集成电路制造技术

　　《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专业教材。

　　杜中一，大连职业技术学院，副院长，副教授研究方向：电子科学与技术一．.教育背景 1997.9—2001.7 辽宁石油化工大学计算机科学专业，获理工学士学位。 2003.9—2006.7 大连理工大学机电专业，获工学硕士学位。二．著译作品（1）主编《SMT表面组装技术》电子工业出版社 2009年1月（2）主编《电子制造与封装》电子工业出版社 2010年3月（3）主编《半导体技术基础》化学工业出版社 2011年1月（4）主编《电类专业英语》电子工业出版社 2012年11月三．业务成果主持完成省级及以上科研课题5项。在全国性刊物发表学术论文26篇，其中ISTP收录1篇，北大核心2篇。专利4项。横向课题3项。

第1章集成电路制造概述11.1半导体工业发展概述11.2半导体材料基础41.3半导体生产污染控制111.4纯水的制备15第2章多晶半导体的制备202.1工业硅的生产202.2三氯氢硅还原制备高纯硅212.3硅烷热分解法制备高纯硅26第3章单晶半导体的制备303.1单晶硅的基本知识303.2直拉法制备单晶硅的设备及材料353.3直拉单晶硅的工艺流程433.4拉单晶过程中的异常情况及晶棒检测483.5悬浮区熔法制备单晶硅573.6化合物半导体单晶的制备59第4章晶圆制备644.1晶圆制备工艺644.2晶圆的清洗、质量检测及包装72第5章薄膜制备775.1氧化法制备二氧化硅膜775.2化学气相沉积法制备薄膜835.3物理气相沉积法制备薄膜885.4金属化及平坦化90第6章金属有机物化学气相沉积966.1金属有机物化学气相沉积概述966.2金属有机物化学气相沉积设备1006.3金属有机物化学气相沉积工艺控制和半导体薄膜的生长1076.4金属有机物化学气相沉积生长的半导体薄膜质量检测109第7章光刻1137.1光刻概述1137.2光刻工艺120第8章刻蚀1358.1刻蚀技术概述1358.2干法刻蚀1418.3等离子体刻蚀1448.4反应离子刻蚀与离子束溅射刻蚀1518.5湿法刻蚀154第9章掺杂1599.1热扩散1599.2离子注入技术165参考文献172