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硬盘维修技能实训(精编教学版)

硬盘维修技能实训(精编教学版)

作者:王伟伟 编著

出版社:科学出版社

出版时间:2010-04-01

ISBN:9787030266675

定价:¥32.00

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内容简介
  《硬盘维修技能实训(精编教学版)》由资深硬盘维修工程师精心编写,重点讲解了硬盘主要元器件的检测技术,硬盘分区和低级格式化方法,硬盘分区表、坏道、逻辑锁维修技术,希捷、迈拓、西部数据、日立硬盘常见故障维修方法及实战训练,硬盘盘体深度分析及盘体故障维修实战训练,PC-3000、MHDD维修软件的使用方法,硬盘数据恢复原理深度分析及数据恢复实战训练等内容。《硬盘维修技能实训(精编教学版)》注重动手能力和实用技能的培养,在讲解维修技术的同时,配备了维修实践的内容,以帮助新手快速入门。全书技术先进,编排新颖,范例翔实,适合专业的硬盘维修人员、硬盘维修初学者、电脑爱好者、企事业单位电脑维修人员学习使用,还可以作为大专院校、技工学校、职业院校和硬盘培训机构的教学参考用书。
作者简介
暂缺《硬盘维修技能实训(精编教学版)》作者简介
目录
Chapter 01 硬盘维修预备知识
1.1 硬盘的组成结构
1.1.1 硬盘的物理结构
1.1.2 硬盘的逻辑结构
1.2 硬盘基础知识
1.2.1 硬盘与温彻斯特技术
1.2.2 硬盘的工作原理
1.2.3 硬盘的工作过程
1.3 硬盘的重要技术参数
1.4 习题
Chapter 02 硬盘主要元器件的检测与维修
2.1 电阻器的检测与维修
2.1.1 电阻器在电路中的符号
2.1.2 电阻器的分类
2.1.3 电阻器的标注方法
2.1.4 电阻器好坏的检测方法
2.1.5 用指针万用表捡测电阻器
2.1.6 用数字万用表检测电阻器
2.1.7 电阻器的代换方法
2.2 电容器的检测与维修
2.2.1 电容器的功能
2.2.2 电容器在电路中的符号
2.2.3 电容器的分类
2.2.4 电容器的标注方法
2.2.5 用指针万用表检测电容器的好坏
2.2.6 用数字万用表检测电容器的好坏
2.2.7 电容器的代换方法
2.3 电感器的检测与维修方法
2.3.1 电感器的功能
2.3.2 电感器在电路中的符号
2.3.3 电感器的分类
2.3.4 电感器的标注方法
2.3.5 用指针万用表检测电感器
2.3.6 用数字万用表检测电感器
2.3.7 电感器的代换方法
2.4 二极管的检测与维修方法
2.4.1 半导体的概念及种类
2.4.2 二极管的分类
2.4.3 二极管的符号
2.4.4.常规二极管好坏的检测方法
2.4.5 光电二极管的检测方法
2.4.6 二极管的代换方法
2.5 三极管的检测与维修方法
2.5.1 三极管的三种状态
2.5.2 三极管的分类
2.5.3 三极管的符号
2.5.4 三极管的类型及电极判定
2.5.5 识别锗管和硅管
2.5.6 三极管好坏的检测方法
2.5.7 三极管的代换方法
2.6 场效应管的检测与维修方法
2.6.1 场效应管的分类
2.6.2 场效应管的电路符号
2.6.3 判别场效应管的极性
2.6.4 区分N沟道和P沟道场效应管
2.6.5 用指针万用表判断场效应管好坏
2.6.6 用数字万用表判断场效应管好坏
2.6.7 场效应管的代换方法
2.7 晶振的检测与维修方法
2.8 集成稳压器的检测与维修方法
2.8.1 集成稳压器的功能
2.8.2 集成稳压器的分类与电路符号
2.8.3 常用集成稳压器
2.8.4 集成电路故障分析
2.8.5 集成电路好坏的检测方法
2.8.6 集成稳压器的检测与好坏判断
2.9 集成运算放大器的检测与维修方法
2.9.1 集成运算放大器的功能
2.9.2 集成运算放大器的分类及电路符号
2.9.3 常用集成运算放大器
2.9.4 集成运算放大器的检测与好坏判断
2.10 数字集成电路的检测与维修方法
2.10.1 数字集成电路的分类
2.10.2 门电路
2.10.3 译码器
2.10.4 触发器
2.10.5 计数器
2.10.6 移位寄存器
2.10.7 数字集成电路的检测与好坏判断
2.10.8 其他集成电路的检测与好坏判断
2.10.9 集成电路的代换方法
2.11 习题
Chapter 03 硬盘常用维修工具的使用方法
3.1 万用表的使用方法
3.1.1 数字万用表的结构
3.1.2 实践——用数字万用表进行测量
3.1.3 数字万用表使用注意事项
3.1.4 指针万用表的结构和性能指标
3.1.5 指针万用表的工作原理
3.1.6 实践——用指针万用表进行测量
3.1.7 指针万用表使用注意事项
3.2 示波器的使用方法
3.2.1 示波器的分类
3.2.2 示波器显示屏
3.2.3 示波器面板
3.2.4 示渡器基本操作
3.2.5 实践——用示波器测量
3.2.6 示波器常见故障处理
3.3 电烙铁的使用方法
3.3.1 电烙铁的种类
3.3.2 焊锡材料
3.3.3 助焊剂
3.3.4 电烙铁的使用方法
3.4 吸锡器的使用方法
3.5 热风枪的使用方法
3.5.1 热风枪使用注意事项
3.5.2 实践——用热风枪焊榭拆卸贴片电阻等小元器件
3.5.3 实践——用热风枪焊接,拆卸贴片集成电路
3.5.4 实践——用热风枪焊榭拆卸四面贴片集成电路
3.6 其他工具
3.6.1 螺丝刀
3.6.2 钳子
3.7 习题
Chapter 04 硬盘初始化与引导过程分析
4.1 硬盘初始化与低级格式化
4.1.1 硬盘低级格式化的概念
4.1.2 DM低级格式化的应用
4.1.3 DM低级格式化硬盘案例
4.2 硬盘高级格式化
4.3 硬盘引导过程分析
4.3.1 系统启动过程
4.3.2 硬盘引导流程
4.3.3 常见的出错信息
4.4 习题
Chapter 05 硬盘常见故障维修方法
5.1 硬盘故障分类及征兆
5.1.1 硬盘故障分类
5.1.2 硬盘出现故障前的征兆
5.2 硬盘常见故障分析
5.2.1 硬盘常见的故障现象
5.2.2 造成硬盘故障的原因
5.3 硬盘故障常用维修方法
5.3.1 观察法
5.3.2 程序诊断法
5.3.3 CMOS检测法
5.3.4 清洁法
5.3.5 分区法
5.3.6 低级格式化法
5.3.7 杀毒软件修复法
5.3.8 替换法
5.3.9 测电阻法
5.3.10 测电压法
5.3.11 对地阻值法
5.4 硬盘常见故障检修流程
5.5 硬盘常见故障处理
5.5.1 硬盘软故障维修
5.5.2 硬盘物理故障维修
5.6 习题
……
Chapter 06 硬盘软故障处理技术
Chapter 07 硬盘电路板故障维修
Chapter 08 硬盘盘体故障维修技术
Chapter 09 PC-3000维修硬盘实战
Chapter 10 MHDD维修硬盘实战
Chapter 11 硬盘数据恢复原理
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