电子工艺与实训（第2版）

　　本书是作者在多年教学和科研经验的基础上为电子工艺实训教学而编写的。结合电子制造行业的发展，本书根据教学实践的要求，更注重学生动手能力的训练，内容包括安全用电常识和触电预防与救护、电子元器件识别与检测、电子焊接工艺技术、计算机电路设计（ProtelDXP）、印制电路板设计与制作、电子实训产品、调试工艺及电子产品的检修方法与检修经验等，以及常用仪表仪器的使用方法。本书内容充实、详略得当、可读性强，兼具实用性、资料性和先进性，配有思考题和技能训练，并介绍了大量生产实践的经验。

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第2版前言
第1版前言
第1章安全用电1
11触电及其对人体的危害1
111触电的种类和方式1
112电流伤害人体的因素2
12安全防护3
121触电的防护措施3
122触电现场的救护3
13安全常识5
131用电安全注意事项5
132其他伤害的防护5
14文明生产5
思考题6
第2章电阻器7
21电阻器的命名和分类7
211电阻器的命名7
212电阻器的分类8
22电阻器的功能和技术指标9
23电阻器的选用与检测11
231电阻器的选用12
232电阻器的检测12
24技能训练14
思考题15
第3章电容器16
31电容器的命名和分类16
311电容器的命名16
312电容器的分类17
32电容器的检测与识别19
321电容器的检测19
322电容器的识别20
33电容器的功能和作用20
34技能训练21
思考题22
第4章电感器23
41电感器的命名、主要技术参数
和分类23
411电感器的命名23
412电感器的主要技术参数23
413电感器的分类24
42电感器的检测与识别26
421电感器的检测26
422电源变压器的检测26
423电感器的识别27
43电感器的功能和作用28
44技能训练29
思考题30
第5章半导体分立器件31
51半导体分立器件的命名和分类31
511国产半导体分立器件的命名31
512半导体分立器件的分类32
513进口半导体器件的命名32
52二极管35
521二极管的种类35
522二极管的主要参数与简单测试36
53晶体管37
531晶体管种类与工作特性37
532其他半导体器件39
533常用光电器件40
54技能训练42
思考题43
第6章集成电路44
61集成电路的命名和分类44
611集成电路的命名44
612集成电路的分类45
62模拟集成电路45
63数字集成电路46
64可编程集成电路46
65封装和引脚47
651集成电路的封装和引脚47
652集成电路的引脚识别和性能
检测49
66技能实训50
思考题50
第7章其他元器件51
71电声器件51
711传声器51
712扬声器53
72开关及继电器54
721开关54
722继电器55
723接插件56
73技能训练59
思考题60
第8章焊接技术61
81焊接的分类与锡钎焊61
811焊接的分类61
812锡钎焊机理62
813焊接工具64
814焊接材料66
82手工焊接技术71
821THT手工焊接71
822SMT 手工焊接78
83焊接质量要求85
831焊点质量检查86
832常见焊点的缺陷与分析87
833拆焊89
84工业生产锡钎焊技术91
841波峰焊技术91
842浸焊92
843再流焊93
844无锡焊接93
85特种焊接技术94
851电子束焊接94
852激光焊接95
853等离子弧焊96
854难熔金属焊97
86表面组装技术概述98
861表面组装技术的组成98
862表面组装工艺概要99
863表面组装设计101
864表面组装材料103
865表面组装元器件的特点和
种类106
866芯片封装简介108
867贴装技术及贴装胶涂敷技术109
868贴装机的结构和特征109
869视觉系统110
8610微组装技术的兴起和发展112
思考题112
第9章Protel DXP113
91Protel DXP 主要特点113
92Protel DXP设计基础113
921电路板设计的总体流程113
922软件基本界面114
923Protel DXP文件管理114
93Protel DXP原理图设计基础116
931原理图的设计流程116
932原理图工作环境设置117
933加载元件库121
94图元对象的放置122
941电路图绘制工具的使用122
942放置图元对象及设置属性123
943绘制导线125
944绘制总线126
945绘制总线分支126
946网络与网络名称127
947放置电源和地127
948放置电路节点127
949制作电路的I/O端口128
9410放置忽略ERC测试点129
95层次电路图设计129
96设计实例——运算放大器电路130
97原理图报表输出132
98PCB设计133
981PCB设计基础133
982PCB的设计流程135
983PCB工作环境设置136
99自动布线141
991网格和图纸的设计141
992PCB板层设置141
993装入网络表与元件142
994设计规则编辑器145
995自动布线148
910手工布线151
911PCB报表生成与出图152
912设计实例——串联调整型稳压
电源155
第10章印制电路板工艺及制作158
101印制电路板概述158
1011概述158
1012印制电路板基板材料的分类159
1013印制电路板的发展方向161
102设计印制电路板162
1021设计印制电路板的准备工作162
1022印制电路板的布局166
1023印制电路板上的焊盘及印制
导线171
1024印制导线的干扰和屏蔽174
103制板工艺176
104印制电路板的制造工艺179
1041印制电路板生产制造过程179
1042印制电路板生产工艺183
105手工制作印制电路板184
1051漆图法184
1052热转印法185
1053手工制板其他方法187
106刻制机制作印制电路板188
1061HW系列电路板刻制机188
1062刻制机的使用190
107技能训练199
思考题200
第11章电子实训产品201
111直流稳压电源201
1111实训目的和要求201
1112电路组成及工作原理201
1113元器件装配与调试204
1114性能指标及测试方法206
112函数发生器207
1121电路组成及工作原理207
1122装配与调试210
1123性能指标及测试分析212
113晶体管外差式收音机212
1131电路组成及工作原理212
1132焊接与装配215
1133调试217
1134检修方法223
1135故障排除228
114低频功率放大器233
1141电路组成及工作原理233
1142仿真分析234
1143制作235
1144调试与检测239
1145常见故障及原因239
115数字电压表240
1151实训目的和要求240
1152电路组成及工作原理240
1153主要器件简介242
1154实训器材245
1155实训步骤与方法246
116双色循环彩灯控制器246
1161电路组成及工作原理246
1162仿真分析249
1163制作与调试251
117流水灯贴片套件和焊接练习253
1171实训目的和要求253
1172流水灯电路组成及原理253
1173元器件装配与调试254
思考题256
附录常用电子仪器仪表的使用257
附录A万用表257
A1概述257
A2MF47型指针式万用表257
A3数字式万用表263
A4使用注意事项264
附录B直流稳压电源264
B1工作原理264
B2性能指标265
B3使用方法265
B4使用注意事项266
附录C双踪示波器267
C1简介267
C2主要技术指标267
C3操作面板说明270
C4使用说明272
C5维护校正及注意事项273
附录D函数信号发生器／计数器273
D1简述274
D2面板标志及功能、使用说明275
D3主要技术参数277
D4维护校正278
参考文献279