电阻器
★2.3 电容器
★2.4 电感器和变压器
★2.5半导体器件
★2.6集成电路
★2.7 开关件和接插件
★2.8 电声器件
★2.9表面安装／‘器件
★2. 10 光电器件
★2. 11 常用传感器件
★2. 12思考练习题
第3章 电子元器件装配前的准备
★3.1识图
3.1.1 电路原理图
3.1.2逻辑电路图
3.1.3电路框图
3.1.4 电路接线图
第4章　电子元器件的焊接工艺
第5章　印制电路板的设计与制作
第6章　电子产品的安装工艺
第7章　电子产品的调试工艺
第8章　电子产品的检验工艺
第9章　技能综合实训
附录　考试卷