书籍详情
基于PROTEUS的电路设计、仿真与制板（第2版）
作者：周润景，李楠 著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2018-01-01
ISBN：9787121332616
定价：¥78.00
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内容简介
本书基于PROTEUS 8.5 SP0版本软件，以软件的实际操作过程为写作次序，以丰富的实例贯穿全书进行全面的讲解，包括PROTEUS软件原理图绘制的操作、可视化设计、模拟电路和数字电路的分析方法、单片机电路的软/硬件调试技术、微机原理、DSP电路设计和分析方法、PCB设计方法。本书面向实际、图文并茂、内容详细具体、通俗易懂、层次分明、易于掌握，可以为电子产品研发、电路系统教学，以及课程设计、毕业设计和电子设计竞赛等提供很大的帮助。
作者简介
周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。
目录
第1章 PROTEUS概述
1．1 PROTEUS ISIS及ARES概述
1．2 PROTEUS ISIS编辑环境
1．3 PROTEUS ISIS菜单栏介绍
1．4 编辑窗口显示导航
1．5 编辑窗口的设置
1．6 本章小结
第2章 PROTEUS ISIS原理图设计
2．1 PROTEUS ISIS原理图输入流程
2．2 原理图设计方法与步骤
2．3 PROTEUS ISIS编辑窗口连接端子
2．4 本章小结
第3章 PROTEUS VSM 的分析设置
3．1 PROTEUS ISIS激励源
3．2 基于图表的分析
3．3 虚拟仪器
3．3．1 虚拟示波器（Oscilloscope）
3．3．2 逻辑分析仪（Logic Analyser）
3．3．3 计数器/定时器（Counter Timer）
3．3．4 虚拟终端（Virtual Terminal）
3．3．5 SPI调试器（SPI Debugger）
3．3．6 I2C调试器（I2C Debugger）
3．3．7 信号发生器（Signal Generator）
3．3．8 模式发生器（Pattern Generator）
3．3．9 电压表和电流表（AC/DC Voltmeter/Ammeter）
3．3．10 功率表（WATTMETER）
3．4 探针
3．5 本章小结
第4章 模拟电路设计实例――音频功率放大器的设计
4．1 音频功率放大器简介
4．2 直流稳压源设计
4．2．1 原理分析与设计
4．2．2 计算机仿真分析
4．3 音调控制电路
4．3．1 原理分析与设计
4．3．2 计算机辅助设计与分析
4．4 工频陷波器
4．4．1 原理分析与设计
4．4．2 计算机仿真分析
4．5 前级放大电路
4．5．1 原理分析与设计
4．5．2 计算机仿真分析
4．6 功率放大电路
4．6．1 原理分析与设计
4．6．2 计算机仿真分析
4．7 电路整体的协调及仿真
4．7．1 带通滤波器的加入
4．7．2 计算机辅助设计与分析
4．7．3 电路整体的计算机仿真分析与验证
4．8 本章小结
第5章 数字电路设计实例
5．1 110序列检测器电路分析
5．1．1 设计原理及过程
5．1．2 系统仿真
5．2 RAM存储器电路分析
5．2．1 设计原理及过程
5．2．2 系统仿真
5．3 竞赛抢答器电路分析――数字单周期脉冲信号源与数字分析
5．3．1 设计原理及过程
5．3．2 系统仿真
5．3．3 利用灌电流和或非门设计竞赛抢答器电路
5．4 本章小结
第6章 单片机设计实例
6．1 信号发生器的设计
6．1．1 设计原理
6．1．2 汇编语言程序设计流程
6．1．3 汇编语言程序源代码
6．1．4 C语言程序源代码
6．1．5 系统仿真
6．2 直流电动机控制模块设计
6．2．1 设计原理
6．2．2 汇编语言程序设计流程
6．2．3 汇编语言程序源代码
6．2．4 基础操作
6．2．5 电路调试与仿真
6．2．6 利用输出的PWM波对控制转速进行仿真
6．3 步进电动机控制模块设计
6．3．1 设计原理
6．3．2 汇编语言程序设计流程
6．3．3 汇编语言程序源代码
6．3．4 系统调试及仿真
6．4 温度采集与显示控制模块的设计
6．4．1 设计原理
6．4．2 程序设计流程
6．4．3 C语言程序源代码（整体程序代码）
6．4．4 系统调试及仿真
6．5 将PROTEUS与Keil联调
6．5．1 Keil的μVision3集成开发环境的使用
6．5．2 进行PROTEUS与Keil的整合
6．5．3 进行PROTEUS与Keil的联调
6．6 PROTEUS与IAR EMBEDDED WORKBENCH 的联调应用
6．6．1 IAR EMBEDDED WORKBENCH开发环境的使用
6．6．2 IAR for 8051与PROTEUS的联调
6．7 本章小结
第7章 微机原理设计实例
7．1 8253定时/计数器
7．1．1 设计原理
7．1．2 硬件设计
7．1．3 软件实现
7．1．4 系统仿真
7．2 基于8279键盘显示控制器的设计
7．2．1 设计原理
7．2．2 硬件设计
7．2．3 软件实现
7．2．4 系统仿真
7．3 本章小结
第8章 DSP设计实例
8．1 基于TMS320F28027的I2C总线读/写设计
8．1．1 设计原理
8．1．2 硬件设计
8．1．3 软件设计
8．1．4 系统仿真
8．2 PID温度控制器的设计
8．2．1 设计原理
8．2．2 硬件设计
8．2．3 软件设计
8．2．4 系统仿真
8．3 本章小结
第9章 基于Arduino的可视化设计
9．1 可视化设计简介
9．2 Arduino工程可视化设计流程
9．2．1 PROTEUS Visual Designer编辑环境简介
9．2．2 Arduino工程可视化设计流程
9．3 基于可视化设计的数控稳压电源的设计与开发
9．3．1 数控稳压电源的设计任务
9．3．2 数控稳压电源系统方案
9．3．3 硬件系统与软件设计的可视化呼应
9．4 本章小结
第10章 PCB设计简介
10．1 PROTEUS ARES编辑环境
10．1．1 PROTEUS ARES菜单栏介绍
10．1．2 PROTEUS ARES工具箱
10．1．3 印制电路板(PCB)设计流程
10．2 PCB板层结构介绍
10．3 本章小结
第11章 创建元器件
11．1 概述
11．1．1 Proteus元器件类型
11．1．2 定制自己的元器件
11．1．3 制作元器件命令、按钮介绍
11．1．4 原理图介绍
11．2 制作元器件模型
11．2．1 制作单一元器件
11．2．2 制作同类多组件元器件
11．2．3 把库中元器件改成．bus接口的元器件
11．2．4 制作模块元件
11．3 检查元件的封装属性
11．4 完善原理图
11．5 原理图的后续处理
11．6 本章小结
第12章 元器件封装的制作
12．1 基本概念
12．1．1 元器件封装的具体形式
12．1．2 元器件封装的命名
12．1．3 焊盘简介
12．1．4 与封装有关的其他对象
12．1．5 设计单位说明
12．2 元器件的封装
12．2．1 插入式元器件封装
12．2．2 贴片式（SMT）元器件封装的制作
12．2．3 指定元器件封装
12．3 本章小结
第13章 PCB设计参数设置
13．1 设置电路板的工作层
13．2 栅格设置
13．3 路径设置
13．4 批量操作设置
13．5 编辑环境设置
13．6 本章小结
第14章 PCB布局
14．1 布局应遵守的原则
14．2 自动布局
14．3 手工布局
14．4 调整文字
14．5 本章小结
第15章 PCB布线
15．1 布线的基本规则
15．2 设置约束规则
15．3 手动布线及自动布线
15．3．1 手动布线
15．3．2 自动布线
15．3．3 交互式布线
15．3．4 手动布线与自动布线相结合
15．4 本章小结
第16章 PCB后续处理及光绘文件生成
16．1 铺铜
16．1．1 底层铺铜
16．1．2 顶层铺铜
16．2 输出光绘文件
16．2．1 输出光绘文件为RS-274-X形式
16．2．2 输出光绘文件为Gerber X2形式
16．3 本章小结
参考文献
1．1 PROTEUS ISIS及ARES概述
1．2 PROTEUS ISIS编辑环境
1．3 PROTEUS ISIS菜单栏介绍
1．4 编辑窗口显示导航
1．5 编辑窗口的设置
1．6 本章小结
第2章 PROTEUS ISIS原理图设计
2．1 PROTEUS ISIS原理图输入流程
2．2 原理图设计方法与步骤
2．3 PROTEUS ISIS编辑窗口连接端子
2．4 本章小结
第3章 PROTEUS VSM 的分析设置
3．1 PROTEUS ISIS激励源
3．2 基于图表的分析
3．3 虚拟仪器
3．3．1 虚拟示波器（Oscilloscope）
3．3．2 逻辑分析仪（Logic Analyser）
3．3．3 计数器/定时器（Counter Timer）
3．3．4 虚拟终端（Virtual Terminal）
3．3．5 SPI调试器（SPI Debugger）
3．3．6 I2C调试器（I2C Debugger）
3．3．7 信号发生器（Signal Generator）
3．3．8 模式发生器（Pattern Generator）
3．3．9 电压表和电流表（AC/DC Voltmeter/Ammeter）
3．3．10 功率表（WATTMETER）
3．4 探针
3．5 本章小结
第4章 模拟电路设计实例――音频功率放大器的设计
4．1 音频功率放大器简介
4．2 直流稳压源设计
4．2．1 原理分析与设计
4．2．2 计算机仿真分析
4．3 音调控制电路
4．3．1 原理分析与设计
4．3．2 计算机辅助设计与分析
4．4 工频陷波器
4．4．1 原理分析与设计
4．4．2 计算机仿真分析
4．5 前级放大电路
4．5．1 原理分析与设计
4．5．2 计算机仿真分析
4．6 功率放大电路
4．6．1 原理分析与设计
4．6．2 计算机仿真分析
4．7 电路整体的协调及仿真
4．7．1 带通滤波器的加入
4．7．2 计算机辅助设计与分析
4．7．3 电路整体的计算机仿真分析与验证
4．8 本章小结
第5章 数字电路设计实例
5．1 110序列检测器电路分析
5．1．1 设计原理及过程
5．1．2 系统仿真
5．2 RAM存储器电路分析
5．2．1 设计原理及过程
5．2．2 系统仿真
5．3 竞赛抢答器电路分析――数字单周期脉冲信号源与数字分析
5．3．1 设计原理及过程
5．3．2 系统仿真
5．3．3 利用灌电流和或非门设计竞赛抢答器电路
5．4 本章小结
第6章 单片机设计实例
6．1 信号发生器的设计
6．1．1 设计原理
6．1．2 汇编语言程序设计流程
6．1．3 汇编语言程序源代码
6．1．4 C语言程序源代码
6．1．5 系统仿真
6．2 直流电动机控制模块设计
6．2．1 设计原理
6．2．2 汇编语言程序设计流程
6．2．3 汇编语言程序源代码
6．2．4 基础操作
6．2．5 电路调试与仿真
6．2．6 利用输出的PWM波对控制转速进行仿真
6．3 步进电动机控制模块设计
6．3．1 设计原理
6．3．2 汇编语言程序设计流程
6．3．3 汇编语言程序源代码
6．3．4 系统调试及仿真
6．4 温度采集与显示控制模块的设计
6．4．1 设计原理
6．4．2 程序设计流程
6．4．3 C语言程序源代码（整体程序代码）
6．4．4 系统调试及仿真
6．5 将PROTEUS与Keil联调
6．5．1 Keil的μVision3集成开发环境的使用
6．5．2 进行PROTEUS与Keil的整合
6．5．3 进行PROTEUS与Keil的联调
6．6 PROTEUS与IAR EMBEDDED WORKBENCH 的联调应用
6．6．1 IAR EMBEDDED WORKBENCH开发环境的使用
6．6．2 IAR for 8051与PROTEUS的联调
6．7 本章小结
第7章 微机原理设计实例
7．1 8253定时/计数器
7．1．1 设计原理
7．1．2 硬件设计
7．1．3 软件实现
7．1．4 系统仿真
7．2 基于8279键盘显示控制器的设计
7．2．1 设计原理
7．2．2 硬件设计
7．2．3 软件实现
7．2．4 系统仿真
7．3 本章小结
第8章 DSP设计实例
8．1 基于TMS320F28027的I2C总线读/写设计
8．1．1 设计原理
8．1．2 硬件设计
8．1．3 软件设计
8．1．4 系统仿真
8．2 PID温度控制器的设计
8．2．1 设计原理
8．2．2 硬件设计
8．2．3 软件设计
8．2．4 系统仿真
8．3 本章小结
第9章 基于Arduino的可视化设计
9．1 可视化设计简介
9．2 Arduino工程可视化设计流程
9．2．1 PROTEUS Visual Designer编辑环境简介
9．2．2 Arduino工程可视化设计流程
9．3 基于可视化设计的数控稳压电源的设计与开发
9．3．1 数控稳压电源的设计任务
9．3．2 数控稳压电源系统方案
9．3．3 硬件系统与软件设计的可视化呼应
9．4 本章小结
第10章 PCB设计简介
10．1 PROTEUS ARES编辑环境
10．1．1 PROTEUS ARES菜单栏介绍
10．1．2 PROTEUS ARES工具箱
10．1．3 印制电路板(PCB)设计流程
10．2 PCB板层结构介绍
10．3 本章小结
第11章 创建元器件
11．1 概述
11．1．1 Proteus元器件类型
11．1．2 定制自己的元器件
11．1．3 制作元器件命令、按钮介绍
11．1．4 原理图介绍
11．2 制作元器件模型
11．2．1 制作单一元器件
11．2．2 制作同类多组件元器件
11．2．3 把库中元器件改成．bus接口的元器件
11．2．4 制作模块元件
11．3 检查元件的封装属性
11．4 完善原理图
11．5 原理图的后续处理
11．6 本章小结
第12章 元器件封装的制作
12．1 基本概念
12．1．1 元器件封装的具体形式
12．1．2 元器件封装的命名
12．1．3 焊盘简介
12．1．4 与封装有关的其他对象
12．1．5 设计单位说明
12．2 元器件的封装
12．2．1 插入式元器件封装
12．2．2 贴片式（SMT）元器件封装的制作
12．2．3 指定元器件封装
12．3 本章小结
第13章 PCB设计参数设置
13．1 设置电路板的工作层
13．2 栅格设置
13．3 路径设置
13．4 批量操作设置
13．5 编辑环境设置
13．6 本章小结
第14章 PCB布局
14．1 布局应遵守的原则
14．2 自动布局
14．3 手工布局
14．4 调整文字
14．5 本章小结
第15章 PCB布线
15．1 布线的基本规则
15．2 设置约束规则
15．3 手动布线及自动布线
15．3．1 手动布线
15．3．2 自动布线
15．3．3 交互式布线
15．3．4 手动布线与自动布线相结合
15．4 本章小结
第16章 PCB后续处理及光绘文件生成
16．1 铺铜
16．1．1 底层铺铜
16．1．2 顶层铺铜
16．2 输出光绘文件
16．2．1 输出光绘文件为RS-274-X形式
16．2．2 输出光绘文件为Gerber X2形式
16．3 本章小结
参考文献
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