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异质结体系光催化材料
作者：陈卓元，补钰煜 著
出版社：科学出版社
出版时间：2016-03-01
ISBN：9787030479556
定价：¥80.00
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内容简介
《中国腐蚀状况及控制战略研究丛书：异质结体系光催化材料》主要围绕半导体光催化材料中的一个分支体系一一异质结体系展开论述。构筑异质结体系是提高光催化材料产生的光生电子和空穴分离的有效途径。《中国腐蚀状况及控制战略研究丛书：异质结体系光催化材料》以作者近年来所在研究组在异质结光催化材料设计领域的研究结果为基础，结合光催化理论、半导体理论、电化学／光电化学原理等对异质结光催化剂的工作机理作出阐述，为异质结光催化剂的选材和结构设计等提供一定的思路。主要内容包括半导体光催化的概念、光催化的机理、半导体-半导体光催化体系、半导体-金属光催化体系、半导体-石墨烯体系、半导体-半导体壳核结构体系以及半导体-金属-半导体Z型结构体系。同时，作者还结合国内外同行在相关方面的研究工作，对光催化材料的设计以及理论研究作了较为详细的阐述。《中国腐蚀状况及控制战略研究丛书：异质结体系光催化材料》主要为腐蚀科技工作者服务，还可供光催化材料研究设计领域的科研工作者和工程技术人员阅读，也可以作为材料、化工专业研究生的参考用书。
作者简介
暂缺《异质结体系光催化材料》作者简介
目录
丛书序
丛书前言
序
前言
第1章 绪论
参考文献
第2章 光催化理论基础概述
2．1 光催化基础知识
2．1．1 光催化基本概念
2．1．2 光催化基本原理
2．2 光催化性能的提高手段
2．2．1 光子的吸收和激子的产生及其提升手段
2．2．2 光生电子-空穴的分离和迁移过程及其优化手段
2．2．3 光生电子和空穴在材料表面的催化氧化还原反应
2．3 光催化异质结体系基本原理
2．3．1 p-n型异质结结构
2．3．2 n-n型异质结结构
2．3．3 p-p型异质结结构
2．3．4 贵金属-半导体型异质结结构
参考文献
第3章 半导体-半导体负载型异质结光催化体系
3．1 硫化镉敏化Zn0纳米棒阵列异质结体系
3．1．1 引言
3．1．2 硫化镉敏化ZnO纳米棒阵列材料的物理表征
3．1．3 硫化镉敏化ZnO纳米棒阵列的光电化学还原水制氢性能
3．1．4 小结
3．2 氢处理zn0纳米棒阵列量子点敏化光阳极
3．2．1 引言
3．2．2 ZnO纳米棒和氢处理ZnO纳米棒的物理表征
3．2．3 ZnO纳米棒和氢处理ZnO纳米棒的光电化学性能
3．2．4 硫化镉量子点敏化氢处理后的ZnO纳米棒阵列的光电化学性能
3．2．5 硫化镉量子点敏化氢处理后的ZnO纳米棒阵列材料的光电化学性能提升机理
3-2．6 小结
参考文献
第4章 氮化碳包覆二氧化钛半导体壳核结构异质结体系
4．1 引言
4．2 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料的物理表征
4．3 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料的光电化学性能
4．4 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料的光催化降解性能
4．5 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料光电化学性能提升机理
4．6 小结
参考文献
第5章 石墨烯-半导体复合异质结体系
5．1 石墨烯包覆znO异质结体系
5．1．1 引言
5．1．2 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的物理表征
5．1．3 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化降解性能
5．1．4 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学性能
5．1．5 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学以及光催化降解性能提升机理
5．1．6 小结
5．2 Ag修饰的石墨烯包覆znO异质结体系
5．2．1 引言
5．2．2 Ag修饰的石墨烯@ZnO复合材料的物理表征
5．2．3 Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化降解性能
5．2．4 Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学性质
5．2．5 Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化机理
5．2．6 小结
5．3 氢化Ti02复合还原氧化石墨烯异质结体系
5．3．1 引言
5．3．2 氢化Ti02复合还原氧化石墨烯异质结体系的物理表征
5．3．3 氢化Ti02复合还原氧化石墨烯异质结体系的光催化性能
5．3．4 氢化TiO2复合还原氧化石墨烯异质结体系光催化活性增强机理
5．3．5 小结
5．4 石墨烯修饰BiMoV0异质结体系
5．4．1 引言
5．4．2 石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的物理表征
5．4．3 石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的光电化学性能
5．4．4 石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的光电化学性能提升机理
5．4．5 小结
参考文献
第6章 金属-半导体异质结体系
6．1 Ag修饰介孔氮化碳异质结体系
6．1．1 引言
6．1．2 Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的物理表征
6．1．3 Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的光催化降解性能
6．1．4 Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的光催化性能提升机理
6．1．5 小结
6．2 Ag修饰聚苯胺．磷酸银复合异质结体系
6．2．1 引言
6．2．2 聚苯胺／Ag／磷酸银复合材料的物理表征
6．2．3 聚苯胺／Ag／磷酸银复合材料的光催化降解性能
6．2．4 聚苯胺／Ag／磷酸银复合材料的光催化降解性能提升机理
6．2．5 小结
参考文献
第7章 半导体-金属-半导体Z型异质结体系
7．1 引言
7．2 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的晶形结构
7．3 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的成分分析
7．4 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的微观形貌
7．5 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的比表面积分析
7．6 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光吸收性能
7．7 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光降解性能
7．8 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光致发光光谱分析
7．9 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光催化机理分析
7．10 小结
参考文献
第8章 结语
丛书前言
序
前言
第1章 绪论
参考文献
第2章 光催化理论基础概述
2．1 光催化基础知识
2．1．1 光催化基本概念
2．1．2 光催化基本原理
2．2 光催化性能的提高手段
2．2．1 光子的吸收和激子的产生及其提升手段
2．2．2 光生电子-空穴的分离和迁移过程及其优化手段
2．2．3 光生电子和空穴在材料表面的催化氧化还原反应
2．3 光催化异质结体系基本原理
2．3．1 p-n型异质结结构
2．3．2 n-n型异质结结构
2．3．3 p-p型异质结结构
2．3．4 贵金属-半导体型异质结结构
参考文献
第3章 半导体-半导体负载型异质结光催化体系
3．1 硫化镉敏化Zn0纳米棒阵列异质结体系
3．1．1 引言
3．1．2 硫化镉敏化ZnO纳米棒阵列材料的物理表征
3．1．3 硫化镉敏化ZnO纳米棒阵列的光电化学还原水制氢性能
3．1．4 小结
3．2 氢处理zn0纳米棒阵列量子点敏化光阳极
3．2．1 引言
3．2．2 ZnO纳米棒和氢处理ZnO纳米棒的物理表征
3．2．3 ZnO纳米棒和氢处理ZnO纳米棒的光电化学性能
3．2．4 硫化镉量子点敏化氢处理后的ZnO纳米棒阵列的光电化学性能
3．2．5 硫化镉量子点敏化氢处理后的ZnO纳米棒阵列材料的光电化学性能提升机理
3-2．6 小结
参考文献
第4章 氮化碳包覆二氧化钛半导体壳核结构异质结体系
4．1 引言
4．2 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料的物理表征
4．3 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料的光电化学性能
4．4 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料的光催化降解性能
4．5 O-C3N4@Ti02壳核纳米结构复合材料光电化学性能提升机理
4．6 小结
参考文献
第5章 石墨烯-半导体复合异质结体系
5．1 石墨烯包覆znO异质结体系
5．1．1 引言
5．1．2 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的物理表征
5．1．3 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化降解性能
5．1．4 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学性能
5．1．5 石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学以及光催化降解性能提升机理
5．1．6 小结
5．2 Ag修饰的石墨烯包覆znO异质结体系
5．2．1 引言
5．2．2 Ag修饰的石墨烯@ZnO复合材料的物理表征
5．2．3 Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化降解性能
5．2．4 Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光电化学性质
5．2．5 Ag修饰的石墨烯@ZnO壳核结构复合材料的光催化机理
5．2．6 小结
5．3 氢化Ti02复合还原氧化石墨烯异质结体系
5．3．1 引言
5．3．2 氢化Ti02复合还原氧化石墨烯异质结体系的物理表征
5．3．3 氢化Ti02复合还原氧化石墨烯异质结体系的光催化性能
5．3．4 氢化TiO2复合还原氧化石墨烯异质结体系光催化活性增强机理
5．3．5 小结
5．4 石墨烯修饰BiMoV0异质结体系
5．4．1 引言
5．4．2 石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的物理表征
5．4．3 石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的光电化学性能
5．4．4 石墨烯修饰BiMoVO异质结体系的光电化学性能提升机理
5．4．5 小结
参考文献
第6章 金属-半导体异质结体系
6．1 Ag修饰介孔氮化碳异质结体系
6．1．1 引言
6．1．2 Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的物理表征
6．1．3 Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的光催化降解性能
6．1．4 Ag修饰的介孔氮化碳异质结体系材料的光催化性能提升机理
6．1．5 小结
6．2 Ag修饰聚苯胺．磷酸银复合异质结体系
6．2．1 引言
6．2．2 聚苯胺／Ag／磷酸银复合材料的物理表征
6．2．3 聚苯胺／Ag／磷酸银复合材料的光催化降解性能
6．2．4 聚苯胺／Ag／磷酸银复合材料的光催化降解性能提升机理
6．2．5 小结
参考文献
第7章 半导体-金属-半导体Z型异质结体系
7．1 引言
7．2 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的晶形结构
7．3 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的成分分析
7．4 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的微观形貌
7．5 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的比表面积分析
7．6 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光吸收性能
7．7 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光降解性能
7．8 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光致发光光谱分析
7．9 磷酸银／Ag/WO3-XZ型异质结体系材料的光催化机理分析
7．10 小结
参考文献
第8章 结语
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