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SoC设计方法学
作者：田泽 著
出版社：西北工业大学出版社
出版时间：2016-12-01
ISBN：9787561248263
定价：¥79.00
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内容简介
《SoC设计方法学》在作者田泽多年从事SoC项目实践的基础上，从SoC项目过程管理、关键技术以及基于SoC应用解决方案三方面体系性地论述了SoC设计方法学。首先从SoC设计流程及工具、SoC项目策划及管理方面介绍了SoC设计过程管理等；在此基础上，对SoC设计的需求开发及芯片定义、体系结构设计及优化，代码编写及检查、IP选择及集成复用、片上互连技术、软硬件协同设计与验证、低功耗设计、可测性设计、物理设计、混合信号建模及仿真、封装设计及测试与验证等SoC设计涉及的关键技术进行了阐述；*后对基于SoC应用解决方案进行详细论述。《SoC设计方法学》可供高等院校电子类本科高年级、研究生阶段使用，也可供相关科研及工程技术人员以及从事SoC学习及科研工作人员阅读参考。
作者简介
田泽，博士，研究员。中航工业首席技术专家，中航工业计算所副总工程师。“集成电路与微系统设计”航空科技重点实验室副主任。长期从事SoC设计方法学、面向航空领域集成电路设计科研及管理工作。出版*作15本，发表学术论文100多篇，获得授权发明专利47项，登记软件*作权13项，登记集成电路布图保护14项。研究成果获国防科技进步一等奖三项、二等奖两项，获中国航空学会科学技术一等奖一项、二等奖一项，获中航工业科技进步一等奖四项、二等奖三项，获陕西国防科技进步一等奖二项、二等奖一项，获得西安市科技进步一等奖二项。获得中航工业“探索发明”先进个人、“发明之星”、“航空之星”等荣誉称号。
目录
第1章 SoC设计方法学概述
1．1 集成电路设计方法学演变
1．2 SoC设计方法学研究内容
第2章 SoC设计流程及工具
2．1 SoC设计流程
2．2 EDA工具介绍
2．3 HKS1553BCRT SoC设计流程与EDA应用实例
第3章 SoC设计策划及管理
3．1 团队管理
3．2 项目策划
3．3 项目进度管理
3．4 需求管理
3．5 配置管理
3．6 质量管理
第4章 SoC需求开发及芯片定义
4．1 需求概述
4．2 需求工程
4．3 SoC需求开发
4．4 芯片定义
4．5 HKS1553BCRT需求开发及芯片定义示例
4．6 HKS664ES需求开发及芯片定义示例
第5章 SoC体系结构设计及优化
5．1 SoC体系结构及其设计技术
5．2 SoC体系结构设计阶段划分
5．3 SoC体系结构的设计流程
5．4 SoC体系结构设计关键技术
5．5 SoC体系结构设计空间探索
5．6 SoC体系结构设计示例
5．7 小结
第6章 代码编写及检查
6．1 代码书写风格
6．2 面向可综合的HDL编码风格
6．3 HDL编码指南
6．4 HDL代码检查
第7章 IP选择及集成复用
7．1 IP核概述
7．2 IP核选择
7．3 IP核设计
7．4 IP核交易与保护
7．5 基于IP核的SoC集成与复用技术
第8章 SoC片上互连技术
8．1 片上互连技术的发展
8．2 片上总线
8．3 片上网络
8．4 片上互连的发展趋势
第9章 SoC软硬件协同设计与验证
9．1 SoC软件设计
9．2 SoC硬件原型设计
9．3 软硬件协同验证
9．4 协同设计与验证示例
9．5 小结
第10章 SoC芯片的低功耗设计
10．1 概述
10．2 SoC功耗层次化分析
10．3 SoC功耗机理探索
10．4 SoC低功耗设计方法
lO．5 SoC功耗估计评价
10．6 实例
10．7 小结及展望
第11章 SoC芯片可测性设计
11．1 SoC的测试挑战和趋势
11．2 可测性设计基本概念
11．3 SoC可测性设计方法
11．4 SoC低功耗可测性设计方法
11．5 小结及展望
第12章 SoC芯片的物理设计
12．1 概述
12．2 SoC物理设计流程
12．3 典型物理设计EDA工具及流程
12．4 深亚微米物理设计面临新问题
12．5 SoC布图设计
12．6 SoC时序约束与时序分析
12．7 SoC物理检查与验证
12．8 实例
12．9 小结
第13章 SoC芯片混合信号建模及仿真
13．1 SoC混合信号建模方法
13．2 大规模数模混合信号电路的仿真
13．3 小结
第14章 SoC芯片的封装设计
14．1 管壳基本分类
14．2 封装技术的发展
14．3 封装工艺
14．4 SoC封装设计
14．5 SoC封装可靠性分析
14．6 封装设计实例
14．7 小结
第15章 SoC芯片测试与验证
15．1 SoC芯片验证与测试规划
15．2 SoC芯片验证与测试方法
15．3 AFDX网络协议处理芯片验证与测试
15．4 SoC芯片测试面临的挑战
第16章 SoC芯片应用解决方案
16．1 概述
16．2 芯片配套手册
16．3 软件开发工具链
16．4 评估套件
16．5 基于HKSl553BCRT芯片的应用解决方案
16．6 基于HKS664ES芯片的应用解决方案
16．7 小结
索引
参考文献
1．1 集成电路设计方法学演变
1．2 SoC设计方法学研究内容
第2章 SoC设计流程及工具
2．1 SoC设计流程
2．2 EDA工具介绍
2．3 HKS1553BCRT SoC设计流程与EDA应用实例
第3章 SoC设计策划及管理
3．1 团队管理
3．2 项目策划
3．3 项目进度管理
3．4 需求管理
3．5 配置管理
3．6 质量管理
第4章 SoC需求开发及芯片定义
4．1 需求概述
4．2 需求工程
4．3 SoC需求开发
4．4 芯片定义
4．5 HKS1553BCRT需求开发及芯片定义示例
4．6 HKS664ES需求开发及芯片定义示例
第5章 SoC体系结构设计及优化
5．1 SoC体系结构及其设计技术
5．2 SoC体系结构设计阶段划分
5．3 SoC体系结构的设计流程
5．4 SoC体系结构设计关键技术
5．5 SoC体系结构设计空间探索
5．6 SoC体系结构设计示例
5．7 小结
第6章 代码编写及检查
6．1 代码书写风格
6．2 面向可综合的HDL编码风格
6．3 HDL编码指南
6．4 HDL代码检查
第7章 IP选择及集成复用
7．1 IP核概述
7．2 IP核选择
7．3 IP核设计
7．4 IP核交易与保护
7．5 基于IP核的SoC集成与复用技术
第8章 SoC片上互连技术
8．1 片上互连技术的发展
8．2 片上总线
8．3 片上网络
8．4 片上互连的发展趋势
第9章 SoC软硬件协同设计与验证
9．1 SoC软件设计
9．2 SoC硬件原型设计
9．3 软硬件协同验证
9．4 协同设计与验证示例
9．5 小结
第10章 SoC芯片的低功耗设计
10．1 概述
10．2 SoC功耗层次化分析
10．3 SoC功耗机理探索
10．4 SoC低功耗设计方法
lO．5 SoC功耗估计评价
10．6 实例
10．7 小结及展望
第11章 SoC芯片可测性设计
11．1 SoC的测试挑战和趋势
11．2 可测性设计基本概念
11．3 SoC可测性设计方法
11．4 SoC低功耗可测性设计方法
11．5 小结及展望
第12章 SoC芯片的物理设计
12．1 概述
12．2 SoC物理设计流程
12．3 典型物理设计EDA工具及流程
12．4 深亚微米物理设计面临新问题
12．5 SoC布图设计
12．6 SoC时序约束与时序分析
12．7 SoC物理检查与验证
12．8 实例
12．9 小结
第13章 SoC芯片混合信号建模及仿真
13．1 SoC混合信号建模方法
13．2 大规模数模混合信号电路的仿真
13．3 小结
第14章 SoC芯片的封装设计
14．1 管壳基本分类
14．2 封装技术的发展
14．3 封装工艺
14．4 SoC封装设计
14．5 SoC封装可靠性分析
14．6 封装设计实例
14．7 小结
第15章 SoC芯片测试与验证
15．1 SoC芯片验证与测试规划
15．2 SoC芯片验证与测试方法
15．3 AFDX网络协议处理芯片验证与测试
15．4 SoC芯片测试面临的挑战
第16章 SoC芯片应用解决方案
16．1 概述
16．2 芯片配套手册
16．3 软件开发工具链
16．4 评估套件
16．5 基于HKSl553BCRT芯片的应用解决方案
16．6 基于HKS664ES芯片的应用解决方案
16．7 小结
索引
参考文献
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