电子产品结构及工艺

　　本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。

　　高小梅，主要授课有：无线电设备结构设计与工艺，电子产品结构工艺，电子元件与材料，电子陶瓷，数字电路，电话机原理与维修，家用电器与维修技术，制冷设备等，担任本院电子工程系实训中心主任。

第1章 电子产品结构工艺基础 1
1．1 电子产品基础知识 1
1．1．1 电子产品的特点 1
1．1．2 电子产品的工作环境 1
1．1．3 电子产品的生产要求 2
1．1．4 电子产品的使用要求 3
1．2 电子产品的可靠性 4
1．2．1 可靠性概述 4
1．2．2 提高电子产品可靠性的措施 8
1．3 电子产品的防护 9
1．3．1 气候因素的防护 9
1．3．2 电子产品的散热及防护 14
1．3．3 机械因素的防护 19
1．3．4 电磁干扰的屏蔽 23
本章小结 27
习题1 27
第2章 常用材料 29
2．1 导电材料 29
2．1．1 线材 29
2．1．2 覆铜板 32
2．2　焊接材料 33
2．2．1 焊料 33
2．2．2 焊剂 35
2．2．3 阻焊剂 35
2．3　绝缘材料 36
2．3．1 绝缘材料的特性 36
2．3．2 常用绝缘材料 37
2．4　粘接材料 39
2．4．1 粘接材料的特性 39
2．4．2 常用黏合剂介绍 40
2．5　磁性材料 41
2．5．1 磁性材料的特性 41
2．5．2 常用磁性材料 42
本章小结 43
习题2 44
第3章 常用电子元器件 45
3．1 RCL元件 45
3．1．1 电阻器 45
3．1．2 电容器 52
3．1．3 电感器 55
3．2 半导体器件 57
3．2．1 二极管 57
3．2．2 三极管 60
3．2．3 场效应管 61
3．3 集成电路 63
3．3．1 集成电路的基本性质 63
3．3．2 集成电路的识别与检测 63
3．4 表面组装元器件 65
3．4．1 表面组装元器件的特性 65
3．4．2 表面组装元器件的基本类型 65
3．4．3 表面组装元器件的选择与使用 69
3．5 其它常用器件 69
3．5．1 压电器件 69
3．5．2 电声器件 71
3．5．3 光电器件 74
本章小结 75
习题3 75
实训项目：电子元件的检测 76
第4章 印制电路板设计与制造 78
4．1 印制电路板设计基础 78
4．1．1　印制电路板的设计内容和要求 78
4．1．2 印制焊盘 78
4．1．3 印制导线 80
4．2 印制电路的设计 82
4．2．1 印制板的布局 82
4．2．2 印制电路图的设计 85
4．2．3 印制电路的计算机辅助设计简介 88
4．3 印制电路板的制造工艺 89
4．3．1 印制电路板原版底图的制作 89
4．3．2 印制电路板的印制 90
4．3．3 印制电路板的蚀刻与加工 91
4．3．4 印制电路质量检验 91
4．4 印制电路板的手工制作 92
4．4．1 涂漆法 92
4．4．2 贴图法 93
4．4．3 刀刻法 94
4．4．4 感光法 94
4．4．5 热转印法 94
本章小结 94
习题4 95
实训项目：印制电路板的手工制作 95
第5章 电子产品装连技术 96
5．1 紧固件连接技术 96
5．1．1 螺装技术 96
5．1．2 铆装技术 99
5．2 粘接技术 100
5．2．1 黏合机理 100
5．2．2 粘接工艺 101
5．3 导线连接技术 102
5．3．1 导线连接的特点 102
5．3．2 导线连接工艺 103
5．4 印制连接技术 106
5．4．1 印制连接的特点 106
5．4．2 印制连接工艺 106
本章小结 108
习题5 108
第6章 焊接技术 109
6．1 焊接基础知识 109
6．1．1 焊接的分类及特点 109
6．1．2 焊接机理 110
6．2 手工焊接技术 112
6．2．1 焊接工具 112
6．2．2 手工焊接方法 114
6．3 自动焊接技术 120
6．3．1 浸焊 120
6．3．2 波峰焊 121
6．3．3 再流焊 123
6．3．4 免洗焊接技术 125
6．4 无铅焊接技术 125
6．4．1 无铅焊料 125
6．4．2 无铅焊接工艺 126
6．5 拆焊 127
6．5．1 拆焊的要求 127
6．5．2 拆焊的方法 128
本章小结 129
习题6 129
实训项目：手工焊接练习 130
第7章 电子产品装配工艺 132
7．1 装配工艺技术基础 132
7．1．1 组装特点及技术要求 132
7．1．2 组装方法 133
7．2 装配准备工艺 133
7．2．1 导线的加工工艺 133
7．2．2 浸锡工艺 139
7．2．3 元器件引脚成型工艺 141
7．3 电子元器件的安装 143
7．3．1 导线的安装 143
7．3．2 普通元器件的安装 146
7．3．3 特殊元器件的安装 147
7．4 整机组装 150
7．4．1 整机组装的结构形式 150
7．4．2 整机组装工艺 151
7．5 微组装技术简介 154
7．5．1 微组装技术的基本内容 154
7．5．2 微组装焊接技术 155
本章小结 156
习题7 157
实训项目：元件安装和整机装配训练 157
第8章 表面组装技术（SMT） 159
8．1 概述 159
8．1．1 SMT工艺发展 159
8．1．2 SMT的工艺特点 160
8．1．3 表面组装印制电路板（SMB） 161
8．2 表面组装工艺 163
8．2．1 表面组装工艺组成 163
8．2．2 组装方式 164
8．2．3 组装工艺流程 165
8．3 表面组装设备 166
8．3．1 涂布设备 166
8．3．2 贴装设备 167
8．4 SMT焊接工艺 169
8．4．1 SMT焊接方法与特点 169
8．4．2 SMT焊接工艺 170
8．4．3 清洗工艺技术 172
本章小结 173
习题8 173
实训项目 SMC/SMD的手工焊接 174
第9章 电子产品调试工艺 175
9．1 概述 175
9．1．1 调试工作的内容 175
9．1．2 调试方案的制订 176
9．2 调试仪器 177
9．2．1 调试仪器的选择 177
9．2．2 调试仪器的配置 177
9．3 调试工艺技术 177
9．3．1 调试工作的一般程序 177
9．3．2 静态调试 178
9．3．3 动态调试 179
9．4 整机质检 181
9．4．1 质检的基本知识 181
9．4．2 验收试验 182
9．4．3 例行试验 183
9．5 故障检修 184
9．5．1 故障检修一般步骤 184
9．5．2 故障检修方法 185
9．5．3 故障检修注意事项 188
9．6 调试的安全 189
9．6．1 触电现象 189
9．6．2 触电事故处理 191
9．6．3 调试安全措施 192
本章小结 194
习题9 194
实训项目：整机调试 195
第10章 电子产品结构 197
10．1 电子产品整机结构 197
10．1．1 机壳 197
10．1．2 底座 199
10．1．3 面板 200
10．2 电子产品结构设计 201
10．2．1 结构设计概念 201
10．2．2 结构设计基本内容 204
10．2．3 结构设计的一般方法 206
本章小结 207
习题10 207
第11章 电子产品技术文件 208
11．1 设计文件 208
11．1．1 设计文件的概述 208
11．1．2 设计文件内容 209
11．1．3 常用设计文件介绍 212
11．2 工艺文件 214
11．2．1 工艺文件的分类 214
11．2．2 工艺文件的编制 214
11．2．3 常见工艺文件介绍 216
本章小结 219
习题11 220
第12章 电子产品装调实训 221
12．1 万用表装调实训 221
12．1．1 万用表电路原理 221
12．1．2 万用表的整机装配 223
12．1．3 万用表的调试 228
12．2　收音机装调实训 230
12．2．1 收音机电路原理 230
12．2．2 收音机的整机装配 232
12．2．3 收音机的调试 233
本章小结 236
习题12 236
参考文献 237