薄膜物理与器件

　　《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：薄膜物理与器件》主要论述了薄膜物理与薄膜器件的基本内容，并概括介绍了在新材料技术领域中有着重要应用的几类主要的薄膜材料。书中比较系统地介绍了薄膜的物理化学制备原理与方法，包括蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀、化学气相沉积、溶液制膜技术等；同时介绍了薄膜的形成，薄膜的结构与缺陷，薄膜的电学性质、力学性质、半导体性质、磁学性质、超导性质等；此外，还扼要介绍了几类重要薄膜材料及其性能，分析归纳了相关研究发展动态。《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：薄膜物理与器件》可作为材料科学与工程、电子科学与工程、电子材料与元器件、半导体物理与器件、应用物理学等专业的教材或教学参考书，也可供相关科技、企业、公司的管理和技术人员参考。

暂缺《薄膜物理与器件》作者简介

第一章 真空技术基础
1.1 真空基础
1.1.1 真空的定义及其度量单位
1.1.2 真空的分类
1.1.3 气体与蒸气
1.2 稀薄气体的性质
1.2.1 理想气体定律
1.2.2 气体分子的速度分布
1.2.3 平均自由程
1.2.4 碰撞次数与余弦散射定律
1.2.5 真空在薄膜制备中的作用
1.3 真空的获得
1.3.1 气体的流动状态
1.3.2 真空的获得
1.4 真空的测量
1.4.1 热偶真空计和热阻真空计
1.4.2 电离真空计
1.4.3 薄膜真空计
1.4.4 其他类型的真空计
习题与思考题
第二章 薄膜的物理制备工艺学
2.1 薄膜制备方法概述
2.2 真空蒸发镀膜
2.2.1 真空蒸发原理
2.2.2 蒸发源的蒸发特性
2.2.3 蒸发源的加热方式
2.2.4 合金及化合物的蒸发
2.3 溅射镀膜
2.3.1 概述
2.3.2 辉光放电
2.3.3 表征溅射特性的基本参数
2.3.4 溅射过程与溅射镀膜
2.3.5 溅射机理
2.3.6 主要溅射镀膜方式
2.3.7 溅射镀膜的厚度均匀性分析
2.3.8 溅射镀膜与真空蒸发镀膜的比较
2.4 离子束镀膜
2.4.1 离子镀的原理与特点
2.4.2 离子轰击及其在镀膜中的作用
2.4.3 粒子轰击对薄膜生长的影响
2.4.4 离子镀的类型及特点
2.5 分子束外延技术
2.5.1 外延的基本概念
2.5.2 MBE装置及原理
2.5.3 MBE的特点
2.6 脉冲激光沉积技术
2.6.1 脉冲激光沉积技术概述
2.6.2 脉冲激光沉积技术的特点
2.6.3 脉冲激光沉积薄膜技术的改进
2.6.4 脉冲激光沉积薄膜技术的发展
习题与思考题
第三章 薄膜的化学制备工艺学
3.1 概述
3.2 化学气相沉积
3.2.1 化学气相沉积简介
3.2.2 （CVI）的基本原理
3.2.3 CVD法的主要特点
3。2.4 几种主要的（CVD）技术简介
3.3 薄膜的化学溶液制备技术
3.3.1 化学反应镀膜
3.3.2 溶胶－凝胶法（Sol-Gel）法
3.3.3 阳极氧化法
3.3.4 电镀法
3.3.5 喷雾热分解法
3.4 薄膜的软溶液制备技术
3.4.1 软溶液制备技术的基本原理
3.4.2 水热电化学
3.5 超薄有机薄膜的LB制备技术
……
第四章 薄膜制备中的相关技术
第五章 薄膜的形成与生长
第六章 现代薄膜分析方法
第七章 薄膜的物理性质
第八章 几种重要的功能薄材料
第九章 薄膜的应用
主要词汇汉英索引
参考文献