铜及铜合金粉末与制品

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第1章 概述
1.1 引言
1.2 铜及铜合金粉末的发展现状
1.3 铜基粉末冶金零部件的发展现状
第2章 铜粉生产
2.1 电解法
2.1.1 电解原理
2.1.2 电解铜粉的生产工艺
2.1.3 电解铜粉的性能
2.1.4 电解铜粉的应用
2.2 雾化法
2.2.1 雾化过程原理
2.2.2 影响雾化粉末性能的因素
2.2.3 气雾化铜粉生产
2.2.4 水雾化铜粉生产
2.2.5 雾化铜粉的性能及应用
2.3 氧化还原法
2.3.1 AOR法原理
2.3.2 AOR法生产工艺
2.3.3 影响铜粉性能的因素
2.3.4 氧化还原铜粉的粉末特性及应用
第3章 铜合金粉末生产
3.1 雾化法
3.1.1 黄铜粉末
3.1.2 青铜粉末
3.1.3 白铜粉末
3.1.4 真空雾化法制备铜基合金粉末
3.1.5 金刚石工具用胎体粉末
3.1.6 球形雾化铜及铜合金粉的应用与发展
3.2 扩散法
3.2.1 概述
3.2.2 扩散机理
3.2.3 原料对扩散粉性能的影响
3.2.4 扩散工艺对扩散粉物理性能的影响
3.2.5 扩散工艺对扩散粉合金化程度的影响
3.2.6 扩散工艺对扩散粉末合金相的影响
3.2.7 扩散合金粉的应用
第4章 铜基复合粉末
4.1 弥散强化铜用复合粉末
4.1.1 内氧化法制备ODS铜粉末
4.1.2 金属醇盐法制备ODS铜粉末
4.1.3 弥散强化铜的应用
4.2 铜包铁复合粉末
4.2.1 铜包铁复合粉末产品的发展
4.2.2 铜包铁复合粉末的制备原理
4.2.3 铜包铁复合粉末的生产工艺
4.2.4 以含铜废液为原料制备铜包铁复合粉工艺
4.2.5 铜包铁复合粉末的性能
4.2.6 铜包铁复合粉末的应用领域
4.3 银包粉末的制备
4.3.1 银包铜粉末的制备方法
4.3.2 银包铜粉末的应用
4.4 铜包石墨粉末的制备
4.4.1 铜包石墨粉末的应用原理
4.4.2 铜包石墨粉末的制备原理
4.4.3 铜包石墨粉末的制备工艺
4.4.4 铜包石墨粉末的应用
第5章 铜基含油轴承
5.1 概述
5.1.1 铜基含油轴承的发展历程
5.1.2 烧结含油轴承的工作原理
5.2 铜基含油轴承的判定因素
5.3 铜基含油轴承的生产标准
5.4 烧结青铜系含油轴承
5.4.1 烧结CuSn10系含油轴承
5.4.2 烧结铝青铜系含轴承
5.4.3 其他青铜合金系含油轴承
5.5 铜基含油轴承制备工艺
5.5.1 粉末原料制备工艺
5.5.2 含油轴承的压制工艺
5.5.3 烧结工艺
5.5.4 后处理工艺
5.6 钢-烧结铜合金双金属轴承
5.6.1 钢-烧结铜-镍合金-巴氏合金复合轴承材料
5.6.2 钢背-烧结铜铅合金双金属轴承材料
第6章 铜基粉末冶金结构材料
6.1 烧结铜
6.2 烧结青铜
6.3 烧结黄铜
6.4 烧结铜-镍合金
第7章 铜基粉末冶金摩擦材料
7.1 铜基粉末冶金摩擦材料的特性
7.2 铜基粉末冶金摩擦材料的组成
7.2.1 基体组元
7.2.2 摩擦组元
7.2.3 润滑组元
7.3 铜基粉末冶金摩擦材料的分类
7.4 铜基粉末冶金摩擦材料的制备工艺
7.4.1 原料粉末和支承钢背的制备
7.4.2 原料粉末的混合
7.4.3 压制-烧结法
7.4.4 其他新工艺
7.4.5 后续处理
7.5 铜基粉末冶金摩擦材料的应用与发展
7.5.1 铜基粉末冶金摩擦材料的应用
7.5.2 铜基粉末冶金摩擦材料的发展趋势
第8章 铜基粉末冶金多孔材料
8.1 概述
8.1.1 粉末冶金多孔材料的工作原理
8.1.2 粉末冶金多孔材料的制备方法
8.2 铜基粉末冶金多孔材料的生产工艺
8.2.1 纯铜多孔材料的烧结
8.2.2 青铜多孔材料的烧结
8.2.3 过滤器的化学热处理
8.2.4 过滤器的再生
8.3 多孔材料的表征
8.3.1 孔隙率
8.3.2 多孔材料的最大孔径及孔径分布的测定
8.3.3 透气系数
8.3.4 过滤精度
8.3.5 剪切强度
8.4 铜基粉末冶金多孔材料的应用
8.4.1 烧结青铜过滤器
8.4.2 气液分离器
8.4.3 止火器
8.4.4 消音器
8.5 新型多孔材料
第9章 超硬工具材料
9.1 概述
9.2 金刚石工具的工作原理
9.3 铜及铜合金粉末在金刚石工具中的应用
9.3.1 铜在黏结剂中的作用
9.3.2 铜合金黏结剂在金刚石工具中的应用
9.3.3 粉末冶金法制造金刚石工具的工艺
9.3.4 金刚石工具制造设备
9.3.5 金刚石工具的应用
第10章 铜基粉末冶金电工材料
10.1 铜-石墨电刷
10.1.1 铜-石墨电刷的工作原理
10.1.2 铜-石墨电刷的制备工艺
10.1.3 铜-石墨电刷的性能
10.1.4 铜-石墨电刷的应用
10.2 电触头
10.2.1 电触头的性能要求
10.2.2 电触头的制备工艺
10.2.3 电触头的性能
10.2.4 电触头的应用
10.3 焊接电极
10.3.1 焊接电极的工作原理
10.3.2 弥散强化铜电极的制备工艺
10.3.3 焊接电极的应用
第11章 铜基粉末冶金热管理材料
11.1 铜基粉末冶金热沉材料
11.1.1 热沉材料的工作原理
11.1.2 热沉材料的制备工艺与材料选择
11.1.3 第二代热沉材料
11.1.4 第三代热沉材料
11.1.5 第四代热沉材料
11.2 热管
11.2.1 热管的工作原理
11.2.2 热管的制备工艺
11.2.3 热管的应用
11.3 铜基粉末冶金散热器
11.3.1 铜粉的影响
11.3.2 黏结剂的影响
11.3.3 混炼工艺的影响
11.3.4 制粒工艺
11.3.5 注射成形工艺
11.3.6 脱脂（黏结剂脱除）工艺的影响
11.3.7 烧结工艺的影响
11.3.8 铜散热器的应用
第12章 铜基喷涂涂层材料
12.1 热喷涂技术
12.1.1 热喷涂技术的分类
12.1.2 热喷涂设备
12.1.3 热喷涂技术的特点
12.1.4 热喷涂原理
12.2 冷喷涂技术
12.2.1 冷喷涂技术的优点
12.2.2 冷喷涂系统的构成
12.2.3 冷喷涂技术的工艺原理
12.2.4 冷喷涂技术的适用材料范围
12.3 铜及铜合金喷涂涂层材料
12.3.1 铜及铜合金粉末
12.3.2 铜基自熔性合金粉末
参考文献