书籍详情
基于HyperLynx 9.0的信号和电源完整性仿真分析
作者：周润景 著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2017-01-01
ISBN：9787121303371
定价：¥88.00
购买这本书可以去
内容简介
本书以HyperLynx 9.0软件为基础，以具体的电路为范例，系统讲述了信号完整性和电源完整性仿真分析的全过程。本书不仅介绍了信号和电源完整性设计的基础知识，也详细介绍了HyperLynx 9.0软件的功能和使用流程。为了使读者对高速电路设计有更清晰的认识，本书还以理论与实践相结合的方式，对HDMI、PCI-E、DDR等设计电路布线前、后的仿真进行了详细介绍。
作者简介
周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。
目录
第1章 信号完整性概述
1．1 信号完整性的要求以及问题的产生
1．2 信号完整性问题的分类
1．3 模型介绍
习题
第2章 IBIS模型介绍
2．1 IBIS工作原理
2．2 IBIS基础知识
2．3 IBIS器件描述
2．4 IBIS模型的建立
2．5 IBIS模型的验证方法
2．6 IBIS模型与信号完整性分析
习题
第3章 传输线理论与信号完整性分析
3．1 传输线模型
3．2 传输线的特性阻抗
3．3 反射的理论分析和仿真
3．4 端接电阻匹配方式
3．5 多负载的端接
习题
第4章 信号完整性原理图
4．1 建立新的自由格式（Free-Form）原理图
4．2 原理图设计进阶
习题
第5章 布线前仿真
5．1 对网络的LineSim仿真
5．2 对网络的EMC分析
习题
第6章 LineSim的串扰及差分信号仿真
6．1 串扰及差分信号的技术背景
6．2 LineSim的串扰分析
6．3 LineSim的差分信号仿真
习题
第7章 HyperLynx模型编辑器
7．1 集成电路的模型
7．2 IBIS模型编辑器
7．3 使用IBIS模型
习题
第8章 布线后仿真
8．1 布线后仿真（BoardSim）用户界面
8．2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题
8．3 在BoardSim中运行交互式仿真
8．4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真
习题
第9章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真
9．1 快速分析整板的串扰强度
9．2 交互式串扰仿真
9．3 Gbit信号仿真
习题
第10章 高级分析技术
10．1 4个“T”的研究
10．2 BoardSim中的差分对
10．3 建立SPICE电路连接
10．4 标准眼图与快速眼图仿真
习题
第11章 多板仿真
11．1 多板仿真概述
11．2 建立多板仿真项目
11．3 运行多板仿真
11．4 多板仿真练习
习题
第12章 HDMI实例仿真
12．1 HyperLynx中的TMDS布线
12．2 基本TMDS传输信号分析
12．3 TMDS差分对对内偏移仿真
12．4 TMDS差分对对间偏移
12．5 串扰的影响
习题
第13章 PCI-E的设计与仿真
13．1 PCI-E设计工具介绍
13．2 分析传输线路上的损耗
13．3 分析发射机的性能
13．4 串扰分析
习题
第14章 SATA接口的仿真分析
14．1 SATA接口简介
14．2 SATA的电路仿真
习题
第15章 SAS的实例仿真
15．1 分析输电线路的损耗
15．2 系统仿真及眼图分析
15．3 串扰分析
习题
第16章 DDR的数据仿真和地址仿真
16．1 DDR仿真概述
16．2 DDR数据仿真前的数据验证
16．3 DDR数据仿真的具体步骤
16．4 DDR地址仿真前的数据验证
16．5 DDR地址仿真的具体步骤
习题
第17章 USB实验仿真与结果分析
17．1 实验仿真过程
17．2 结果分析与总结
习题
第18章 直流压降分析
18．1 前仿真的直流压降分析
18．2 后仿真的直流压降分析
18．3 批量直流压降分析
习题
第19章 去耦分析
19．1 去耦分析(Pre-Layout)
19．2 后仿真的去耦分析
19．3 去耦电容在后仿真分析中的作用
19．4 使用QPL 文件为去耦电容分配模型
习题
第20章 板层噪声分析和SI/PI联合仿真
20．1 前仿真层噪声分析
20．2 后仿真层噪声分析
20．3 设置和运行SI/PI 联合仿真
20．4 执行信号过孔旁路分析
习题
第21章 DDR2 内存接口的布局前信号完整性分析
21．1 创建一个DDR2内存接口多板工程
21．2 在LineSim中规划和设计叠层与多层板
21．3 在LineSim中创建内存数据网络
21．4 数据写操作的终端方案
21．5 数据读操作的终端对策
21．6 传输线长度、过孔和驱动强度对信号完整性的影响
21．7 设置分析选通脉冲差分网络
习题
第22章 DDR2存储器接口前仿真串扰分析
22．1 单端网络中的串扰
22．2 差分对上的串扰
习题
第23章 DDR2存储器接口的布局前仿真时序分析
23．1 设置数据激励和选通脉冲网络
23．2 仿真并且获得写操作的建立时间裕量
23．3 获得写操作的保持时间裕量
23．4 探究影响源同步时序的因素
习题
第24章 DDR2存储器接口的后仿真验证
24．1 收集设计信息并为DDRx向导准备设计电路
24．2 设置DDRx向导
24．3 分析DDR2 仿真结果
习题
第25章 串行通道的前仿真分析
25．1 探索多层板中的PCI-E串行通道
25．2 设置叠层以减小损耗
25．3 分析通道的不同配置对损耗的影响
25．4 检查驱动端规范
25．5 检查接收器规范
25．6 通过仿真得出整个通道的驱动约束限制
习题
第26章 串行通道的后仿真验证
26．1 从一个多层板工程中验证串行通道
26．2 在多层板中设置连接器模型
26．3 通过导出到LineSim验证一个串行通道
26．4 快速眼图仿真
习题
1．1 信号完整性的要求以及问题的产生
1．2 信号完整性问题的分类
1．3 模型介绍
习题
第2章 IBIS模型介绍
2．1 IBIS工作原理
2．2 IBIS基础知识
2．3 IBIS器件描述
2．4 IBIS模型的建立
2．5 IBIS模型的验证方法
2．6 IBIS模型与信号完整性分析
习题
第3章 传输线理论与信号完整性分析
3．1 传输线模型
3．2 传输线的特性阻抗
3．3 反射的理论分析和仿真
3．4 端接电阻匹配方式
3．5 多负载的端接
习题
第4章 信号完整性原理图
4．1 建立新的自由格式（Free-Form）原理图
4．2 原理图设计进阶
习题
第5章 布线前仿真
5．1 对网络的LineSim仿真
5．2 对网络的EMC分析
习题
第6章 LineSim的串扰及差分信号仿真
6．1 串扰及差分信号的技术背景
6．2 LineSim的串扰分析
6．3 LineSim的差分信号仿真
习题
第7章 HyperLynx模型编辑器
7．1 集成电路的模型
7．2 IBIS模型编辑器
7．3 使用IBIS模型
习题
第8章 布线后仿真
8．1 布线后仿真（BoardSim）用户界面
8．2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题
8．3 在BoardSim中运行交互式仿真
8．4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真
习题
第9章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真
9．1 快速分析整板的串扰强度
9．2 交互式串扰仿真
9．3 Gbit信号仿真
习题
第10章 高级分析技术
10．1 4个“T”的研究
10．2 BoardSim中的差分对
10．3 建立SPICE电路连接
10．4 标准眼图与快速眼图仿真
习题
第11章 多板仿真
11．1 多板仿真概述
11．2 建立多板仿真项目
11．3 运行多板仿真
11．4 多板仿真练习
习题
第12章 HDMI实例仿真
12．1 HyperLynx中的TMDS布线
12．2 基本TMDS传输信号分析
12．3 TMDS差分对对内偏移仿真
12．4 TMDS差分对对间偏移
12．5 串扰的影响
习题
第13章 PCI-E的设计与仿真
13．1 PCI-E设计工具介绍
13．2 分析传输线路上的损耗
13．3 分析发射机的性能
13．4 串扰分析
习题
第14章 SATA接口的仿真分析
14．1 SATA接口简介
14．2 SATA的电路仿真
习题
第15章 SAS的实例仿真
15．1 分析输电线路的损耗
15．2 系统仿真及眼图分析
15．3 串扰分析
习题
第16章 DDR的数据仿真和地址仿真
16．1 DDR仿真概述
16．2 DDR数据仿真前的数据验证
16．3 DDR数据仿真的具体步骤
16．4 DDR地址仿真前的数据验证
16．5 DDR地址仿真的具体步骤
习题
第17章 USB实验仿真与结果分析
17．1 实验仿真过程
17．2 结果分析与总结
习题
第18章 直流压降分析
18．1 前仿真的直流压降分析
18．2 后仿真的直流压降分析
18．3 批量直流压降分析
习题
第19章 去耦分析
19．1 去耦分析(Pre-Layout)
19．2 后仿真的去耦分析
19．3 去耦电容在后仿真分析中的作用
19．4 使用QPL 文件为去耦电容分配模型
习题
第20章 板层噪声分析和SI/PI联合仿真
20．1 前仿真层噪声分析
20．2 后仿真层噪声分析
20．3 设置和运行SI/PI 联合仿真
20．4 执行信号过孔旁路分析
习题
第21章 DDR2 内存接口的布局前信号完整性分析
21．1 创建一个DDR2内存接口多板工程
21．2 在LineSim中规划和设计叠层与多层板
21．3 在LineSim中创建内存数据网络
21．4 数据写操作的终端方案
21．5 数据读操作的终端对策
21．6 传输线长度、过孔和驱动强度对信号完整性的影响
21．7 设置分析选通脉冲差分网络
习题
第22章 DDR2存储器接口前仿真串扰分析
22．1 单端网络中的串扰
22．2 差分对上的串扰
习题
第23章 DDR2存储器接口的布局前仿真时序分析
23．1 设置数据激励和选通脉冲网络
23．2 仿真并且获得写操作的建立时间裕量
23．3 获得写操作的保持时间裕量
23．4 探究影响源同步时序的因素
习题
第24章 DDR2存储器接口的后仿真验证
24．1 收集设计信息并为DDRx向导准备设计电路
24．2 设置DDRx向导
24．3 分析DDR2 仿真结果
习题
第25章 串行通道的前仿真分析
25．1 探索多层板中的PCI-E串行通道
25．2 设置叠层以减小损耗
25．3 分析通道的不同配置对损耗的影响
25．4 检查驱动端规范
25．5 检查接收器规范
25．6 通过仿真得出整个通道的驱动约束限制
习题
第26章 串行通道的后仿真验证
26．1 从一个多层板工程中验证串行通道
26．2 在多层板中设置连接器模型
26．3 通过导出到LineSim验证一个串行通道
26．4 快速眼图仿真
习题
猜您喜欢
