软-硬件协同设计（原书第2版）

　　本书共四部分，分15章。**部分（第1～4章）介绍软件和硬件的基本性质并讨论软/硬件协同设计的动因。第1章重点介绍软硬件的概念与性质。第2章介绍数据流系统的稳定性分析，与数据流模型的性能优化策略。第3章介绍如何将数据流模型实现为硬件和软件。第4章介绍C代码的控制流和数据流分析。第二部分（第5～8章）阐述自定义体系结构的设计空间。第5章介绍带数据路径的有限状态机。第6章介绍微程序的系统结构。第7章介绍通用的嵌入式RISC内核。第8章将通用嵌入式内核集成在片上系统（SoC）的FSMD模块中。第三部分（第9～12章）描述片上系统（SoC）中硬件与软件的交互机制。第9章介绍软、硬件通信的核心概念。第10章讨论片上总线的结构。第11章描述微处理器接口。第12章讨论把硬件模块封装到一个预定义的软/硬件接口的设计技术。第四部分（第13～15章）描述3个软硬件协同设计的应用实例。第13章给出Trivium流密码算法的一个协处理器的设计方案。第14章给出AES的一个协处理器的设计方案。第15章给出计算CORDIC旋转的一个协处理器的设计方案。

暂缺《软-硬件协同设计（原书第2版）》作者简介

出版者的话
前言
**部分基本概念
第1章何为硬件，何为软件
第2章数据流建模与变换
第3章数据流的软件与硬件实现
第4章数据流与控制流分析
第二部分自定义体系机构的设计空间
第5章FSMD
第6章微程序的体系结构
第7章通用嵌入式核
第8章SOC
第三部分软\硬件接口
第9章软\硬件通信原理
第10章片上总线
第11章微处理器接口
第12章硬件接口
第四部分应用实例
第13章Trivum密码协处理器
第14章AES协处理器
第15章CORDIC协处理器
附录A GEZEL软件实践
参考文献