电子产品工艺实训（第2版）

　　本书在第1版得到广泛使用的基础上，充分听取授课教师和职教专家的意见后进行修订编写。本书结合该课程所取得的教改成果，充分考虑行业企业技术发展以及工作技能的重要性，以图文并茂的形式，形象、直观地介绍电子产品装调的基本工艺和操作技能，主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求，本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求，力求按照双证融通教学的课程体系进行编写，并在每章后附有职业鉴定标准化习题，以便于读者学习和进行职业培训及认证。本书配有“职业导航”、“教学导航”、“知识分布网络”、“知识梳理与总结”，以方便教学和读者高效率地学习知识与技能。 本书配有电子教学课件和习题参考答案，详见前言。

　　吴劲松，男，副教授，已从事电子类专业基础课教学二十余年，近年来与多个企业合作，取得多项工学结合教改成果，已设置和优化了多个项目训练任务，为电子产品工艺课程教学提供教学方便和质量保障

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