微电子专业英语

　　本书的教学对象是微电子专业的高职高专学生。先导课程有“半导体器件‘物理基础”、“微电子概论”、“微电子工艺”、“集成电路设计”，经过这些课程的学习，学生应该已经具备一定的专业知识并能较好地进行微电子专业英语的学习。本书共分为六章。第一章为History，第二章为Chip，第三章为Technology，第四章为Encapsulation&Testing，第五章为Equipment，第六章为Business Writing。最后还介绍了简历及论文摘要的撰写方法，让学生对本行业的专业英语有个全面的认识。建议本课程的授课时数为32～64学时。其他专业的读者也可通过对本书的学习对微电子专业有所了解，既学习了英语，又开阔了知识面。为方便教学，本书备有免费电子课件，凡选用本书作为授课教材的学校和教师均可来电索取，咨询电话：010—88379375。

暂缺《微电子专业英语》作者简介

前言
Chapter I History
Unit 1
A．Text
The First Transistor in
Fairchild
B．Reading
The Planar Transistor
C．Extracurricular Knowledge
The Development of
Fairchild
Unit 2
A．Text
The History of Logic Circuit
B．Reading
The Challenge of Fairchild
C．Extracurricular Knowledge
The Management of Fairchild
Unit 3
A．Text
The Achievement of Wanlass
B．Reading
Wanlass and Moore
C．Extracurricular Knowledge
The Thermal Oxides of MOS
Transistors
Chapter Ⅱ Chip
Unit 1
A．Text
LM74 1 Operational Amplifier
B．Reading
Beginners and Bystanders
Article
C．Extracurricular Knowledge
1941：First(Vacuum Tube)
Op-amp
1947：First Op-amp with an
Explicit Non-inverting Input
1 948：First Chopper-stabilized
Op-amp
Unit 2
A．Text
DM74LSl38·DM74LSl39
Decoder／Demuhiplexer
B．Reading
Analog Chip
C．Extracurricular Knowledge
Cortex Chip Goes Both Ways
Unit 3
A．Text
Low-Power，8-Channel，Serial
10．Bit ADC
Pseudo-Differential Input
Track／Hold
B．Reading
Analog／Digital Converter Technology
Development Trends
C．Extracurricular Knowledge
A／D Converters，the Comparison
and Classification
Chapter Ⅲ Technology
Unit 1
A．Text
Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation
B．Reading
Wet Etching of Silicon Dioxide
C．Extracurricular Knowledge
SiGe Technology
Unit 2
A．Text
Thermal Oxidafon
B．Reading
Single Crystal Growing for Wafer
Production
C．Extracurricular Knowledge
Test
Test Links
Chapter IV Encapsulation &Testing
Unit 1
A．Text
Assembly and Packaging
B．Reading
Some Different Kinds of Package
Technique
C．Extracurricular Knowledge
Packaging For Specialized
Functions
Unit 2
A．Text
Advanced Packaging Elements
B．Reading
The Equipment of Assembly and
Packaging
C．Extracurricular Knowledge
Design
Interconnect
RF／AMS Wireless
Environment．Safety&
Health
Modeling& Simulation
Test
Other Expressions
Chapter V
Equipment
Unit 1
A．Text
Semiconductor Wafer Fabrication
Equipment
Epitaxial Reactors
Oxidation Systems
Diffusion Systems
Ion Implantation Equipment
Physical Vapor Deposition
Systems
Chemical Vapor Deposition
Systems
Photolithography Equipment
Etching Equipment
B．Reading
The LPCVD Model
Development
C．Extracurricular Knowledge
Optical Proximity Correction
Unit 2
A．Text
Semiconductor Packaging／Assembly
Equipment
B．Reading
Scheduling Semiconductor Wafer
Fabrication
C．Extracurricular Knowledge
Unit 3
A．Text
CMP Equipment
B．Reading
Surface．Mount Technology
C．Extracurricular Knowledge
CMP Process
Unit 4
A．Text．
Basic Structure of Ion
Implanter
Ion Implanter Types
*B．Reading
Ion Implanter Concepts
C．Extracurricular Knowledge
High Current Implanter 200keV
Series 1090 Technical Description
ChapterⅥ　Business Writing
Unit 1
A．Fext
Fhesis Abstract
B．Reading
Abstract
C．Extracurricular Knowledge
Defining the Research Paper
Unit 2
A． Text
How to Write a Resume& Cover
Letter
B．Reading
How to Write Resume in
English
C．Extracurricular Knowledge
Appendix　部分参考译文及练习答案
第一章 历史
第一单元
A．课文
仙童公司的第一只晶体管
B．阅读
第二单元
A．课文
逻辑电路的历史
B．阅读
第三单元
A．课文
Wanlass的收获
B．阅读
第二章 芯片
第一单元
A．课文
LM741运算放大器
B．阅读
第二单元
A．课文
DM74LSl38·DM74LSl39译码
器／多路输出选择器
B．阅读．
第三单元
A．课文
低功耗、8通道、串行10位
ADC．
伪差分输入
采样／保持
B．阅读
第三章 工艺
第一单元
A．课文
半导体制造过程中的离子注入
工艺
蒙特卡罗法模拟离子注入
B．阅读
第二单元
A．课文
热氧化
B．阅读
第四章 封装与测试
第一单元
A．课文
组装与封装
B．阅读
第二单元
A．课文
先进的封装因素
B．阅读
第五章 设备
第一单元
A．课文
半导体晶圆制造设备
外延反应设备
氧化系统
扩散系统
离子注入系统
物理气相淀积系统
化学气相淀积系统
光刻设备
刻蚀设备
B．阅读
第二单元
A．课文
半导体封装设备
B．阅读
第三单元
A．课文
化学机械平坦化设备
B．阅读
第四单元
A．课文
离子注入机的基本结构
离子注人机类型
B．阅读
第六章 应用文
第一单元
A．课文
论文摘要
B．阅读
第二单元
A．课文
如何撰写简历及自荐信
B．阅读
参考文献