微电子器件封装与测试技术

　　本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频，可以缩短学习者与生产现场的距离。本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

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目录
第一篇微电子器件封装技术
项目一了解微电子器件封装技术
项目二微电子器件封装制造技术
任务一晶圆划片
任务二芯片粘接
任务三引线键合
任务四金属封装
任务五塑料封装
任务六电镀
任务七切筋成型
任务八打印代码
任务九高温反偏
任务十功率老炼
项目三三端稳压器封装
项目四F型功率三极管封装
第二篇微电子器件测试技术
项目五微电子芯片电参数测试
任务一管芯中测
任务二中间电参数测试
任务三终点测试
任务四动态阻抗测试
项目六微电子芯片可靠性测试
任务一高低温电参数测试
任务二热阻测试
任务三温度循环测试
任务四粒子碰撞噪声测试
项目七微电子芯片寿命测试
任务一高温反偏测试
任务二高温寿命测试
任务三功率老炼测试
项目八微电子芯片的其他测试
任务一内部目测
任务二外观及机械检查
任务三金属封装器件气密性检测（粗检）
任务四金属封装器件气密性检测（细检）
附录中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T14113—1993）
参考文献