书籍详情
电子工艺实训基础
作者：孙蓓 著
出版社：机械工业出版社
出版时间：2017-08-01
ISBN：9787111570721
定价：¥35.00
购买这本书可以去
内容简介
电子制造领域要求技术人员掌握前沿的工艺技术知识，还要具备丰富的专业实践经验。本书通过理论分析和技能训练，让学生了解制造电子产品的工艺流程和工艺方法。本书强调了安全用电知识，介绍了常用电子元器件基础，重点分析了焊接工艺技术，讲解了印制电路板的设计与制作工艺，说明了产品装配和调试工艺方法，明确了电子技术文件内容，实践了小型电子产品制作，补充了常用电子仪器仪表的使用方法。学生通过电子元器件检测、手工制版、手工焊接、丝网印刷、手工贴片、装配与调试等技术环节的学习和实践，可以全面学习通孔插装（THT）和表面贴装（SMT）工艺相关知识，熟练掌握电子工艺的关键技能，以备在今后的创新实践中应用。本书可作为工科大专院校专业实训和职业培训教材，也可作为电子工艺工程技术人员的参考书。
作者简介
暂缺《电子工艺实训基础》作者简介
目录
目录
前言
第1章安全用电
11触电及其对人体的危害
111触电的概念
112触电对人体的危害
113产生触电的因素
114安全电压
12触电原因及防护
121触电原因
122防止触电
123触电急救
13设备安全用电
131设备通电前检查
132设备使用异常的处理
14电子焊装操作安全
141防止机械损伤
142防止烫伤
15用电安全技术
151接地和接零保护
152漏电保护开关
第2章常用电子元器件
21电阻器
211电阻器和电位器的型号命名方法
212电阻器的主要参数及标志方法
213电阻器的种类、结构及性能特点
214电位器
22电容器
221电容器的型号命名方法
222电容器的主要参数及标志方法
223电容器的种类、结构及性能特点
224可变电容器
23电感器和变压器
231电感器的型号命名方法
232电感器的主要参数及标志方法
233电感器的种类、结构及性能特点
234变压器
24半导体分立器件
241半导体分立器件的命名与分类
242常用半导体器件
25集成电路
251集成电路的种类
252集成电路的外形封装和引脚识别
26表面安装元器件
261无源器件（SMC）
262有源器件（SMD）
27其他电路元器件
271电声器件
272开关
273继电器
第3章焊接工艺
31焊接基础知识
311焊接的分类
312焊接的方法
313锡焊机理
32焊接工具与材料
321焊接工具
322焊接材料
33手工焊接工艺
331焊前准备
332手工焊接分类
333焊点的质量要求
334焊接要领
335焊接步骤
336印制电路板的焊接
337几种典型器件的焊接方法
338拆焊
339焊接质量检查
34工业焊接
341浸焊
342波峰焊
35表面安装
351表面安装技术的特点
352表面安装材料
353表面安装工艺
36无锡焊接
361压接
362绕接
363穿刺
第4章印制电路板的设计与制作工艺
41印制电路板的基础知识
411印制电路板的材料与类型
412印制电路板设计前的准备
42印制电路板的设计
421印制电路板设计的基础
422印制电路板设计的要求
423印制电路板设计的技巧
424印制电路板设计的过程和方法
43印制电路板的制作工艺
431印制电路板制作工艺的简介
432印制电路板的雕刻制作工艺
433手工制作印制电路板工艺
44计算机辅助设计印制电路板
441Protel 99 SE简介
442电路原理图的设计
443PCB电路图的设计
444印制电路板软件的发展
第5章准备与装配工艺基础
51元器件引线成形
511元器件引线成形的技术要求
512成形方法
52导线与电缆加工
521绝缘导线的加工
522屏蔽导线端头的加工
523电缆加工
524光缆的加工及其与连接器的连接
53电子设备组装工艺
531电子设备组装的内容和方法
532组装工艺技术的发展
533整机装配工艺过程
54印制电路板的插装
541印制电路板装配工艺
542印制电路板组装工艺流程
55连接工艺和整机总装工艺
551连接工艺
552整机总装
第6章调试工艺
61调试工作内容
62调试工艺过程
621调试工作遵循的一般规律
622调试的一般工作过程
623小型电子产品或单元电路板的调试步骤
63静态测试与调整
631静态测试内容
632电路调整方法
64动态测试与调整
641测试电路动态工作电压
642测量电路重要波形及其幅度和频率
643频率特征的测试与调整
65调试与检测仪器
651仪器的选择与配置
652仪器的使用
66故障检测方法
661观察法
662测量法
663跟踪法
664替换法
665比较法
第7章电子技术文件
71概述
711应用领域
712基本要求
713分类及特点
72产品技术文件
721产品技术文件的特点
722设计文件
723工艺文件
73电子工程图简介
731图形符号
732原理图
733工艺图
74电子技术文件计算机处理系统简介
第8章电子实习产品
81HX108－2A型超外差式收音机
811调幅收音机的工作原理
812调幅收音机的装配工艺
813整机调试
814常见问题
815故障检修指南
82调频（FM）收音机
821调频收音机的工作原理
822调频收音机的装配工艺
823调试与检测
第9章常用电子仪器仪表的使用
91YB1052型高频信号发生器
911概述
912操作说明
92YB4325型示波器
921面板控制键作用说明
922操作方法
93VC980系列数字万用表
931概述
932安全事项
933面板图说明
934直流电压测量
935交流电压测量
936直流电流测量
937交流电流测量
938电阻测量
939电容测量
9310晶体管hFE
9311二极管及通断测试
9312频率测量
9313数据保持/背光的开启与关闭
9314自动开/关机
94电容测试仪
941外形结构
942操作说明
95集成电路测试仪
951操作部件介绍
952操作说明
参考文献
前言
第1章安全用电
11触电及其对人体的危害
111触电的概念
112触电对人体的危害
113产生触电的因素
114安全电压
12触电原因及防护
121触电原因
122防止触电
123触电急救
13设备安全用电
131设备通电前检查
132设备使用异常的处理
14电子焊装操作安全
141防止机械损伤
142防止烫伤
15用电安全技术
151接地和接零保护
152漏电保护开关
第2章常用电子元器件
21电阻器
211电阻器和电位器的型号命名方法
212电阻器的主要参数及标志方法
213电阻器的种类、结构及性能特点
214电位器
22电容器
221电容器的型号命名方法
222电容器的主要参数及标志方法
223电容器的种类、结构及性能特点
224可变电容器
23电感器和变压器
231电感器的型号命名方法
232电感器的主要参数及标志方法
233电感器的种类、结构及性能特点
234变压器
24半导体分立器件
241半导体分立器件的命名与分类
242常用半导体器件
25集成电路
251集成电路的种类
252集成电路的外形封装和引脚识别
26表面安装元器件
261无源器件（SMC）
262有源器件（SMD）
27其他电路元器件
271电声器件
272开关
273继电器
第3章焊接工艺
31焊接基础知识
311焊接的分类
312焊接的方法
313锡焊机理
32焊接工具与材料
321焊接工具
322焊接材料
33手工焊接工艺
331焊前准备
332手工焊接分类
333焊点的质量要求
334焊接要领
335焊接步骤
336印制电路板的焊接
337几种典型器件的焊接方法
338拆焊
339焊接质量检查
34工业焊接
341浸焊
342波峰焊
35表面安装
351表面安装技术的特点
352表面安装材料
353表面安装工艺
36无锡焊接
361压接
362绕接
363穿刺
第4章印制电路板的设计与制作工艺
41印制电路板的基础知识
411印制电路板的材料与类型
412印制电路板设计前的准备
42印制电路板的设计
421印制电路板设计的基础
422印制电路板设计的要求
423印制电路板设计的技巧
424印制电路板设计的过程和方法
43印制电路板的制作工艺
431印制电路板制作工艺的简介
432印制电路板的雕刻制作工艺
433手工制作印制电路板工艺
44计算机辅助设计印制电路板
441Protel 99 SE简介
442电路原理图的设计
443PCB电路图的设计
444印制电路板软件的发展
第5章准备与装配工艺基础
51元器件引线成形
511元器件引线成形的技术要求
512成形方法
52导线与电缆加工
521绝缘导线的加工
522屏蔽导线端头的加工
523电缆加工
524光缆的加工及其与连接器的连接
53电子设备组装工艺
531电子设备组装的内容和方法
532组装工艺技术的发展
533整机装配工艺过程
54印制电路板的插装
541印制电路板装配工艺
542印制电路板组装工艺流程
55连接工艺和整机总装工艺
551连接工艺
552整机总装
第6章调试工艺
61调试工作内容
62调试工艺过程
621调试工作遵循的一般规律
622调试的一般工作过程
623小型电子产品或单元电路板的调试步骤
63静态测试与调整
631静态测试内容
632电路调整方法
64动态测试与调整
641测试电路动态工作电压
642测量电路重要波形及其幅度和频率
643频率特征的测试与调整
65调试与检测仪器
651仪器的选择与配置
652仪器的使用
66故障检测方法
661观察法
662测量法
663跟踪法
664替换法
665比较法
第7章电子技术文件
71概述
711应用领域
712基本要求
713分类及特点
72产品技术文件
721产品技术文件的特点
722设计文件
723工艺文件
73电子工程图简介
731图形符号
732原理图
733工艺图
74电子技术文件计算机处理系统简介
第8章电子实习产品
81HX108－2A型超外差式收音机
811调幅收音机的工作原理
812调幅收音机的装配工艺
813整机调试
814常见问题
815故障检修指南
82调频（FM）收音机
821调频收音机的工作原理
822调频收音机的装配工艺
823调试与检测
第9章常用电子仪器仪表的使用
91YB1052型高频信号发生器
911概述
912操作说明
92YB4325型示波器
921面板控制键作用说明
922操作方法
93VC980系列数字万用表
931概述
932安全事项
933面板图说明
934直流电压测量
935交流电压测量
936直流电流测量
937交流电流测量
938电阻测量
939电容测量
9310晶体管hFE
9311二极管及通断测试
9312频率测量
9313数据保持/背光的开启与关闭
9314自动开/关机
94电容测试仪
941外形结构
942操作说明
95集成电路测试仪
951操作部件介绍
952操作说明
参考文献
猜您喜欢
