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Altium Designer 17一体化设计高级教程：从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现
作者：何宾 著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2018-01-01
ISBN：9787121334795
定价：¥158.00
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内容简介
本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握*新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1进行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司进行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。
作者简介
著名的嵌入式技术和EDA技术专家，长期从事电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球多家知名的半导体厂商和EDA工具厂商大学计划保持紧密合作。目前已经出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，内容涵盖电路仿真、电路设计、可编程逻辑器件、数字信号处理、单片机、嵌入式系统、片上可编程系统等。
目录
目 录
第1篇 Altium Designer入门指南
第 章 Altium Designer的安装和概述\t3
1．1 Altium Designer 17．1的安装和配置\t3
1．1．1 下载Altium Designer 17．1安装文件\t3
1．1．2 安装Altium Designer 17．1基本应用\t5
1．1．3 注册Altium Designer 17．1集成开发环境\t7
1．1．4 安装Altium Designer 17．1扩展应用\t9
1．2 Altium Designer 17．1集成设计平台功能\t9
1．2．1 原理图捕获工具\t10
1．2．2 印制电路板（PCB）设计工具\t10
1．2．3 FPGA集成开发工具\t10
1．2．4 发布/数据管理工具\t10
1．2．5 新增加的功能\t11
1．3 Altium Designer 17．1“一体化”设计理念\t11
1．3．1 传统电子设计方法的局限性\t11
1．3．2 电子设计的未来要求\t12
1．3．3 生态系统对电子设计的重要性\t12
1．3．4 电子设计一体化\t13
第 章 Altium Designer基本设计流程――原理图设计\t15
2．1 设计思路\t15
2．2 创建PCB工程\t15
2．3 在工程中添加一个原理图\t17
2．4 设置文档选项\t18
2．5 元件和库\t19
2．5．1 访问元件\t20
2．5．2 添加元件库\t22
2．5．3 在库中找到元件\t22
2．5．4 在可用的库中定位一个元件\t24
2．5．5 使数据保险库可以用于访问元件\t25
2．5．6 在数据保险库中查找元件\t26
2．5．7 在数据保险库中工作\t26
2．6 在原理图放置元件\t28
2．6．1 放置元件的一些小技巧\t28
2．6．2 改变元件位置的一些小技巧\t28
2．7 连接原理图中的元件\t30
2．7．1 连线的一些小技巧\t30
2．7．2 网络和网络标号\t30
2．7．3 网络标号、端口和供电端口\t31
2．8 配置和编译工程\t31
2．8．1 配置工程选项\t31
2．8．2 编译工程\t32
2．9 检查原理图的电气属性\t32
2．9．1 设置Error Reporting\t33
2．9．2 设置连接矩阵\t33
2．9．3 配置类产生\t34
2．9．4 设置比较器\t35
2．9．5 编译工程检查错误\t36
第 章 Altium Designer基本设计流程――PCB图设计\t38
3．1 创建一个新的PCB\t38
3．1．1 配置板的形状和位置\t38
3．1．2 将设计从原理图导入PCB编辑器\t40
3．2 设置PCB工作区\t42
3．2．1 配置显示层\t43
3．2．2 物理层和层堆栈管理器\t46
3．2．3 单位的选择（公制/英制）\t47
3．2．4 支持多重栅格\t48
3．2．5 设置捕获栅格\t49
3．2．6 设置设计规则\t50
3．2．7 布线宽度设计规则\t50
3．2．8 定义电气间距约束\t51
3．2．9 定义布线过孔类型\t52
3．2．10 设计规则冲突\t53
3．3 PCB元件布局\t54
3．3．1 元件的放置和布局选项\t54
3．3．2 放置元件\t54
3．4 PCB元件布线\t55
3．4．1 准备交互布线\t55
3．4．2 开始布线\t57
3．4．3 交互布线模式\t58
3．4．4 修改和重新布线\t59
3．4．5 自动布线模式\t60
第 章 Altium Designer基本设计流程――设计检查和输出\t64
4．1 验证PCB设计\t64
4．1．1 配置规则冲突显示\t64
4．1．2 配置规则检查器\t66
4．1．3 运行设计规则检查\t68
4．1．4 理解错误条件\t69
4．1．5 解决冲突\t72
4．2 查看PCB的3D视图\t74
4．3 输出文档\t76
4．3．1 可用的输出类型\t76
4．3．2 单个输出和一个输出工作文件\t77
4．3．3 配置Gerber文件\t78
4．3．4 配置BOM文件\t79
4．3．5 将设计数据映射到BOM\t80
第2篇 Altium Designer原理图设计详解
第 章 Altium Designer设计环境基本框架\t83
5．1 Altium Designer 17．1的工程及相关文件\t83
5．2 Altium Designer 17．1集成设计平台界面\t84
5．2．1 Altium Designer 17．1 集成设计平台主界面\t84
5．2．2 Altium Designer 17．1工作区面板\t86
5．2．3 Altium Designer 17．1文件编辑空间操作功能\t89
5．2．4 Altium Designer 17．1工具栏和状态栏\t90
第 章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解\t98
6．1 放置元器件\t98
6．1．1 生成新的设计\t98
6．1．2 在原理图中添加元器件\t99
6．1．3 重新分配原件标识符\t101
6．2 添加信号线连接\t105
6．3 添加总线连接\t107
6．3．1 添加总线\t107
6．3．2 添加总线入口\t108
6．4 添加网络标号\t109
6．5 添加端口连接\t111
6．6 添加信号束系统\t114
6．6．1 添加信号束连接器\t114
6．6．2 添加信号束入口\t116
6．6．3 查看信号束定义文件\t118
6．7 添加No ERC标识\t119
6．7．1 设置阻止所有冲突标识\t119
6．7．2 设置阻止指定冲突标识\t121
6．8 编译屏蔽\t123
6．9 覆盖\t123
第 章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法\t125
7．1 多页原理图绘制方法\t125
7．1．1 层次化和平坦式原理图设计结构\t125
7．1．2 多页原理图中的网络标识符\t126
7．1．3 网络标号范围\t127
7．2 平坦式原理图绘制\t130
7．2．1 建立新的平坦式原理图设计工程\t130
7．2．2 绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图\t130
7．2．3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图\t132
7．2．4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图\t135
7．3 层次化原理图绘制\t138
7．3．1 建立新的层次化原理图设计工程\t138
7．3．2 绘制层次化设计中第一个放大电路原理图\t138
7．3．3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图\t140
7．3．4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图\t142
第3篇 Altium Designer混合仿真电路
第 章 Altium Designer混合电路仿真功能概述\t149
8．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真导论\t149
8．1．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE构成\t149
8．1．2 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真功能\t150
8．1．3 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真流程\t156
8．2 电子线路的SPICE描述\t157
8．2．1 电子线路的构成\t157
8．2．2 SPICE程序的结构\t158
8．2．3 SPICE程序相关命令\t162
第 章 电子线路元件及SPICE模型\t167
9．1 基本元件\t167
9．1．1 电阻\t167
9．1．2 半导体电阻\t167
9．1．3 电容\t168
9．1．4 半导体电容\t168
9．1．5 电感\t169
9．1．6 耦合（互感）电感\t169
9．1．7 开关\t170
9．2 电压/电流源\t170
9．2．1 独立源\t171
9．2．2 线性受控源\t175
9．2．3 非线性独立源\t178
9．3 传输线\t179
9．3．1 无损传输线\t179
9．3．2 有损传输线\t180
9．3．3 均匀分布的RC线\t181
9．4 晶体管和二极管\t182
9．4．1 结型二极管\t182
9．4．2 双极结型晶体管\t183
9．4．3 结型场效应管\t186
9．4．4 金属氧化物半导体场效应管\t187
9．4．5 金属半导体场效应管\t190
9．4．6 不同晶体管的特性比较与应用范围\t191
9．5 从用户数据中创建SPICE模型\t194
9．5．1 SPICE模型的建立方法\t194
9．5．2 运行SPICE模型向导\t194
第 章 Altium Designer模拟电路仿真实现\t203
10．1 直流工作点分析\t203
10．1．1 建立新的直流工作点分析工程\t203
10．1．2 添加新的仿真库\t203
10．1．3 构建直流分析电路\t205
10．1．4 设置直流工作点分析参数\t207
10．1．5 直流工作点仿真结果的分析\t207
10．2 直流扫描分析\t209
10．2．1 打开前面的设计\t209
10．2．2 设置直流扫描分析参数\t210
10．2．3 直流扫描仿真结果的分析\t210
10．3 传输函数分析\t213
10．3．1 建立新的传输函数分析工程\t213
10．3．2 构建传输函数分析电路\t213
10．3．3 设置传输函数分析参数\t215
10．3．4 传输函数仿真结果的分析\t216
10．4 交流小信号分析\t217
10．4．1 建立新的交流小信号分析工程\t218
10．4．2 构建交流小信号分析电路\t218
10．4．3 设置交流小信号分析参数\t222
10．4．4 交流小信号仿真结果的分析\t223
10．5 瞬态分析\t225
10．5．1 建立新的瞬态分析工程\t225
10．5．2 构建瞬态分析电路\t225
10．5．3 设置瞬态分析参数\t228
10．5．4 瞬态仿真结果的分析\t229
10．6 参数扫描分析\t230
10．6．1 打开前面的设计\t230
10．6．2 设置参数扫描分析参数\t230
10．6．3 参数扫描结果的分析\t231
10．7 零点-极点分析\t232
10．7．1 建立新的零点-极点分析工程\t232
10．7．2 构建零点-极点分析电路\t232
10．7．3 设置零点-极点分析参数\t235
10．7．4 零点-极点仿真结果的分析\t236
10．8 傅里叶分析\t237
10．8．1 建立新的傅里叶分析工程\t237
10．8．2 构建傅里叶分析电路\t237
10．8．3 设置傅里叶分析参数\t240
10．8．4 傅里叶仿真结果分析\t241
10．8．5 修改电路参数重新执行傅里叶分析\t242
10．9 噪声分析\t244
10．9．1 建立新的噪声分析工程\t246
10．9．2 构建噪声分析电路\t246
10．9．3 设置噪声分析参数\t249
10．9．4 噪声仿真结果分析\t250
10．10 温度分析\t251
10．10．1 建立新的温度分析工程\t251
10．10．2 构建温度分析电路\t251
10．10．3 设置温度分析参数\t254
10．10．4 温度仿真结果分析\t255
10．11 蒙特卡罗分析\t256
10．11．1 建立新的蒙特卡罗分析工程\t256
10．11．2 构建蒙特卡罗分析电路\t256
10．11．3 设置蒙特卡罗分析参数\t259
10．11．4 蒙特卡罗仿真结果分析\t261
第 章 Altium Designer模拟行为仿真实现\t262
11．1 模拟行为仿真概念\t262
11．2 基于行为模型的增益控制实现\t263
11．2．1 建立新的行为模型增益控制工程\t263
11．2．2 构建增益控制行为模型\t263
11．2．3 设置增益控制行为仿真参数\t265
11．2．4 分析增益控制行为仿真结果\t266
11．3 基于行为模型的调幅实现\t267
11．3．1 建立新的行为模型AM工程\t267
11．3．2 构建AM行为模型\t267
11．3．3 设置AM行为仿真参数\t269
11．3．4 分析AM行为仿真结果\t270
11．4 基于行为模型的滤波器实现\t271
11．4．1 建立新的滤波器行为模型工程\t271
11．4．2 构建滤波器行为模型\t271
11．4．3 设置滤波器行为仿真参数\t273
11．4．4 分析滤波器行为仿真结果\t274
11．5 基于行为模型的压控振荡器实现\t275
11．5．1 建立新的压控振荡器行为模型工程\t275
11．5．2 构建压控振荡器行为模型\t275
11．5．3 设置压控振荡器行为仿真参数\t278
11．5．4 分析压控振荡器行为仿真结果\t279
第 章 Altium Designer数模混合电路仿真实现\t281
12．1 建立数模混合电路仿真工程\t281
12．2 构建数模混合仿真电路\t281
12．3 分析数模混合电路实现原理\t283
12．4 设置数模混合仿真参数\t284
12．5 遇到仿真不收敛时的处理方法\t286
12．5．1 修改误差容限\t286
12．5．2 直流分析帮助收敛策略\t286
12．5．3 瞬态分析帮助收敛策略\t287
12．6 分析数模混合仿真结果\t287
第 章 Altium Designer数字电路仿真实现\t289
13．1 数字逻辑仿真库的构建\t289
13．1．1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库\t289
13．1．2 构建相关的mdl文件\t290
13．2 时序逻辑电路的门级仿真\t291
13．2．1 有限自动状态机的实现原理\t291
13．2．2 3位八进制计数器实现原理\t292
13．2．3 建立新的3位计数器电路仿真工程\t293
13．2．4 构建3位计数器仿真电路\t294
13．2．5 设置3位计数器电路的仿真参数\t296
13．2．6 分析3位计数器电路的仿真结果\t298
13．3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证\t298
13．3．1 HDL功能及特点\t298
13．3．2 建立新的IP核设计工程\t299
13．3．3 建立新的FPGA设计工程\t308
第4篇 Altium Designer的WEBENCH设计工具
第 章 WEBENCH电源设计与实现\t319
14．1 激活WEBENCH工具包\t319
14．2 WEBENCH设计工具介绍\t320
14．3 电源设计工具\t321
14．3．1 电源设计背景\t321
14．3．2 电源选型\t322
14．3．3 单电源设计\t324
14．3．4 电源结构设计\t326
14．3．5 FPGA/处理器电源结构设计\t330
14．3．6 LED电源结构设计\t331
14．3．7 电源仿真\t333
14．3．8 原理图导出\t339
14．4 开关电源参数之间的关系\t341
14．4．1 开关频率和电感\t341
14．4．2 开关频率和MOS管\t343
14．5 Buck开关电源设计实现\t345
14．5．1 芯片选择优化\t345
14．5．2 外围元件优化选择\t347
14．5．3 三种优化方案对比\t348
14．5．4 方案的仿真分析\t349
14．6 Boost开关电源设计实现\t367
14．6．1 Boost电路电流路径分析\t368
14．6．2 开关电源波特图仿真\t369
14．6．3 Boost开关电源效率仿真\t370
14．7 FPGA电源设计实现\t371
14．7．1 FPGA芯片选择\t372
14．7．2 供电芯片电源树设计\t373
14．7．3 电源树优化设计\t374
14．7．4 电源芯片优化选型\t376
14．7．5 电源芯片外围电路优化\t377
14．7．6 原理图输出\t377
第5篇 Altium Designer元器件封装设计
第 章 常用电子元器件的物理封装\t381
15．1 电阻元件的特性及封装\t381
15．1．1 电阻元件的分类\t381
15．1．2 电阻值表示方法\t383
15．1．3 电阻元件物理封装的表示\t384
15．2 电容元件的特性及封装\t386
15．2．1 电容元件的作用\t386
15．2．2 电容元件的分类\t387
15．2．3 电容值表示方法\t389
15．2．4 电容器的主要参数\t389
15．2．5 电容元件正负极判断\t391
15．2．6 电容元件PCB封装的表示\t391
15．3 电感器的特性及封装\t393
15．3．1 电感器的分类\t393
15．3．2 电感器电感值标注方法\t394
15．3．3 电感器的主要参数\t395
15．3．4 电感器PCB封装的标识\t395
15．4 二极管的特性及封装\t396
15．4．1 二极管的分类\t396
15．4．2 二极管的识别和检测\t399
15．4．3 二极管的主要参数\t400
15．4．4 二极管PCB封装的表示\t401
15．5 三极管的特性及封装\t403
15．5．1 三极管的分类\t403
15．5．2 三极管的识别和检测\t403
15．5．3 三极管的主要参数\t404
15．5．4 三极管PCB封装的表示\t404
15．6 集成电路芯片的特性及封装\t406
第 章 Altium Designer自定义元件设计\t412
16．1 自定义元件设计流程\t412
16．2 打开和浏览PCB封装库\t414
16．3 打开和浏览集成封装库\t416
16．4 创建元件PCB封装\t417
16．4．1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装\t418
16．4．2 使用Component Wizard创建元件PCB封装\t425
16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装\t428
16．4．4 不规则焊盘和PCB封装的绘制\t431
16．4．5 检查元件PCB封装\t441
16．5 创建元件原理图符号封装\t442
16．5．1 元件原理图符号术语\t442
16．5．2 为LM324器件创建原理图符号封装\t443
16．5．3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装\t447
16．6 分配模型和参数\t455
16．6．1 分配器件模型\t455
16．6．2 器件主要参数功能\t459
16．6．3 使用供应商数据分配器件参数\t460
第 章 电子线路信号完整性设计规则\t464
17．1 信号完整性问题的产生\t464
17．2 电源分配系统及其影响\t464
17．2．1 理想的电源不存在\t465
17．2．2 电源总线和电源层\t465
17．2．3 印制电路板的去耦电容配置\t466
17．2．4 电源分配方面考虑的电路板设计规则\t470
17．3 信号反射及其消除方法\t472
17．3．1 信号传输线的定义\t472
17．3．2 信号传输线的分类\t473
17．3．3 信号反射的定义\t475
17．3．4 信号反射的计算\t476
17．3．5 消除信号反射\t477
17．3．6 传输线的布线规则\t480
17．4 信号串扰及其消除方法\t481
17．4．1 信号串扰的产生\t481
17．4．2 信号串扰的类型\t482
17．4．3 抑制串扰的方法\t484
17．5 电磁干扰及其解决方法\t485
17．5．1 滤波\t485
17．5．2 磁性元件\t486
17．5．3 器件的速度\t486
17．6 差分信号原理及设计规则\t487
17．6．1 差分线的阻抗匹配\t487
17．6．2 差分线的端接\t488
17．6．3 差分线的一些设计规则\t489
第6篇 Altium Designer电路原理图设计
第 章 Altium Designer原理图参数设置与绘制\t493
18．1 原理图绘制流程\t493
18．2 原理图设计规划\t494
18．3 原理图绘制环境参数设置\t495
18．3．1 设置图纸选项标签栏\t496
18．3．2 设置参数标签栏\t497
18．3．3 设置单位标签栏\t499
18．4 所需元件库的安装\t500
18．5 绘制原理图\t501
18．5．1 添加剩余的图纸\t501
18．5．2 放置原理图符号\t503
18．5．3 连接原理图符号\t509
18．5．4 检查原理图设计\t510
18．6 将原理图设计导入PCB\t514
18．6．1 设置导入PCB编辑器工程选项\t514
18．6．2 使用同步器将设计导入PCB编辑器\t515
第7篇 Altium Designer电子线路PCB图设计
第 章 Altium Designer PCB绘制基础知识\t519
19．1 PCB设计流程\t519
19．2 PCB层标签\t520
19．3 PCB视图查看命令\t520
19．3．1 自动平移\t521
19．3．2 显示连接线\t521
19．4 PCB绘图对象\t522
19．4．1 电气连接线（Track）\t523
19．4．2 普通线（Line）\t525
19．4．3 焊盘（Pad）\t525
19．4．4 过孔（Via）\t526
19．4．5 弧线（Arcs）\t527
19．4．6 字符串（Strings）\t528
19．4．7 原点（Origin）\t529
19．4．8 尺寸（Dimension）\t530
19．4．9 坐标（Coordinate）\t530
19．4．10 填充（Fill）\t530
19．4．11 固体区（Solid Region）\t531
19．4．12 多边形灌铜（Polygon Pour）\t532
19．4．13 禁止布线对象（Keepout object）\t535
19．4．14 捕获向导（Snap Guide）\t535
19．5 PCB绘图环境参数设置\t536
19．5．1 板选项对话框参数设置\t536
19．5．2 栅格尺寸设置\t537
19．5．3 视图配置\t539
19．5．4 PCB坐标系统的设置\t541
19．5．5 设置选项快捷键\t542
19．6 PCB形状和边界设置\t543
19．6．1 通过板规划模式定义板形状\t543
19．6．2 通过2D模式定义板形状\t546
19．6．3 通过3D模式定义板形状\t547
19．6．4 PCB中间掏空的设计\t548
19．7 PCB叠层设置\t548
19．7．1 柔性电路制造技术的发展\t549
19．7．2 打开叠层管理器\t550
19．7．3 添加/删除多个层堆叠\t551
19．7．4 添加/删除叠层\t552
19．7．5 更改叠层顺序\t554
19．7．6 编辑叠层属性\t555
19．7．7 层设置\t555
19．7．8 钻孔对\t556
19．7．9 内部电源层\t556
19．8 PCB面板的使用\t558
19．8．1 PCB面板\t558
19．8．2 PCB规则和冲突\t558
19．9 PCB设计规则\t559
19．9．1 添加设计规则\t559
19．9．2 如何检查规则\t561
19．9．3 规则应用场合\t563
19．10 PCB高级绘图对象\t565
19．10．1 对象类\t565
19．10．2 房间\t567
19．11 运行设计规则检查\t571
19．11．1 设计规则检查报告\t571
19．11．2 定位设计规则冲突\t572
第 章 Altium Designer PCB图绘制实例操作\t574
20．1 PCB板形状和尺寸设置\t574
20．1．1 定义PCB形状\t574
20．1．2 定义PCB的边界\t575
20．2 PCB布局设计\t576
20．2．1 PCB布局规则的设置\t576
20．2．2 PCB布局原则\t576
20．2．3 PCB布局中的其他操作\t577
20．3 PCB布线设计\t578
20．3．1 交互布线线宽和过孔大小的设置\t579
20．3．2 交互布线线宽和过孔大小规则设置\t580
20．3．3 处理交互布线冲突\t581
20．3．4 其他交互布线选项\t582
20．3．5 交互多布线\t584
20．3．6 交互差分对布线\t584
20．3．7 交互布线长度对齐\t587
20．3．8 自动布线\t589
20．3．9 布线中泪滴的处理\t593
20．3．10 布线阻抗控制\t594
20．3．11 设计中关键布线策略\t595
20．4 测试点系统设计\t601
20．4．1 测试点策略的考虑\t602
20．4．2 焊盘和过孔测试点支持\t602
20．4．3 测试点设计规则设置\t603
20．4．4 测试点管理\t605
20．4．5 检查测试点的有效性\t606
20．4．6 测试点相关查询字段\t606
20．4．7 生成测试点报告\t607
20．5 PCB覆铜设计\t609
20．6 PCB设计检查\t612
第8篇 Altium DesignerPCB仿真和验证
第 章 IBIS模型原理和功能\t619
21．1 IBIS模型定义\t619
21．2 IBIS发展历史\t620
21．3 IBIS模型生成\t620
21．4 IBIS模型所需数据\t621
21．4．1 输出模型\t621
21．4．2 输入模型\t623
21．4．3 其他参数\t624
21．5 IBIS文件格式\t624
21．6 IBIS模型验证\t626
21．7 IBIS模型编辑器\t627
21．7．1 下载IBIS模型\t627
21．7．2 安装TI元件库\t628
21．7．3 IBIS模型映射\t629
第 章 Altium Designer电子线路板极仿真实现\t632
22．1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能\t632
22．1．1 信号完整性分析原理\t632
22．1．2 分析设置需求\t633
22．1．3 操作流程\t634
22．2 设计实例信号完整性分析\t634
22．2．1 检查原理图和PCB图之间的元件链接\t634
22．2．2 叠层参数的设置\t635
22．2．3 信号完整性规则设置\t636
22．2．4 为元件分配IBIS模型\t638
22．2．5 执行信号完整性分析\t639
22．2．6 观察信号完整性分析结果\t640
第 章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件\t645
23．1 生成和配置输出工作文件\t645
23．1．1 生成输出工作文件\t645
23．1．2 设置打印工作选项\t646
23．2 生成CAM文件\t648
23．2．1 生成料单文件\t649
23．2．2 生成光绘文件\t650
23．2．3 生成钻孔文件\t653
23．2．4 生成贴片机文件\t654
23．3 生成PDF格式文件\t655
23．4 CAM编辑器\t655
23．4．1 导入数据设置\t656
23．4．2 导入/导出CAM文件\t658
23．5 生成和打印3D视图\t661
23．5．1 生成3D视图\t661
23．5．2 打印3D视图\t662
第9篇 PCB制造工艺流程详解
第 章 PCB生产工艺及流程\t667
24．1 工程文件制作\t667
24．2 PCB制造工艺流程概述\t672
24．3 L3-L4层（内层）制造工艺流程\t673
24．3．1 内层基材裁切\t673
24．3．2 处理线路处理流程\t673
24．4 L2-L5层制造工艺流程\t675
24．4．1 L2-L5层压合工艺流程\t675
24．4．2 L2-L5钻孔工艺流程\t677
24．4．3 L2-L5层线路制作流程\t677
24．5 L1-L6层制造工艺流程\t680
24．5．1 第二次压合 L1-L6工艺流程\t680
24．5．2 棕化减铜工艺流程\t680
24．5．3 激光钻孔工艺流程\t680
24．5．4 机械钻孔工艺流程\t681
24．5．5 L1-L6层线路制作流程\t681
24．5．6 绿油工序制作流程\t684
24．5．7 表面处理工艺流程\t685
24．5．8 成型工艺流程\t686
24．5．9 电测工艺流程\t686
24．5．10 FQC＆FQA工艺流程\t686
24．5．11 包装工艺流程\t687
24．6 1+4+1盲埋孔板结构说明\t687
第10篇 Altium Designer高级分析工具
第 章 高速设计和XSignals的应用\t691
25．1 高速设计面临的挑战\t691
25．2 XSignals的目的\t692
25．3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用\t692
第 章 PDN分析工具的应用\t696
26．1 PDN背景知识\t696
26．1．1 在源和负载之间有充足的铜皮\t696
26．1．2 电容的尺寸、值、个数和布局\t697
26．2 PDN工具的分析流程\t697
附录A 第18章设计的原理图\t702
附录B 第20章设计的PCB图\t710
附录C PCB生产工艺参数\t711
附录D 第25章的原理图\t 716
第1篇 Altium Designer入门指南
第 章 Altium Designer的安装和概述\t3
1．1 Altium Designer 17．1的安装和配置\t3
1．1．1 下载Altium Designer 17．1安装文件\t3
1．1．2 安装Altium Designer 17．1基本应用\t5
1．1．3 注册Altium Designer 17．1集成开发环境\t7
1．1．4 安装Altium Designer 17．1扩展应用\t9
1．2 Altium Designer 17．1集成设计平台功能\t9
1．2．1 原理图捕获工具\t10
1．2．2 印制电路板（PCB）设计工具\t10
1．2．3 FPGA集成开发工具\t10
1．2．4 发布/数据管理工具\t10
1．2．5 新增加的功能\t11
1．3 Altium Designer 17．1“一体化”设计理念\t11
1．3．1 传统电子设计方法的局限性\t11
1．3．2 电子设计的未来要求\t12
1．3．3 生态系统对电子设计的重要性\t12
1．3．4 电子设计一体化\t13
第 章 Altium Designer基本设计流程――原理图设计\t15
2．1 设计思路\t15
2．2 创建PCB工程\t15
2．3 在工程中添加一个原理图\t17
2．4 设置文档选项\t18
2．5 元件和库\t19
2．5．1 访问元件\t20
2．5．2 添加元件库\t22
2．5．3 在库中找到元件\t22
2．5．4 在可用的库中定位一个元件\t24
2．5．5 使数据保险库可以用于访问元件\t25
2．5．6 在数据保险库中查找元件\t26
2．5．7 在数据保险库中工作\t26
2．6 在原理图放置元件\t28
2．6．1 放置元件的一些小技巧\t28
2．6．2 改变元件位置的一些小技巧\t28
2．7 连接原理图中的元件\t30
2．7．1 连线的一些小技巧\t30
2．7．2 网络和网络标号\t30
2．7．3 网络标号、端口和供电端口\t31
2．8 配置和编译工程\t31
2．8．1 配置工程选项\t31
2．8．2 编译工程\t32
2．9 检查原理图的电气属性\t32
2．9．1 设置Error Reporting\t33
2．9．2 设置连接矩阵\t33
2．9．3 配置类产生\t34
2．9．4 设置比较器\t35
2．9．5 编译工程检查错误\t36
第 章 Altium Designer基本设计流程――PCB图设计\t38
3．1 创建一个新的PCB\t38
3．1．1 配置板的形状和位置\t38
3．1．2 将设计从原理图导入PCB编辑器\t40
3．2 设置PCB工作区\t42
3．2．1 配置显示层\t43
3．2．2 物理层和层堆栈管理器\t46
3．2．3 单位的选择（公制/英制）\t47
3．2．4 支持多重栅格\t48
3．2．5 设置捕获栅格\t49
3．2．6 设置设计规则\t50
3．2．7 布线宽度设计规则\t50
3．2．8 定义电气间距约束\t51
3．2．9 定义布线过孔类型\t52
3．2．10 设计规则冲突\t53
3．3 PCB元件布局\t54
3．3．1 元件的放置和布局选项\t54
3．3．2 放置元件\t54
3．4 PCB元件布线\t55
3．4．1 准备交互布线\t55
3．4．2 开始布线\t57
3．4．3 交互布线模式\t58
3．4．4 修改和重新布线\t59
3．4．5 自动布线模式\t60
第 章 Altium Designer基本设计流程――设计检查和输出\t64
4．1 验证PCB设计\t64
4．1．1 配置规则冲突显示\t64
4．1．2 配置规则检查器\t66
4．1．3 运行设计规则检查\t68
4．1．4 理解错误条件\t69
4．1．5 解决冲突\t72
4．2 查看PCB的3D视图\t74
4．3 输出文档\t76
4．3．1 可用的输出类型\t76
4．3．2 单个输出和一个输出工作文件\t77
4．3．3 配置Gerber文件\t78
4．3．4 配置BOM文件\t79
4．3．5 将设计数据映射到BOM\t80
第2篇 Altium Designer原理图设计详解
第 章 Altium Designer设计环境基本框架\t83
5．1 Altium Designer 17．1的工程及相关文件\t83
5．2 Altium Designer 17．1集成设计平台界面\t84
5．2．1 Altium Designer 17．1 集成设计平台主界面\t84
5．2．2 Altium Designer 17．1工作区面板\t86
5．2．3 Altium Designer 17．1文件编辑空间操作功能\t89
5．2．4 Altium Designer 17．1工具栏和状态栏\t90
第 章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解\t98
6．1 放置元器件\t98
6．1．1 生成新的设计\t98
6．1．2 在原理图中添加元器件\t99
6．1．3 重新分配原件标识符\t101
6．2 添加信号线连接\t105
6．3 添加总线连接\t107
6．3．1 添加总线\t107
6．3．2 添加总线入口\t108
6．4 添加网络标号\t109
6．5 添加端口连接\t111
6．6 添加信号束系统\t114
6．6．1 添加信号束连接器\t114
6．6．2 添加信号束入口\t116
6．6．3 查看信号束定义文件\t118
6．7 添加No ERC标识\t119
6．7．1 设置阻止所有冲突标识\t119
6．7．2 设置阻止指定冲突标识\t121
6．8 编译屏蔽\t123
6．9 覆盖\t123
第 章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法\t125
7．1 多页原理图绘制方法\t125
7．1．1 层次化和平坦式原理图设计结构\t125
7．1．2 多页原理图中的网络标识符\t126
7．1．3 网络标号范围\t127
7．2 平坦式原理图绘制\t130
7．2．1 建立新的平坦式原理图设计工程\t130
7．2．2 绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图\t130
7．2．3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图\t132
7．2．4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图\t135
7．3 层次化原理图绘制\t138
7．3．1 建立新的层次化原理图设计工程\t138
7．3．2 绘制层次化设计中第一个放大电路原理图\t138
7．3．3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图\t140
7．3．4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图\t142
第3篇 Altium Designer混合仿真电路
第 章 Altium Designer混合电路仿真功能概述\t149
8．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真导论\t149
8．1．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE构成\t149
8．1．2 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真功能\t150
8．1．3 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真流程\t156
8．2 电子线路的SPICE描述\t157
8．2．1 电子线路的构成\t157
8．2．2 SPICE程序的结构\t158
8．2．3 SPICE程序相关命令\t162
第 章 电子线路元件及SPICE模型\t167
9．1 基本元件\t167
9．1．1 电阻\t167
9．1．2 半导体电阻\t167
9．1．3 电容\t168
9．1．4 半导体电容\t168
9．1．5 电感\t169
9．1．6 耦合（互感）电感\t169
9．1．7 开关\t170
9．2 电压/电流源\t170
9．2．1 独立源\t171
9．2．2 线性受控源\t175
9．2．3 非线性独立源\t178
9．3 传输线\t179
9．3．1 无损传输线\t179
9．3．2 有损传输线\t180
9．3．3 均匀分布的RC线\t181
9．4 晶体管和二极管\t182
9．4．1 结型二极管\t182
9．4．2 双极结型晶体管\t183
9．4．3 结型场效应管\t186
9．4．4 金属氧化物半导体场效应管\t187
9．4．5 金属半导体场效应管\t190
9．4．6 不同晶体管的特性比较与应用范围\t191
9．5 从用户数据中创建SPICE模型\t194
9．5．1 SPICE模型的建立方法\t194
9．5．2 运行SPICE模型向导\t194
第 章 Altium Designer模拟电路仿真实现\t203
10．1 直流工作点分析\t203
10．1．1 建立新的直流工作点分析工程\t203
10．1．2 添加新的仿真库\t203
10．1．3 构建直流分析电路\t205
10．1．4 设置直流工作点分析参数\t207
10．1．5 直流工作点仿真结果的分析\t207
10．2 直流扫描分析\t209
10．2．1 打开前面的设计\t209
10．2．2 设置直流扫描分析参数\t210
10．2．3 直流扫描仿真结果的分析\t210
10．3 传输函数分析\t213
10．3．1 建立新的传输函数分析工程\t213
10．3．2 构建传输函数分析电路\t213
10．3．3 设置传输函数分析参数\t215
10．3．4 传输函数仿真结果的分析\t216
10．4 交流小信号分析\t217
10．4．1 建立新的交流小信号分析工程\t218
10．4．2 构建交流小信号分析电路\t218
10．4．3 设置交流小信号分析参数\t222
10．4．4 交流小信号仿真结果的分析\t223
10．5 瞬态分析\t225
10．5．1 建立新的瞬态分析工程\t225
10．5．2 构建瞬态分析电路\t225
10．5．3 设置瞬态分析参数\t228
10．5．4 瞬态仿真结果的分析\t229
10．6 参数扫描分析\t230
10．6．1 打开前面的设计\t230
10．6．2 设置参数扫描分析参数\t230
10．6．3 参数扫描结果的分析\t231
10．7 零点-极点分析\t232
10．7．1 建立新的零点-极点分析工程\t232
10．7．2 构建零点-极点分析电路\t232
10．7．3 设置零点-极点分析参数\t235
10．7．4 零点-极点仿真结果的分析\t236
10．8 傅里叶分析\t237
10．8．1 建立新的傅里叶分析工程\t237
10．8．2 构建傅里叶分析电路\t237
10．8．3 设置傅里叶分析参数\t240
10．8．4 傅里叶仿真结果分析\t241
10．8．5 修改电路参数重新执行傅里叶分析\t242
10．9 噪声分析\t244
10．9．1 建立新的噪声分析工程\t246
10．9．2 构建噪声分析电路\t246
10．9．3 设置噪声分析参数\t249
10．9．4 噪声仿真结果分析\t250
10．10 温度分析\t251
10．10．1 建立新的温度分析工程\t251
10．10．2 构建温度分析电路\t251
10．10．3 设置温度分析参数\t254
10．10．4 温度仿真结果分析\t255
10．11 蒙特卡罗分析\t256
10．11．1 建立新的蒙特卡罗分析工程\t256
10．11．2 构建蒙特卡罗分析电路\t256
10．11．3 设置蒙特卡罗分析参数\t259
10．11．4 蒙特卡罗仿真结果分析\t261
第 章 Altium Designer模拟行为仿真实现\t262
11．1 模拟行为仿真概念\t262
11．2 基于行为模型的增益控制实现\t263
11．2．1 建立新的行为模型增益控制工程\t263
11．2．2 构建增益控制行为模型\t263
11．2．3 设置增益控制行为仿真参数\t265
11．2．4 分析增益控制行为仿真结果\t266
11．3 基于行为模型的调幅实现\t267
11．3．1 建立新的行为模型AM工程\t267
11．3．2 构建AM行为模型\t267
11．3．3 设置AM行为仿真参数\t269
11．3．4 分析AM行为仿真结果\t270
11．4 基于行为模型的滤波器实现\t271
11．4．1 建立新的滤波器行为模型工程\t271
11．4．2 构建滤波器行为模型\t271
11．4．3 设置滤波器行为仿真参数\t273
11．4．4 分析滤波器行为仿真结果\t274
11．5 基于行为模型的压控振荡器实现\t275
11．5．1 建立新的压控振荡器行为模型工程\t275
11．5．2 构建压控振荡器行为模型\t275
11．5．3 设置压控振荡器行为仿真参数\t278
11．5．4 分析压控振荡器行为仿真结果\t279
第 章 Altium Designer数模混合电路仿真实现\t281
12．1 建立数模混合电路仿真工程\t281
12．2 构建数模混合仿真电路\t281
12．3 分析数模混合电路实现原理\t283
12．4 设置数模混合仿真参数\t284
12．5 遇到仿真不收敛时的处理方法\t286
12．5．1 修改误差容限\t286
12．5．2 直流分析帮助收敛策略\t286
12．5．3 瞬态分析帮助收敛策略\t287
12．6 分析数模混合仿真结果\t287
第 章 Altium Designer数字电路仿真实现\t289
13．1 数字逻辑仿真库的构建\t289
13．1．1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库\t289
13．1．2 构建相关的mdl文件\t290
13．2 时序逻辑电路的门级仿真\t291
13．2．1 有限自动状态机的实现原理\t291
13．2．2 3位八进制计数器实现原理\t292
13．2．3 建立新的3位计数器电路仿真工程\t293
13．2．4 构建3位计数器仿真电路\t294
13．2．5 设置3位计数器电路的仿真参数\t296
13．2．6 分析3位计数器电路的仿真结果\t298
13．3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证\t298
13．3．1 HDL功能及特点\t298
13．3．2 建立新的IP核设计工程\t299
13．3．3 建立新的FPGA设计工程\t308
第4篇 Altium Designer的WEBENCH设计工具
第 章 WEBENCH电源设计与实现\t319
14．1 激活WEBENCH工具包\t319
14．2 WEBENCH设计工具介绍\t320
14．3 电源设计工具\t321
14．3．1 电源设计背景\t321
14．3．2 电源选型\t322
14．3．3 单电源设计\t324
14．3．4 电源结构设计\t326
14．3．5 FPGA/处理器电源结构设计\t330
14．3．6 LED电源结构设计\t331
14．3．7 电源仿真\t333
14．3．8 原理图导出\t339
14．4 开关电源参数之间的关系\t341
14．4．1 开关频率和电感\t341
14．4．2 开关频率和MOS管\t343
14．5 Buck开关电源设计实现\t345
14．5．1 芯片选择优化\t345
14．5．2 外围元件优化选择\t347
14．5．3 三种优化方案对比\t348
14．5．4 方案的仿真分析\t349
14．6 Boost开关电源设计实现\t367
14．6．1 Boost电路电流路径分析\t368
14．6．2 开关电源波特图仿真\t369
14．6．3 Boost开关电源效率仿真\t370
14．7 FPGA电源设计实现\t371
14．7．1 FPGA芯片选择\t372
14．7．2 供电芯片电源树设计\t373
14．7．3 电源树优化设计\t374
14．7．4 电源芯片优化选型\t376
14．7．5 电源芯片外围电路优化\t377
14．7．6 原理图输出\t377
第5篇 Altium Designer元器件封装设计
第 章 常用电子元器件的物理封装\t381
15．1 电阻元件的特性及封装\t381
15．1．1 电阻元件的分类\t381
15．1．2 电阻值表示方法\t383
15．1．3 电阻元件物理封装的表示\t384
15．2 电容元件的特性及封装\t386
15．2．1 电容元件的作用\t386
15．2．2 电容元件的分类\t387
15．2．3 电容值表示方法\t389
15．2．4 电容器的主要参数\t389
15．2．5 电容元件正负极判断\t391
15．2．6 电容元件PCB封装的表示\t391
15．3 电感器的特性及封装\t393
15．3．1 电感器的分类\t393
15．3．2 电感器电感值标注方法\t394
15．3．3 电感器的主要参数\t395
15．3．4 电感器PCB封装的标识\t395
15．4 二极管的特性及封装\t396
15．4．1 二极管的分类\t396
15．4．2 二极管的识别和检测\t399
15．4．3 二极管的主要参数\t400
15．4．4 二极管PCB封装的表示\t401
15．5 三极管的特性及封装\t403
15．5．1 三极管的分类\t403
15．5．2 三极管的识别和检测\t403
15．5．3 三极管的主要参数\t404
15．5．4 三极管PCB封装的表示\t404
15．6 集成电路芯片的特性及封装\t406
第 章 Altium Designer自定义元件设计\t412
16．1 自定义元件设计流程\t412
16．2 打开和浏览PCB封装库\t414
16．3 打开和浏览集成封装库\t416
16．4 创建元件PCB封装\t417
16．4．1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装\t418
16．4．2 使用Component Wizard创建元件PCB封装\t425
16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装\t428
16．4．4 不规则焊盘和PCB封装的绘制\t431
16．4．5 检查元件PCB封装\t441
16．5 创建元件原理图符号封装\t442
16．5．1 元件原理图符号术语\t442
16．5．2 为LM324器件创建原理图符号封装\t443
16．5．3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装\t447
16．6 分配模型和参数\t455
16．6．1 分配器件模型\t455
16．6．2 器件主要参数功能\t459
16．6．3 使用供应商数据分配器件参数\t460
第 章 电子线路信号完整性设计规则\t464
17．1 信号完整性问题的产生\t464
17．2 电源分配系统及其影响\t464
17．2．1 理想的电源不存在\t465
17．2．2 电源总线和电源层\t465
17．2．3 印制电路板的去耦电容配置\t466
17．2．4 电源分配方面考虑的电路板设计规则\t470
17．3 信号反射及其消除方法\t472
17．3．1 信号传输线的定义\t472
17．3．2 信号传输线的分类\t473
17．3．3 信号反射的定义\t475
17．3．4 信号反射的计算\t476
17．3．5 消除信号反射\t477
17．3．6 传输线的布线规则\t480
17．4 信号串扰及其消除方法\t481
17．4．1 信号串扰的产生\t481
17．4．2 信号串扰的类型\t482
17．4．3 抑制串扰的方法\t484
17．5 电磁干扰及其解决方法\t485
17．5．1 滤波\t485
17．5．2 磁性元件\t486
17．5．3 器件的速度\t486
17．6 差分信号原理及设计规则\t487
17．6．1 差分线的阻抗匹配\t487
17．6．2 差分线的端接\t488
17．6．3 差分线的一些设计规则\t489
第6篇 Altium Designer电路原理图设计
第 章 Altium Designer原理图参数设置与绘制\t493
18．1 原理图绘制流程\t493
18．2 原理图设计规划\t494
18．3 原理图绘制环境参数设置\t495
18．3．1 设置图纸选项标签栏\t496
18．3．2 设置参数标签栏\t497
18．3．3 设置单位标签栏\t499
18．4 所需元件库的安装\t500
18．5 绘制原理图\t501
18．5．1 添加剩余的图纸\t501
18．5．2 放置原理图符号\t503
18．5．3 连接原理图符号\t509
18．5．4 检查原理图设计\t510
18．6 将原理图设计导入PCB\t514
18．6．1 设置导入PCB编辑器工程选项\t514
18．6．2 使用同步器将设计导入PCB编辑器\t515
第7篇 Altium Designer电子线路PCB图设计
第 章 Altium Designer PCB绘制基础知识\t519
19．1 PCB设计流程\t519
19．2 PCB层标签\t520
19．3 PCB视图查看命令\t520
19．3．1 自动平移\t521
19．3．2 显示连接线\t521
19．4 PCB绘图对象\t522
19．4．1 电气连接线（Track）\t523
19．4．2 普通线（Line）\t525
19．4．3 焊盘（Pad）\t525
19．4．4 过孔（Via）\t526
19．4．5 弧线（Arcs）\t527
19．4．6 字符串（Strings）\t528
19．4．7 原点（Origin）\t529
19．4．8 尺寸（Dimension）\t530
19．4．9 坐标（Coordinate）\t530
19．4．10 填充（Fill）\t530
19．4．11 固体区（Solid Region）\t531
19．4．12 多边形灌铜（Polygon Pour）\t532
19．4．13 禁止布线对象（Keepout object）\t535
19．4．14 捕获向导（Snap Guide）\t535
19．5 PCB绘图环境参数设置\t536
19．5．1 板选项对话框参数设置\t536
19．5．2 栅格尺寸设置\t537
19．5．3 视图配置\t539
19．5．4 PCB坐标系统的设置\t541
19．5．5 设置选项快捷键\t542
19．6 PCB形状和边界设置\t543
19．6．1 通过板规划模式定义板形状\t543
19．6．2 通过2D模式定义板形状\t546
19．6．3 通过3D模式定义板形状\t547
19．6．4 PCB中间掏空的设计\t548
19．7 PCB叠层设置\t548
19．7．1 柔性电路制造技术的发展\t549
19．7．2 打开叠层管理器\t550
19．7．3 添加/删除多个层堆叠\t551
19．7．4 添加/删除叠层\t552
19．7．5 更改叠层顺序\t554
19．7．6 编辑叠层属性\t555
19．7．7 层设置\t555
19．7．8 钻孔对\t556
19．7．9 内部电源层\t556
19．8 PCB面板的使用\t558
19．8．1 PCB面板\t558
19．8．2 PCB规则和冲突\t558
19．9 PCB设计规则\t559
19．9．1 添加设计规则\t559
19．9．2 如何检查规则\t561
19．9．3 规则应用场合\t563
19．10 PCB高级绘图对象\t565
19．10．1 对象类\t565
19．10．2 房间\t567
19．11 运行设计规则检查\t571
19．11．1 设计规则检查报告\t571
19．11．2 定位设计规则冲突\t572
第 章 Altium Designer PCB图绘制实例操作\t574
20．1 PCB板形状和尺寸设置\t574
20．1．1 定义PCB形状\t574
20．1．2 定义PCB的边界\t575
20．2 PCB布局设计\t576
20．2．1 PCB布局规则的设置\t576
20．2．2 PCB布局原则\t576
20．2．3 PCB布局中的其他操作\t577
20．3 PCB布线设计\t578
20．3．1 交互布线线宽和过孔大小的设置\t579
20．3．2 交互布线线宽和过孔大小规则设置\t580
20．3．3 处理交互布线冲突\t581
20．3．4 其他交互布线选项\t582
20．3．5 交互多布线\t584
20．3．6 交互差分对布线\t584
20．3．7 交互布线长度对齐\t587
20．3．8 自动布线\t589
20．3．9 布线中泪滴的处理\t593
20．3．10 布线阻抗控制\t594
20．3．11 设计中关键布线策略\t595
20．4 测试点系统设计\t601
20．4．1 测试点策略的考虑\t602
20．4．2 焊盘和过孔测试点支持\t602
20．4．3 测试点设计规则设置\t603
20．4．4 测试点管理\t605
20．4．5 检查测试点的有效性\t606
20．4．6 测试点相关查询字段\t606
20．4．7 生成测试点报告\t607
20．5 PCB覆铜设计\t609
20．6 PCB设计检查\t612
第8篇 Altium DesignerPCB仿真和验证
第 章 IBIS模型原理和功能\t619
21．1 IBIS模型定义\t619
21．2 IBIS发展历史\t620
21．3 IBIS模型生成\t620
21．4 IBIS模型所需数据\t621
21．4．1 输出模型\t621
21．4．2 输入模型\t623
21．4．3 其他参数\t624
21．5 IBIS文件格式\t624
21．6 IBIS模型验证\t626
21．7 IBIS模型编辑器\t627
21．7．1 下载IBIS模型\t627
21．7．2 安装TI元件库\t628
21．7．3 IBIS模型映射\t629
第 章 Altium Designer电子线路板极仿真实现\t632
22．1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能\t632
22．1．1 信号完整性分析原理\t632
22．1．2 分析设置需求\t633
22．1．3 操作流程\t634
22．2 设计实例信号完整性分析\t634
22．2．1 检查原理图和PCB图之间的元件链接\t634
22．2．2 叠层参数的设置\t635
22．2．3 信号完整性规则设置\t636
22．2．4 为元件分配IBIS模型\t638
22．2．5 执行信号完整性分析\t639
22．2．6 观察信号完整性分析结果\t640
第 章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件\t645
23．1 生成和配置输出工作文件\t645
23．1．1 生成输出工作文件\t645
23．1．2 设置打印工作选项\t646
23．2 生成CAM文件\t648
23．2．1 生成料单文件\t649
23．2．2 生成光绘文件\t650
23．2．3 生成钻孔文件\t653
23．2．4 生成贴片机文件\t654
23．3 生成PDF格式文件\t655
23．4 CAM编辑器\t655
23．4．1 导入数据设置\t656
23．4．2 导入/导出CAM文件\t658
23．5 生成和打印3D视图\t661
23．5．1 生成3D视图\t661
23．5．2 打印3D视图\t662
第9篇 PCB制造工艺流程详解
第 章 PCB生产工艺及流程\t667
24．1 工程文件制作\t667
24．2 PCB制造工艺流程概述\t672
24．3 L3-L4层（内层）制造工艺流程\t673
24．3．1 内层基材裁切\t673
24．3．2 处理线路处理流程\t673
24．4 L2-L5层制造工艺流程\t675
24．4．1 L2-L5层压合工艺流程\t675
24．4．2 L2-L5钻孔工艺流程\t677
24．4．3 L2-L5层线路制作流程\t677
24．5 L1-L6层制造工艺流程\t680
24．5．1 第二次压合 L1-L6工艺流程\t680
24．5．2 棕化减铜工艺流程\t680
24．5．3 激光钻孔工艺流程\t680
24．5．4 机械钻孔工艺流程\t681
24．5．5 L1-L6层线路制作流程\t681
24．5．6 绿油工序制作流程\t684
24．5．7 表面处理工艺流程\t685
24．5．8 成型工艺流程\t686
24．5．9 电测工艺流程\t686
24．5．10 FQC＆FQA工艺流程\t686
24．5．11 包装工艺流程\t687
24．6 1+4+1盲埋孔板结构说明\t687
第10篇 Altium Designer高级分析工具
第 章 高速设计和XSignals的应用\t691
25．1 高速设计面临的挑战\t691
25．2 XSignals的目的\t692
25．3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用\t692
第 章 PDN分析工具的应用\t696
26．1 PDN背景知识\t696
26．1．1 在源和负载之间有充足的铜皮\t696
26．1．2 电容的尺寸、值、个数和布局\t697
26．2 PDN工具的分析流程\t697
附录A 第18章设计的原理图\t702
附录B 第20章设计的PCB图\t710
附录C PCB生产工艺参数\t711
附录D 第25章的原理图\t 716
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