晶圆级3D IC工艺技术

暂缺《晶圆级3D IC工艺技术》简介

　　1单光宝，男，博士生导师，研究员，现为航天九院第二届杰出青年、航天771所TSV立体集成技术负责人。先后承担了基础科研、自然科学基金重点项目、973子课题等多项国家级重点TSV立体集成项目，研制出国内首个辐射加固4层堆叠TSV SRAM样品，推动军用存储器由平面集成向立体集成的跨越发展。近年来，发表学术论文30余篇，申请TSV相关发明专利17项，6项已获授权。2吴龙胜，总师/研究员，安徽安庆，享受国务院特殊津贴，现为航天科技集团公司学科带头人、核高基总体组专家，从事集成电路、3D-IC设计工作。近年来，发表学术论文40余篇。3刘松，男，博士，陕西西安人，1988年8月出生。主要从事3D IC电学、热机械应力可靠性研究。近年来，近年来，发表学术论文近10篇，申请TSV相关发明专利近10项。

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