书籍详情
电子产品结构工艺（第3版）
作者：龙立钦 主编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2010-03-01
ISBN：9787121102066
定价：¥29.80
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内容简介
《中等职业教育国家规划教材：电子产品结构工艺（第3版）》按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。 《中等职业教育国家规划教材：电子产品结构工艺（第3版）》在选材上注重先进性和实用性，内容突出理论联系实际，力求图文并茂。叙述深入浅出、通俗易懂、表达准确，充分体现职业教育的特点。适合作为中等职业学校电子信息类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的参考和自学用书。
作者简介
暂缺《电子产品结构工艺（第3版）》作者简介
目录
第1章 电子产品结构工艺基础
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品的工作环境
1.1.2 电子产品的生产要求
1.1.2 电子产品的使用要求
1.2 电子产品的可靠性
1.2.1 可靠性概述
1.2.2 提高电子产品可靠性的措施
1.3 电子产品的防护
1.3.1 气候因素的防护
1.3.2 电子产品的散热及防护
1.3.3 机械因素的防护
1.3.4 电磁干扰的屏蔽
本章小结
习题1
第2章 常用材料
2.1 导电材料
2.1.1 线材
2.1.2 覆铜板
2.2 焊接材料
2.2.1 焊料
2.2.2 焊剂
3.2.3 阻焊剂
2.3 绝缘材料
2.3.1 绝缘材料的特性
2.3.2 常用绝缘材料
2.4 粘接材料
2.4.1 粘接材料的特性
2.4.2 常用粘接材料
2.5 磁性材料
2.5.1 磁性材料的特性
2.5.2 常用磁性材料
本章小结
习题2
第3章 常用电子元器件
3.1 RCL元件
3.1.1 电阻器
3.1.2 电容器
3.1.3 电感器
3.2 半导体器件
3.2.1 二极管
3.2.2 三极管
3.2.3 场效应管
3.3 集成电路
3.3.1 集成电路的基本性质
3.3.2 集成电路基本类型
3.3.3 集成电路选择和使用
3.4 表面组装元件
3.4.1 表面组装元件的特性
3.4.2 表面组装元件的基本类型
3.4.3 表面组装元件的选择和使用
3.5 其它常用元器件
3.5.1 压电器件
3.5.2 电声器件
3.5.3 光电器件
本章小结
习题3
第4章 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板设计基础
4.1.1 印制电路板的设计内容和要求
4.1.2 印制焊盘
4.1.3 印制导线
4.2 印制电路的设计
4.2.1 印制板的布局
4.2.2 印制电路图的设计
4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介
4.3 印制电路板的制造工艺
4.3.1 印制电路板原版底图的制作
4.3.2 印制电路板的印制
4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工
4.3.4 印制电路质量检验
4.4 印制电路板的手工制作
4.4.1 涂漆法
4.4.2 贴图法
4.4.3 刀刻法
4.4.4 感光法
4.4.5 热转印法
本章小结
习题4
第5章 电子产品装连技术
5.1 紧固件连接技术
5.1.1 螺装技术
5.1.2 铆装技术
5.2 粘接技术
5.2.1 黏合机理
5.2.2 粘接工艺
5.3 导线连接技术
5.3.1 导线连接的特点
5.3.2 导线连接工艺
5.4 印制连接技术
5.4.1 印制连接的特点
5.4.2 印制连接工艺
本章小结
习题5
第6章 焊接技术
6.1 焊接基础知识
6.1.1 焊接的分类及特点
6.1.2 焊接机理
6.2 手工焊接技术
6.2.1 焊接工具
6.2.2 手工焊接方法
6.3 自动焊接技术
6.3.1 浸焊
6.3.2 波峰焊
6.3.3 再流焊
6.3.4 免洗焊接技术
6.4 无铅焊接技术
6.4.1 无铅焊料
6.4.2 无铅焊接工艺
6.5 拆焊
6.5.1 拆焊的要求
6.5.2 拆焊的方法
本章小结
习题6
第7章 电子产品装配工艺
7.1 装配工艺技术基础
7.1.1 组装特点及技术要求
7.1.2 组装方法
7.2 装配准备工艺
7.2.1 导线的加工工艺
7.2.2 浸锡工艺
7.2.3 元器件引脚成型工艺
7.3 电子元器件的安装
7.3.1 导线的安装
7.3.2 普通元器件的安装
7.3.3 特殊元器件的安装
7.4 整机组装
7.4.1 整机组装的结构形式
7.4.2 整机组装工艺
7.5 微组装技术简介
7.5.1 微组装技术的基本内容
7.5.2 微组装焊接技术
本章小结
习题7
第8章 表面组装技术（SMT）
8.1 概述
8.1.1 SMT工艺发展
8.1.2 SMT的工艺特点
8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）
8.2 表面组装工艺
8.2.1 表面组装工艺组成
8.2.2 组装方式
8.2.3 组装工艺流程
8.3 表面组装设备
8.3.1 涂布设备
8.3.2 贴装设备
8.4 SMT焊接工艺
8.4.1 SMT焊接方法与特点
8.4.2 SMT焊接工艺
8.4.3 清洗工艺技术
本章小结
习题8
第9章 电子产品调试工艺
9.1 概述
9.1.1 调试工作的内容
9.1.2 调试方案的制订
9.2 调试仪器
9.2.1 调试仪器的选择
9.2.2 调试仪器的配置
9.3 调试工艺技术
9.3.1 调试工作的一般程序
9.3.2 静态调试
9.3.3 动态调试
9.4 整机质检
9.4.1 质检的基本知识
9.4.2 验收试验
9.4.3 例行试验
9.5 故障检修
9.5.1 故障检修一般步骤
9.5.2 故障检修方法
9.5.3 故障检修注意事项
9.6 调试的安全
9.6.1 触电现象
9.6.2 触电事故处理
9.6.3 调试安全措施
本章小结
习题9
第10章 电子产品结构
10.1 电子产品整机结构
10.1.1 机壳
10.1.2 底座
10.1.3 面板
10.2 电子产品结构设计
10.2.1 结构设计概念
10.2.2 结构设计基本内容
10.2.3 结构设计的一般方法
本章小结
习题10
第11章 电子产品技术文件
11.1 设计文件
11.1.1 设计文件的概述
11.1.2 设计文件内容
11.1.3 常用设计文件介绍
11.2 工艺文件
11.2.1 工艺文件的分类
11.2.2 工艺文件的编制
11.2.3 常见工艺文件介绍
本章小结
习题11
第12章 电子产品装调实训
12.1 万用表装调实训
12.1.1 万用表电路原理
12.1.2 万用表的整机装配
12.1.3 万用表的调试
12.2 收音机装调实训
12.2.1 收音机电路原理
12.2.2 收音机的整机装配
12.2.3 收音机的调试
本章小结
习题12
参考文献
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品的工作环境
1.1.2 电子产品的生产要求
1.1.2 电子产品的使用要求
1.2 电子产品的可靠性
1.2.1 可靠性概述
1.2.2 提高电子产品可靠性的措施
1.3 电子产品的防护
1.3.1 气候因素的防护
1.3.2 电子产品的散热及防护
1.3.3 机械因素的防护
1.3.4 电磁干扰的屏蔽
本章小结
习题1
第2章 常用材料
2.1 导电材料
2.1.1 线材
2.1.2 覆铜板
2.2 焊接材料
2.2.1 焊料
2.2.2 焊剂
3.2.3 阻焊剂
2.3 绝缘材料
2.3.1 绝缘材料的特性
2.3.2 常用绝缘材料
2.4 粘接材料
2.4.1 粘接材料的特性
2.4.2 常用粘接材料
2.5 磁性材料
2.5.1 磁性材料的特性
2.5.2 常用磁性材料
本章小结
习题2
第3章 常用电子元器件
3.1 RCL元件
3.1.1 电阻器
3.1.2 电容器
3.1.3 电感器
3.2 半导体器件
3.2.1 二极管
3.2.2 三极管
3.2.3 场效应管
3.3 集成电路
3.3.1 集成电路的基本性质
3.3.2 集成电路基本类型
3.3.3 集成电路选择和使用
3.4 表面组装元件
3.4.1 表面组装元件的特性
3.4.2 表面组装元件的基本类型
3.4.3 表面组装元件的选择和使用
3.5 其它常用元器件
3.5.1 压电器件
3.5.2 电声器件
3.5.3 光电器件
本章小结
习题3
第4章 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板设计基础
4.1.1 印制电路板的设计内容和要求
4.1.2 印制焊盘
4.1.3 印制导线
4.2 印制电路的设计
4.2.1 印制板的布局
4.2.2 印制电路图的设计
4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介
4.3 印制电路板的制造工艺
4.3.1 印制电路板原版底图的制作
4.3.2 印制电路板的印制
4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工
4.3.4 印制电路质量检验
4.4 印制电路板的手工制作
4.4.1 涂漆法
4.4.2 贴图法
4.4.3 刀刻法
4.4.4 感光法
4.4.5 热转印法
本章小结
习题4
第5章 电子产品装连技术
5.1 紧固件连接技术
5.1.1 螺装技术
5.1.2 铆装技术
5.2 粘接技术
5.2.1 黏合机理
5.2.2 粘接工艺
5.3 导线连接技术
5.3.1 导线连接的特点
5.3.2 导线连接工艺
5.4 印制连接技术
5.4.1 印制连接的特点
5.4.2 印制连接工艺
本章小结
习题5
第6章 焊接技术
6.1 焊接基础知识
6.1.1 焊接的分类及特点
6.1.2 焊接机理
6.2 手工焊接技术
6.2.1 焊接工具
6.2.2 手工焊接方法
6.3 自动焊接技术
6.3.1 浸焊
6.3.2 波峰焊
6.3.3 再流焊
6.3.4 免洗焊接技术
6.4 无铅焊接技术
6.4.1 无铅焊料
6.4.2 无铅焊接工艺
6.5 拆焊
6.5.1 拆焊的要求
6.5.2 拆焊的方法
本章小结
习题6
第7章 电子产品装配工艺
7.1 装配工艺技术基础
7.1.1 组装特点及技术要求
7.1.2 组装方法
7.2 装配准备工艺
7.2.1 导线的加工工艺
7.2.2 浸锡工艺
7.2.3 元器件引脚成型工艺
7.3 电子元器件的安装
7.3.1 导线的安装
7.3.2 普通元器件的安装
7.3.3 特殊元器件的安装
7.4 整机组装
7.4.1 整机组装的结构形式
7.4.2 整机组装工艺
7.5 微组装技术简介
7.5.1 微组装技术的基本内容
7.5.2 微组装焊接技术
本章小结
习题7
第8章 表面组装技术（SMT）
8.1 概述
8.1.1 SMT工艺发展
8.1.2 SMT的工艺特点
8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）
8.2 表面组装工艺
8.2.1 表面组装工艺组成
8.2.2 组装方式
8.2.3 组装工艺流程
8.3 表面组装设备
8.3.1 涂布设备
8.3.2 贴装设备
8.4 SMT焊接工艺
8.4.1 SMT焊接方法与特点
8.4.2 SMT焊接工艺
8.4.3 清洗工艺技术
本章小结
习题8
第9章 电子产品调试工艺
9.1 概述
9.1.1 调试工作的内容
9.1.2 调试方案的制订
9.2 调试仪器
9.2.1 调试仪器的选择
9.2.2 调试仪器的配置
9.3 调试工艺技术
9.3.1 调试工作的一般程序
9.3.2 静态调试
9.3.3 动态调试
9.4 整机质检
9.4.1 质检的基本知识
9.4.2 验收试验
9.4.3 例行试验
9.5 故障检修
9.5.1 故障检修一般步骤
9.5.2 故障检修方法
9.5.3 故障检修注意事项
9.6 调试的安全
9.6.1 触电现象
9.6.2 触电事故处理
9.6.3 调试安全措施
本章小结
习题9
第10章 电子产品结构
10.1 电子产品整机结构
10.1.1 机壳
10.1.2 底座
10.1.3 面板
10.2 电子产品结构设计
10.2.1 结构设计概念
10.2.2 结构设计基本内容
10.2.3 结构设计的一般方法
本章小结
习题10
第11章 电子产品技术文件
11.1 设计文件
11.1.1 设计文件的概述
11.1.2 设计文件内容
11.1.3 常用设计文件介绍
11.2 工艺文件
11.2.1 工艺文件的分类
11.2.2 工艺文件的编制
11.2.3 常见工艺文件介绍
本章小结
习题11
第12章 电子产品装调实训
12.1 万用表装调实训
12.1.1 万用表电路原理
12.1.2 万用表的整机装配
12.1.3 万用表的调试
12.2 收音机装调实训
12.2.1 收音机电路原理
12.2.2 收音机的整机装配
12.2.3 收音机的调试
本章小结
习题12
参考文献
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