书籍详情
电子制造装备技术
作者：高宏伟，张大兴，王卫东，何西平
出版社：西安电子科技大学出版社
出版时间：2015-09-01
ISBN：9787560637129
定价：¥40.00
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内容简介
电子制造包括晶圆制造、芯片封装、基板与膜电路制造、电子组装等主要工艺过程。《电子制造装备技术》一书介绍了电子制造的主要工艺流程、所使用工艺设备的类型及其技术原理。书中首先选取电子制造工艺中的部分关键设备，如曝光机、引线键合机、倒装键合机、贴片机、激光划片机和AOI设备等，分析了这些设备的系统组成、工作原理和关键技术指标等，然后详细论述了光电检测与加工、高精度运动系统及定位、精密对准、图像识别等电子制造装备的共性技术，最后以实例形式介绍了电子制造装备中典型子系统的设计过程及关键技术参数的计算。《电子制造装备技术》可以作为电子制造从业人员的参考书，也可以作为电子封装技术专业的教学参考书。
作者简介
暂缺《电子制造装备技术》作者简介
目录
第1章 电子制造装备技术概述
1.1 电子制造
1.1.1 电子产品制造
1.1.2 电子制造技术
1.2 电子制造装备的分类与基本组成
1.2.1 电子制造装备分类
1.2.2 电子制造典型装备的基本组成
1.2.3 电子制造装备技术基础
1.3 电子制造装备技术特点
1.4 本书的研究目的和主要内容
1.4.1 本书的研究目的
1.4.2 本书的研究内容
参考文献
第2章 电子制造主要工艺与设备
2.1 概述
2.2 半导体制造关键工艺与设备
2.2.1 薄膜生成工艺与设备
2.2.2 图形转移工艺与设备
2.2.3 掺杂工艺与设备
2.2.4 其他辅助工艺与设备
2.3 芯片封装工艺与设备
2.3.1 硅片检测
2.3.2 芯片传统装配与封装
2.3.3 先进装配与封装
2.4 基板及膜电路制造工艺与设备
2.4.1 基板制造
2.4.2 厚膜、薄膜电路制造
2.5 表面贴装工艺与设备
2.5.1 焊料涂敷工艺与设备
2.5.2 胶黏剂涂敷工艺与设备
2.5.3 贴片工艺与设备
2.5.4 焊接工艺与设备
2.5.5 表面组装工艺中的检测
参考文献
第3章 光电检测与加工技术
3.1 概述
3.2 光电检测技术
3.2.1 光电检测系统的结构与类型
3.2.2 图像检测技术原理与应用
3.3 光电加工技术
3.3.1 光电加工系统的结构与类型
3.3.2 光电加工技术原理
参考文献
第4章 电子制造典型装备及其关键技术
4.1 概述
4.2 光学曝光机
4.2.1 光学曝光机简介
4.2.2 掩模对准式曝光机
4.2.3 投影式曝光机
4.2.4 极紫外光曝光机
4.3 芯片互连技术与设备
4.3.1 引线键合技术与设备
4.3.2 倒装芯片键合技术与设备
4.4 激光加工设备
4.4.1 电子制造工艺中激光加工技术的应用
4.4.2 激光划片机
4.5 贴片技术与贴片机
4.5.1 贴片技术
4.5.2 贴片机系统构成
4.5.3 高速多功能贴片机
4.6 自动光学检测（AOI）系统
4.6.1 AOI系统工作原理与系统组成
4.6.2 典型AOI设备介绍
参考文献
第5章 高精度运动系统及定位技术
5.1 概述
5.2 高精度电子制造设备主传动机构
5.2.1 主传动机构的设计要求
5.2.2 主传动机构的主要形式
5.2.3 工作头传动定位机构
5.2.4 精密工件台定位技术
5.3 电子制造设备的精度分析
5.3.1 精度概念解析
5.3.2 系统误差的分析计算
5.3.3 精密工件台精度分析
5.3.4 基于多体系统理论的误差建模分析
5.4 影响传动机构精度的因素
5.4.1 机械系统特性参数对系统的影响
5.4.2 机械结构的减振技术
5.4.3 机械结构热变形与对策
5.5 高精密运动单元
5.5.1 精密传动单元
5.5.2 精密导向单元
5.5.3 精密支承单元
5.5.4 精密微动单元
参考文献
第6章 精密对准技术及应用
6.1 概述
6.2 典型的精密对准技术
6.2.1 莫尔条纹对准技术
6.2.2 相位光栅TTL对准技术
6.2.3 视频图像对准技术
6.3 精密对准技术中的关键技术
6.3.1 精密测量技术
6.3.2 宏动／微动技术
6.3.3 控制技术
6.4 精密对准技术的实现案例
6.4.1 系统组成及工作原理
6.4.2 宏动／微动平台设计
6.4.3 粗精复合控制
参考文献
第7章 电子制造典型技术装备设计实例一
7.1 概述
7.2 实验平台的设计思想
7.2.1 实验平台的用途和功能
7.2.2 实验平台的设计原则
7.3 实验平台方案设计
7.3.1 系统组成
7.3.2 系统总体方案与指标
7.3.3 系统主体结构
7.4 实验平台机械系统设计
7.4.1 基座结构特征
7.4.2 主要工作参数设计
7.4.3 工作系统设计
7.4.4 主传动系统设计
7.5 视觉检测系统设计
7.5.1 视觉检测系统的构成及主要参数
7.5.2 图像处理算法设计
7.5.3 坐标转换
7.6 主控制系统设计
7.6.1 基于上位机的控制系统设计
7.6.2 基于PLC的基础平台控制系统设计
7.6.3 基于单片机的工作平台控制系统设计
参考文献
1.1 电子制造
1.1.1 电子产品制造
1.1.2 电子制造技术
1.2 电子制造装备的分类与基本组成
1.2.1 电子制造装备分类
1.2.2 电子制造典型装备的基本组成
1.2.3 电子制造装备技术基础
1.3 电子制造装备技术特点
1.4 本书的研究目的和主要内容
1.4.1 本书的研究目的
1.4.2 本书的研究内容
参考文献
第2章 电子制造主要工艺与设备
2.1 概述
2.2 半导体制造关键工艺与设备
2.2.1 薄膜生成工艺与设备
2.2.2 图形转移工艺与设备
2.2.3 掺杂工艺与设备
2.2.4 其他辅助工艺与设备
2.3 芯片封装工艺与设备
2.3.1 硅片检测
2.3.2 芯片传统装配与封装
2.3.3 先进装配与封装
2.4 基板及膜电路制造工艺与设备
2.4.1 基板制造
2.4.2 厚膜、薄膜电路制造
2.5 表面贴装工艺与设备
2.5.1 焊料涂敷工艺与设备
2.5.2 胶黏剂涂敷工艺与设备
2.5.3 贴片工艺与设备
2.5.4 焊接工艺与设备
2.5.5 表面组装工艺中的检测
参考文献
第3章 光电检测与加工技术
3.1 概述
3.2 光电检测技术
3.2.1 光电检测系统的结构与类型
3.2.2 图像检测技术原理与应用
3.3 光电加工技术
3.3.1 光电加工系统的结构与类型
3.3.2 光电加工技术原理
参考文献
第4章 电子制造典型装备及其关键技术
4.1 概述
4.2 光学曝光机
4.2.1 光学曝光机简介
4.2.2 掩模对准式曝光机
4.2.3 投影式曝光机
4.2.4 极紫外光曝光机
4.3 芯片互连技术与设备
4.3.1 引线键合技术与设备
4.3.2 倒装芯片键合技术与设备
4.4 激光加工设备
4.4.1 电子制造工艺中激光加工技术的应用
4.4.2 激光划片机
4.5 贴片技术与贴片机
4.5.1 贴片技术
4.5.2 贴片机系统构成
4.5.3 高速多功能贴片机
4.6 自动光学检测（AOI）系统
4.6.1 AOI系统工作原理与系统组成
4.6.2 典型AOI设备介绍
参考文献
第5章 高精度运动系统及定位技术
5.1 概述
5.2 高精度电子制造设备主传动机构
5.2.1 主传动机构的设计要求
5.2.2 主传动机构的主要形式
5.2.3 工作头传动定位机构
5.2.4 精密工件台定位技术
5.3 电子制造设备的精度分析
5.3.1 精度概念解析
5.3.2 系统误差的分析计算
5.3.3 精密工件台精度分析
5.3.4 基于多体系统理论的误差建模分析
5.4 影响传动机构精度的因素
5.4.1 机械系统特性参数对系统的影响
5.4.2 机械结构的减振技术
5.4.3 机械结构热变形与对策
5.5 高精密运动单元
5.5.1 精密传动单元
5.5.2 精密导向单元
5.5.3 精密支承单元
5.5.4 精密微动单元
参考文献
第6章 精密对准技术及应用
6.1 概述
6.2 典型的精密对准技术
6.2.1 莫尔条纹对准技术
6.2.2 相位光栅TTL对准技术
6.2.3 视频图像对准技术
6.3 精密对准技术中的关键技术
6.3.1 精密测量技术
6.3.2 宏动／微动技术
6.3.3 控制技术
6.4 精密对准技术的实现案例
6.4.1 系统组成及工作原理
6.4.2 宏动／微动平台设计
6.4.3 粗精复合控制
参考文献
第7章 电子制造典型技术装备设计实例一
7.1 概述
7.2 实验平台的设计思想
7.2.1 实验平台的用途和功能
7.2.2 实验平台的设计原则
7.3 实验平台方案设计
7.3.1 系统组成
7.3.2 系统总体方案与指标
7.3.3 系统主体结构
7.4 实验平台机械系统设计
7.4.1 基座结构特征
7.4.2 主要工作参数设计
7.4.3 工作系统设计
7.4.4 主传动系统设计
7.5 视觉检测系统设计
7.5.1 视觉检测系统的构成及主要参数
7.5.2 图像处理算法设计
7.5.3 坐标转换
7.6 主控制系统设计
7.6.1 基于上位机的控制系统设计
7.6.2 基于PLC的基础平台控制系统设计
7.6.3 基于单片机的工作平台控制系统设计
参考文献
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